目录 1
第一篇 电子瓷工艺原理 1
第一章电子瓷的结构与相平衡图 1
§1-1电子瓷及其相成分 1
§1-2陶瓷相图及其绘制方法 2
§1-3二元陶瓷相图 4
§1-4三元陶瓷相图 10
§1-5 电子瓷的显微组织结构 11
第二章电子瓷烧结前的准备 22
§2-1电子瓷的原料与粉碎 22
§2-2电子瓷料之制备 41
§2-3电子瓷的成型 53
第三章电子瓷烧结原理 66
§3-1烧结中之综合热分析 66
§3-2烧结中之能态变化与物质传递过程 71
§3-3界面自由能与粒间结构 82
§3-4粒界移动与再结晶过程 87
§3-5二次晶粒长大与气孔的陷入 93
§3-6电子瓷之致密烧结 96
§3-7烧结中之固相反应 102
§3-8影响烧结的其它因素 118
§3-9烧结制度之拟订 125
§3-10烧结工艺的进展 130
第四章电子瓷烧结后的加工处理 142
§4-1电子瓷的机械加工 142
§4-2电子瓷的施釉 146
§4-3电子瓷的热加工与定向织构 149
§4-4电子瓷与金属的封接 152
§4-5电子瓷的强度与表面强化处理 158
§5-1概述 163
§5-2陶瓷的性能与其微观结构的关系 163
第五章低介装置瓷 163
第二篇 电子瓷的成分结构与性能 163
§5-3滑石瓷 172
§5-4氧化铝瓷 186
§5-5其他类型的装置瓷 199
第六章高介电容器瓷 205
§6-1概述 205
§6-2电容器瓷的介电特性和热稳定性 206
§6-3高频电容器瓷的tanδ及其与温度的关系 208
§6-4高介电容器瓷的主要瓷料 209
§6-5微波介质材料 226
第七章强介铁电瓷 229
§7-1陶瓷的铁电性与铁电陶瓷 229
§7-2强介铁电瓷之改性机理 239
§7-3常用低频铁电瓷举例 266
§7-4强非线性铁电瓷 274
§7-5压电陶瓷 279
§7-6透明电光瓷 291
§8-1概述 298
第八章低温烧结电容瓷 298
§8-2钙钛矿型结构 299
§8-3低烧低频电容器瓷 304
§8-4低烧高频电容器瓷 309
§9-1电子瓷之半导化过程 318
§9-2半导瓷之性能与导电机理 322
§9-3钛酸钡系半导瓷 328
§9-4氧化锌半导瓷 335
§9-5具有其它性能的半导瓷 345
第十章玻璃电介质 359
§10-1玻璃的结构与一般性状 359
§10-2玻璃工艺原理简述 365
§10-3玻璃的介电性能 366
§10-4玻璃电介质举例 373
§10-5微晶玻璃 375
第九章半导瓷 381