上 卷 1
第一篇集成电路工业特点和重要地位 1
第一章集成电路的战略地位和关键作用 1
§1.1.1集成电路在国民经济中的地位和作用 1
集成电路与综合国力 1
目 录 1
集成电路与工业现代化 3
集成电路与农业现代化 4
集成电路与科技进步 6
集成电路与国防现代化 7
§1.1.2集成电路在军事上的地位和作用 7
集成电路与军事装备 9
§1.1.3集成电路对社会发展的推动 10
集成电路与物质文化生活 10
集成电路与社会进步 11
第二章集成电路工业特点 13
§1.2.1集成电路工业的特点 13
渗透力强、附加价值高 13
市场敏感、更新周期短 14
技术密集、信息含量大 15
投资密集、经济效益好 16
§1.2.2集成电路工业的地理分布 19
硅基地地理环境 19
硅谷 21
硅原 22
硅岛 22
中国长江三角洲硅基地 23
其它硅基地 24
人才构成 26
§1.2.3集成电路工业的人才资源 26
人才培养 27
继续教育 28
人才争夺 29
第三章集成电路工业的历史与现状 31
§1.3.1集成电路发展简史 31
世界集成电路发展历史 31
中国集成电路工业发展历史 33
§1.3.2集成电路工业规模 37
工业体系 37
生产规模 39
生产能力 41
生产厂家和从业人员 42
市场规模 44
市场份额 45
自配套市场 46
进出口贸易 47
§1.3.3集成电路工业主要公司 49
世界十大集成电路公司 49
世界十大半导体设备制造公司 51
世界五大集成电路测试设备公司 52
世界主要硅材料公司 54
§1.3.4集成电路工艺技术水平 56
集成度 56
特征尺寸 57
芯片面积 58
晶片直径 59
封装 60
主要参考文献 61
集成电路产品分类 64
§2.1.1集成电路产品分类 64
第一章集成电路产品分类与市场 64
第二篇集成电路应用与市场 64
§2.1.2集成电路市场 66
集成电路市场与预测 66
集成电路市场分布 67
半导体存储器市场 69
逻辑集成电路市场 71
微处理器及微计算机市场 72
模拟集成电路市场 73
专用集成电路市场及趋势 75
GaAs集成电路市场 77
军用集成电路市场 78
我国集成电路的年产量及市场 79
第二章集成电路与计算机、办公室自动化 81
§2.2.1集成电路在计算机中的应用 81
集成电路发展与计算机 81
超高速逻辑集成电路在巨型、大型机中的应用 83
半导体存储器在计算机中的应用 84
集成电路在计算机外部设备中的应用 86
微处理器的应用 86
数字信号处理器的应用 90
个人计算机／微计算机 91
膝上型、笔记本型、掌上型计算机 93
工程工作站 94
计算机信息管理及计算机业务系统 95
§2.2.2集成电路与办公室自动化 96
办公室自动化 96
办公室计算机 98
文字处理机 98
§2.3.1集成电路与通信终端设备 99
电子电话机 99
第三章集成电路与通信 99
图文传真设备 100
智能用户电报 101
§2.3.2集成电路与交换设备 102
局用程控交换机 102
用户交换机 104
§2.3.3集成电路与无线通信 105
无绳电话 105
无线寻呼系统 107
蜂窝式移动电话 107
卫星通信 108
§2.3.4其他通信 108
数字微波接力通信 109
综合业务数字网络 110
光纤通信 112
第四章集成电路在消费类产品中的应用 113
§2.4.1集成电路在音像产品中的应用 113
收音机 113
收录机、音乐中心 114
普及型电视机 115
数字电视 116
液晶彩色电视 118
高清晰度电视 118
卫星电视接收机 119
录像机 119
激光唱机 121
数字音响视像技术 123
§2.4.2集成电路在其它消费类 123
电子产品中的应用 123
遥控器 123
定时器 124
集成电路在电扇中的应用 125
多用途的语音电路 126
闪光电路与装饰 127
数字式集成电路助听器 127
家庭事务自动化 127
电子计算器 128
电视游戏机 129
电子乐器 130
电子手帐 131
电子钟表 132
教学机与电子辞典 133
直流伺服电机控制电路 134
第五章集成电路在工业中的应用 134
§2.5.1集成电路与工业控制 134
无刷电机控制器 135
变频调速装置 135
工业控制机 137
可编程控制器 138
数控技术 139
工业机器人 140
集散系统 141
数显技术 142
§2.5.2电子仪表及电子开关 142
精密仪器用电路 142
智能仪表 143
电磁式交流接触器电路 144
电子式漏电保护断路器 145
§2.5.3集成电路在汽车工业中的应用 146
汽车电子 146
汽车电子喷油装置 147
汽车主体计算机 147
汽车引擎控制模块 148
汽车专用集成电路 149
智能汽车 150
第六章集成电路在军事上的应用 151
§2.6.1集成电路在军事通信和 151
电子对抗中的应用 151
军用电话机 151
军用电话交换机 151
军用无线电话机 152
三军无线电台 152
电子侦察系统 153
电子干扰与反干扰 155
电子对抗用集成电路 156
§2.6.2集成电路在战略武器中的应用 157
雷达预警系统 157
中远程导弹 157
反导弹系统 158
军用卫星 159
核武器、核试验 160
相控阵雷达 161
坦克、装甲车 161
§2.6.3集成电路在战术武器中的应用 161
电控火炮 162
炮瞄雷达 163
舰船电子 163
军用飞机电子 163
红外夜视武器 164
导弹引信 165
导弹制导 165
主要参考文献 166
学习曲线 168
§3.1.1集成电路工业的技术经济规律 168
第一章集成电路工业的经济特点与效益 168
第三篇集成电路工业经济分析 168
产品生命周期曲线 169
硅周期曲线 171
价格下降曲线 172
“市场机会窗口”理论 173
投资规模发展趋势 174
投资结构发展趋势 176
工业经济效益的变动性 178
前向连锁（下游连锁）效应 178
规模经济 180
后向连锁（上游连锁）效应 180
§3.1.2集成电路工业的经济对策 180
投资强度 182
投资效率 183
技术进步 185
价格政策 187
设备利用率 188
产品与市场策略 189
世界集成电路设计业的经济规模与投资 190
§3.2.1集成电路设计业 190
第二章集成电路工业的经济规模与投资 190
我国集成电路设计业 192
我国台湾地区集成电路设计业 195
§3.2.2集成电路芯片制造业 198
世界集成电路芯片制造业的经济规模与投资 198
我国集成电路芯片制造业 203
我国台湾地区集成电路芯片制造业 207
标准工艺加工线 209
世界集成电路封装业的经济规模与投资 211
§3.2.3集成电路封装业 211
我国集成电路封装业 213
我国台湾地区集成电路封装业 215
§3.2.4集成电路研究与开发 216
世界集成电路研究与开发 216
我国集成电路研究与开发 217
我国台湾地区集成电路研究与开发 219
第三章集成电路成本分析 221
§3.3.1集成电路的生产成本 221
集成电路的生产成本因素 221
集成电路生产成本因素分析 222
集成电路生产成本计算程序 228
集成电路的市场销售价格 229
§3.3.2集成电路的市场销售价格 229
集成电路的市场销售价格因素的分析 230
§3.3.3集成电路设备、仪器、材料市场 233
半导体专用设备市场 233
集成电路测试仪器市场 235
半导体硅单晶材料的世界市场 237
主要参考文献 238
独立经营型公司 240
联合经营型公司 240
第一章组织与管理 240
§4.1.1企业类型 240
第四篇集成电路工业管理与决策 240
集成电路专营公司 241
垂直集成型公司 241
企业集团与集团公司 242
跨国公司 243
§4.1.2外国公司组织机构实例 244
美国Intel公司 244
美国National半导体公司（NSC） 245
美国电话电报公司（AT T） 246
日本电气公司（NEC） 248
日本东芝公司 251
富士通集团公司 254
西门子半导体集团公司 255
法国诺伯塞格微电子研究所 258
英国雷卡电子集团公司 259
§4.1.3我国集成电路企业组织机构选介 261
中国华晶电子集团公司 261
韩国三星电子公司 261
华越微电子有限公司 263
上海贝岭微电子制造有限公司 264
北京集成电路设计中心 264
§4.1.4集成电路生产管理内容选介 265
质量管理 265
环境管理 266
计划管理 267
技术管理 268
销售管理 269
CIMS 271
财务管理 271
标准化管理 272
班组建设 272
§4.1.5科研与生产的关系 273
日本科研与生产的关系 273
美国科研与生产的关系 274
我国科研与生产相结合的几种组织模式 276
我国集成电路科研与生产关系的实例 277
我国台湾地区科研与生产的关系 277
工程研究中心 279
日本电子工业振兴协会 280
§4.1.6工业管理与咨询机构 280
日本电子机械工业会 281
美国半导体工业协会 283
美国国家半导体咨询委员会 284
集成电路工程公司 284
Dataquest公司 285
半导体设备与材料国际组织 285
第二章发展模式与决策 286
§4.2.1各国发展集成电路模式 286
美国集成电路发展模式 286
日本集成电路发展模式 287
韩国集成电路发展模式 288
原苏联集成电路发展模式 290
东南亚发展中国家集成电路发展模式 290
§4.2.2外国集成电路发展规划和计划 291
SEMATECH计划 291
VHSIC计划 293
MIMIC计划 294
美国2000年微电子技术开发计划 295
日本VLSI联合研究开发计划 296
日本政府资助的其它微电子研究开发计划 297
Siemens-Philips兆位计划 298
JESSY计划 299
韩国半导体工业振兴计划和VLSI计划 300
其它合作研究计划 301
§4.2.3中国发展集成电路的重要决策与规划 302
半导体研究列入建国初期十二年科学发展规划 302
我国三次LSI会战会 303
我国集成电路“六五”、“七五”规划成果 304
我国发展集成电路的“八五”规划 305
我国集成电路科技攻关 306
日本电子工业振兴法 308
第三章集成电路政策、国际竞争与合作 308
§4.3.1集成电路发展政策 308
韩国电子工业振兴法 309
中国对集成电路等四种产品实行减免税优惠政策 310
集成电路适度保护政策 310
集成电路税收政策 311
集成电路吸引外资政策 312
半导体芯片保护法 313
§4.3.2集成电路国际化竞争与合作 313
美日“半导体之战” 313
日本六十年代集成电路决策之争 315
美日半导体贸易协定 316
关贸总协定 317
各国集成电路关税税率 318
集成电路技术引进的几种方式 320
引用外资的种类 321
微电子的本土合作与国际合作 322
公司间战略联盟 324
主要参考文献 325
2000年世界GNP增长预测 327
集成电路工业增长预测 327
第五篇集成电路发展预测与展望 327
第一章集成电路与未来经济增长 327
§5.1.1 2000年世界GNP、电子工业与 327
2000年世界电子工业增长预测 328
2000年世界集成电路需求预测 329
§5.1.2 2000年中国GNP、电子工业与 331
集成电路工业增长预测 331
2000年中国GNP增长预测 331
2000年中国电子工业增长预测 331
2000年中国集成电路需求预测 332
家庭自动化 334
计算机集成制造系统与工厂自动化 334
第二章集成电路与未来社会信息化 334
§5.2.1集成电路与工厂、办公室和 334
办公自动化与智能化 335
未来消费电子与新的家庭文化 336
§5.2.2集成电路与计算机智能化、 338
通信全球化 338
巨大规模集成电路与未来计算机 338
综合业务数字网与全球卫星通信网 339
知识与教育全球化 340
§5.3.1 集成电路与C3I系统 342
集成电路与C31系统 342
第三章集成电路与未来军事电子 342
全球军用通讯网 343
全GaAs雷达 344
§5.3.2集成电路与武器发展 345
智能芯片与智能武器 345
机器人部队与微电子间谍 346
计算机病毒与病毒武器 348
0.12um/φ300mm硅片集成电路制造技术 349
第四章集成电路新技术与新器件展望 349
§5.4.1集成电路新技术展望 349
从100Mb、100万门、100MIPS到1000Mb、 351
1000万门、1000MIPS 351
数字化MIMIC 352
§5.4.2微电子复合化技术展望 353
真空微电子 353
超导微电子 354
智能集成微机械 355
锗硅（GeSi）异质结器件 356
§5.4.3新一代集成电路器件展望 356
神经网络芯片 357
原子级器件及人工合成材料 359
其它新原理与新器件 360
主要参考文献 361
§6.1.1规模分类 363
集成电路 363
集成电路规模 363
第一章集成电路门类 363
第六篇集成电路门类与产品 363
下 卷 363
§6.1.2器件结构分类 364
单片集成电路 364
双极型集成电路 364
金属氧化物半导体集成电路 365
BiMOS集成电路 367
GaAs集成电路 367
混合集成电路 368
§6.1.3功能分类 368
数字集成电路 368
数字集成电路门类 369
模拟集成电路 370
模拟集成电路门类 370
数字模拟集成电路 371
第二章数字逻辑电路 373
§6.2.1基本逻辑电路 373
逻辑电路 373
基本逻辑关系和基本逻辑门 373
逻辑关系表征方式 374
真值表和卡诺图 375
逻辑符号 375
逻辑表达式和布尔代数 375
三类输出级 376
缓冲器、驱动器和扩展器 377
§6.2.2二极管—晶体管逻辑电路 378
二极管—晶体管逻辑电路 378
高阈值逻辑电路 378
§6.2.3晶体管—晶体管逻辑电路 380
晶体管—晶体管逻辑电路 380
TTL电路系列 382
射极耦合逻辑电路 385
§6.2.4射极耦合逻辑电路 385
ECL电路系列 386
§6.2.5金属-氧化物-半导体逻辑电路 388
pMOS逻辑电路 388
nMOS逻辑电路 388
HMOS逻辑电路 389
CMOS逻辑电路 390
CMOS电路系列 391
§6.2.6其它结构逻辑电路 393
BiCMOS逻辑电路 393
先进BiCMOS技术逻辑电路 394
集成注入逻辑电路 395
多值逻辑电路 395
§6.2.7时序逻辑电路 396
锁存器 396
触发器 397
施密特触发器 399
单稳态触发器 400
寄存器和移位寄存器 400
计数器 401
译码器 402
§6.2.8组合逻辑电路 402
编码器 402
数据选择器 403
模拟开关／传输器／分离器 404
加法器 404
数值比较器 405
算术逻辑单元 405
奇偶产生器／校验器 406
§6.2.9专用逻辑集成电路 406
专用逻辑集成电路 406
门阵列逻辑电路 407
可编程逻辑器件电路 408
现场可编程门阵列逻辑电路 408
标准单元逻辑电路 409
第三章存储器电路 410
§6.3.1随机存储器电路 410
随机存储器 410
动态随机存储器 411
静态随机存储器 412
视频随机存储器 412
只读存储器 413
内容寻址随机存储器 413
§6.3.2只读存储器电路 413
可编程只读存储器 414
可擦编程只读存储器 414
电可擦编程只读存储器 415
快闪只读存储器 416
第四章数字信号处理及变换电路 416
§6.4.1数字信号处理电路 416
数字信号处理器 416
乘法器和乘法累加器 417
通用数字信号处理器 418
可级联信号处理器 419
语音合成器 420
§6.4.2数模转换电路 421
数模转换电路 421
数模转换器 422
模数转换器 422
§6.4.3 电压频率转换电路 423
压频转换器 423
运算放大器 424
§6.5.1运算放大器 424
第五章模拟电路 424
频压转换器 424
§6.5.2非线性模拟集成电路 430
电压比较器 430
模拟开关 430
对数放大器 431
压控振荡器 431
模拟乘法器 432
有源滤波器 432
函数发生器 433
锁相环电路 433
时基发生器 434
第六章计算机电路 434
§6.6.1计算机结构 434
计算机硬件结构 434
计算机电路 435
精简指令集成电路 435
§6.6.2单片微型机电路 436
单片微型机电路 436
微处理器电路 437
§6.6.3微处理器电路 437
数值处理器 438
输入输出处理器 439
§6.6.4计算机数据传输与控制电路 439
时钟发生器 439
总线控制器 439
总线裁决器 440
存储器管理部件 441
§6.6.5计算机接口电路与外部设备电路 441
可编程外围接口电路 441
通信规程控制器 442
网络接口电路 442
键盘显示器接口电路 442
软盘控制器 443
屏幕显示控制器 443
§6.6.6计算器电路 444
计算器电路 444
第七章通信专用集成电路 445
§6.7.1程控交换机专用电路 445
程控交换机专用电路 445
电话机电路 446
用户线接口电路 447
交换电路 449
§6.7.2光纤通信专用电路 449
光纤通信专用电路 449
编解码电路 451
多路复用电路 452
码型变换电路 453
§6.7.3移动通信专用电路 454
移动通信专用电路 454
维特比译码器 455
频率合成器电路 455
§6.7.4卫星通信专用电路 455
数字频率合成器 456
Ku频段收发器 456
伪随机码发生器 456
扩频通信专用电路 457
§6.7.5传真机专用电路 457
传真机专用电路 457
数据调制解调器 458
放大器电路 459
§6.8.1工业仪器仪表专用电路 459
第八章仪器仪表专用电路 459
模拟运算电路 460
信号处理辅助电路 461
§6.8.2医疗仪器专用电路 462
心脏起搏器电路 462
B超机专用电路 463
第九章消费类电路 463
§6.9.1彩色电视机集成电路 463
彩色电视机集成电路 463
四片彩色电视机集成电路 464
二片彩色电视机集成电路 467
单片彩色电视机集成电路 472
大屏幕彩色电视机专用电路 473
数字彩色电视机专用电路 474
高清晰度彩色电视机专用电路 477
环绕立体声电路 479
画中画电路 480
红外遥控专用集成电路 481
§6.9.2音响设备集成电路 482
数字调谐系统专用电路 482
收、录音机集成电路 484
数字音频磁带录音机电路 491
小型激光唱机专用电路 494
卡拉OK混响器电路 495
§6.9.3录象机专用电路 496
伺服系统专用电路 496
系统控制专用电路 498
视频信号处理电路 500
射频转换器专用电路 503
自动测光集成电路 504
§6.9.4照像机专用电路 504
电子快门集成电路 505
§6.9.5钟、表专用电路 505
石英钟专用电路 505
电子表专用电路 508
§6.9.6 电子琴专用电路 509
键盘编码与节奏产生电路 509
音源发生器电路 510
§6.9.7 电子游戏机专用电路 511
电子游戏机专用电路 511
微波单片集成电路 512
§6.10.1微波毫米波集成电路 512
第十章微波毫米波集成电路与 512
砷化镓超高速集成电路 512
毫米波单片集成电路 513
微波与毫米波单片集成电路 514
§6.10.2微波毫米波低噪声放大器 514
微波低噪声放大器 514
毫米波低噪声放大器 516
微波单片集成宽带低噪声放大器 516
微波单片集成可变增益放大器 516
微波功率放大器 517
§6.10.3微波毫米波功率放大器 517
毫米波功率放大器 518
微波宽带功率放大器 518
微波单片功率合成器与分配器 518
§6.10.4微波毫米波振荡器 519
微波毫米波振荡器 519
砷化镓压控振荡器 520
锁相振荡器 521
介质谐振器振荡器 521
微波毫米波混频与变频器 522
§6.10.5微波毫米波混频器与变频器 522
平衡混频器 523
镜像抑制混频器 523
宽带行波混频器 524
§6.10.6微波集成控制电路 524
微波集成调制器 524
微波集成转换开关 525
微波集成衰减器 525
微波集成移相器 526
微波集成有源环行器 527
微波集成限幅器 527
微波集成滤波器 528
§6.10.7砷化镓超高速集成电路 529
砷化镓超高速集成电路 529
砷化镓电路基本逻辑形式 530
直接耦合场效应晶体管逻辑 531
缓冲场效应晶体管逻辑 531
源耦合场效应晶体管逻辑 532
肖特基二极管场效应晶体管逻辑 533
砷化镓高速门电路 533
超高速分频器 534
砷化镓高速D型触发器 534
砷化镓数据选择器和数据分配器 535
砷化镓门阵列与标准单元 535
砷化镓存储器电路 536
砷化镓乘法器与加法器 537
砷化镓微处理器 . 537
砷化镓模／数转换器和数／模转换器 538
§6.10.8砷化镓集成子系统 538
砷化镓集成子系统 538
微波集成发射／接收模块 539
卫星电视接收机前端 540
全球定位系统前端 540
砷化镓移动电话前端 541
砷化镓数字射频存储器 541
砷化镓数字频率合成器 542
光电子集成电路发射／接收模块 542
第十一章集成传感器 543
集成传感器 543
集成光敏传感器 544
集成力敏传感器 544
集成磁敏传感器 545
集成气敏传感器 545
集成热敏传感器 546
集成电压敏传感器 547
第十二章电力电子集成电路 547
§6.12.1 电力电子 547
电力电子技术 547
功率组件 548
§6.12.2电力电子模块 548
电力电子集成技术 548
功率模块 549
霍尔电流、电压检测保护模块 550
§6.12.3 电力电子集成电路 551
电力集成电路 551
高电压集成电路 551
智能化电力集成电路 552
电力器件的驱动与保护专用电路 553
脉宽调制专用集成电路 554
集成基准源电路门类 555
集成基准源电路 555
第十三章集成电源电路 555
§6.13.1集成基准源电路 555
§6.13.2线性集成稳压器 556
线性集成稳压器 556
线性集成稳压器门类 556
§6.13.3低压降线性集成稳压器 557
低压降线性集成稳压器 557
§6.13.4开关电源控制电路 558
开关电源控制电路 558
开关电源控制电路门类 558
开关集成稳压器 559
§6.13.5开关集成稳压器 559
§6.13.6直流—直流变换器 560
直流—直流变换器 560
主要参考文献 560
第七篇集成电路设计、制造与测试 562
第一章 集成电路设计 562
§7.1.1集成电路设计 562
集成电路设计 562
集成电路计算机辅助设计与设计自动化 563
全定制设计 564
§7.1.2集成电路设计方法 564
正向设计与逆向设计 564
门阵列 565
标准单元 566
可编程逻辑器件 567
硅编译器 568
可测性设计 569
§7.1.3集成电路CAD软件工具 569
硬件描述语言 569
逻辑综合 570
系统级综合 570
逻辑模拟 571
电路模拟 571
器件模拟 572
工艺模拟 572
图形编辑器 573
版图设计 573
版图验证 574
电路图符号库 575
单元版图库 575
§7.1.4集成电路设计单元库 575
集成电路设计规则 576
单元电路性能参数库 576
§7.1.5集成电路CAD系统 577
集成电路CAD系统 577
我国集成电路CAD一级、二级系统 577
我国集成电路CAD三级系统 578
平面工艺 579
§7.2.1集成电路制造概况和典型工艺流程 579
第二章集成电路制造 579
国外典型集成电路CAD系统 579
集成电路工艺特征尺寸 580
集成电路工艺技术 581
集成电路生产线 583
集成电路大批量生产线 583
标准工艺生产线 584
计算机辅助制造 584
硅栅CMOS集成电路典型工艺流程 585
双极集成电路典型工艺流程 587
外延 589
§7.2.2外延工艺 589
§7.2.3氧化工艺 590
氧化 590
热氧化 591
硅的局部氧化 591
氧化膜参数 592
§7.2.4掺杂工艺 593
掺杂 593
扩散 594
离子注入 597
退火 598
§7.2.5化学气相淀积 599
化学气相淀积 599
常压化学气相淀积 601
低压化学气相淀积 602
等离子增强化学气相淀积 603
光化学气相淀积 603
§7.2.6光刻工艺 605
光刻 605
光刻胶 605
曝光 607
腐蚀 608
干法腐蚀 609
§7.2.7隔离技术 610
隔离 610
双极集成电路隔离工艺 611
MOS集成电路隔离工艺 613
开槽回填隔离 617
选择外延生长 619
绝缘物上硅隔离 619
接触与互连 621
§7.2.8接触与互连技术 621
金属膜淀积 622
难熔金属硅化物 625
多层金属化 626
多层布线技术 627
芯片背面金属层 630
金属化层参数 630
§7.2.9组装工艺 633
集成电路组装 633
晶片背面减薄 634
划片 635
装片 636
键合 637
封装 638
§7.2.10完美晶体器件工艺 643
完美晶体器件工艺 643
工艺诱生缺陷 644
完美晶体衬底工艺 645
无缺陷氧化工艺 646
无缺陷扩散工艺 646
吸除技术 647
§7.2.11掩模制造 648
掩模制造 648
掩模版 649
掩模质量检验 650
修版技术 651
§7.2.12 GaAs集成电路制造 652
GaAs金属半导体场效应晶体管集成电路制造工艺 652
§7.2.13混合集成电路制造 653
混合集成电路结构 653
薄膜工艺 654
厚膜工艺 654
基板技术 655
厚膜浆料 656
混合电路组装技术 656
混合电路封装技术 657
调阻技术 658
片式元件技术 658
第三章集成电路测试 659
§7.3.1集成电路测试 659
集成电路测试应用 659
集成电路计算机辅助测试 660
§7.3.2 ICCAT软件系统 661
ICCAT软件系统 661
国外典型ICCAT软件系统 661
故障模拟 663
可测性 663
内部自测试 664
特征测试 665
测试生成 665
测试程序生成 666
测试开发系统 667
测试数据管理系统 667
§7.3.3 ICCAT硬件系统 668
自动测试系统 668
§7.3.4集成电路芯片中测和成品测试 669
测试规范 669
功能测试 669
直流参数测试 670
交流参数测试 671
数字中、小规模集成电路测试 672
存储器测试 672
可编程逻辑阵列测试 674
数字信号处理 675
数模混合信号集成电路测试 675
第四章集成电路工艺过程检测与微分析 676
§7.4.1集成电路工艺过程检测 676
工艺过程检测 676
材料检测 677
工艺检测 678
双极型工艺过程检测 680
MOS工艺过程检测 682
C-V特性 684
电流-电压特性 684
掺杂层检测 685
晶格缺陷检测 685
薄膜针孔检测 686
薄膜厚度检测 686
薄膜应力检测 688
薄膜厚度在线监控 689
膜层组分在线监控 689
薄膜腐蚀终点检测 690
测试结构 691
微电子测试芯片 691
范德堡图形 692
§7.4.2硅材料和工艺微分析 693
微分析 693
硅材料微分析 694
硅工艺微分析 695
外延层表征 697
薄膜工艺表征 697
离子注入工艺表征 698
杂质沾污微分析 699
器件微分析 699
器件失效微分析 700
亚微米工艺微分析 701
第五章集成电路新器件和新工艺技术 703
§7.5.1新型器件和电路 703
系统集成 703
三维集成电路 704
超导集成电路 705
超高速低温CMOS集成电路 706
高电子迁移率晶体管集成电路 706
异质结双极集成电路 707
弹道器件 708
真空微电子器件 709
§7.5.2新工艺技术 710
绝缘体上硅 710
硅片粘合技术 710
注氧隔离技术 711
超微细图形曝光技术 712
移相掩模技术 714
激光辅助工艺技术 715
原子层外延 716
新型封装技术 717
§7.5.3微组装技术 717
多层基板技术 719
表面安装技术 719
芯片键合技术 720
微组装组件的CAD 720
微组装组件可靠性设计和试验 721
多芯片组件 722
第六章集成电路可靠性 723
§7.6.1可靠性与寿命 723
可靠性 723
失效率 724
浴盆曲线 725
集成电路寿命 726
可靠性等级 726
§7.6.2集成电路可靠性保证与评估 727
统计工艺控制 727
集成电路生产线认证 728
晶片级可靠性 728
可靠性评估电路 729
可靠性设计评审 730
可靠性设计 730
晶片批验收 730
内建可靠性 731
筛选试验 732
鉴定试验 732
计算机辅助可靠性 733
合格器件表和合格厂家表 734
§7.6.3集成电路可靠性试验 734
可靠性试验 734
可靠性寿命试验 735
加速寿命试验 736
环境试验 737
极限试验 738
§7.6.4集成电路失效 739
失效模式和失效机理 739
失效物理模型 739
表面失效 740
体内失效 741
金属互连线失效 741
组装失效 742
塑料封装集成电路失效 743
闩锁效应 744
静电放电 744
辐射失效 745
VLSI的失效模式 745
破坏性物理分析 747
失效分析 748
第七章集成电路标准 748
标准 748
国外标准 749
我国国家标准 750
军用标准 751
集成电路标准 752
主要参考文献 753
第八篇集成电路设备、检测仪器和 755
测试系统 755
第一章集成电路设备 755
§8.1.1 晶片制备设备 755
直拉单晶炉 755
切片机 757
区熔单晶炉 757
研磨机 758
倒角机 759
抛光机 760
§8.1.2掩模制造设备 761
光学图形发生器 761
激光扫描图形发生器 762
精缩照相机 764
电子束制版系统 765
掩模复印机 766
掩模版自动检查系统 767
掩模版修补系统 768
掩模版比较检查仪 769
§8.1.3光刻设备 771
擦片机 771
匀胶机 771
显影机 772
接触／接近式曝光机 773
1:1扫描投影曝光机 774
步进投影曝光机 775
步进扫描投影曝光机 776
准分子激光曝光机 777
扫描激光直写系统 778
电子束曝光系统 779
X射线曝光系统 779
离子束刻蚀设备 781
等离子刻蚀设备 783
反应离子刻蚀设备 783
磁场增强反应离子刻蚀设备 784
电子回旋共振微波等离子刻蚀设备 785
卧式扩散炉 786
§8.1.4掺杂设备 786
立式扩散炉 787
中束流离子注入机 788
大束流离子注入机 789
高能离子注入机 791
聚焦离子束系统 792
快速热处理设备 793
§8.1.5膜生长设备 795
高压氧化炉 795
气相外延系统 795
液相外延系统 796
分子束外延系统 797
离子团束外延系统 798
化学束外延系统 799
低能离子束外延系统 800
常压化学气相淀积设备 801
低压化学气相淀积设备 801
等离子体增强化学气相淀积设备 802
光化学气相淀积设备 803
激光化学气相淀积设备 803
电子回旋共振微波等离子化学气相淀积设备 804
金属有机化合物化学气相淀积设备 805
真空蒸镀设备 805
电子束蒸镀设备 806
真空溅射设备 808
射频溅射设备 812
磁控溅射设备 813
§8.1.6组装与封装设备 815
自动探针台 815
存储器激光冗余修正设备 815
划片机 816
粘片机 818
金丝球焊机 819
铝丝超声压焊机 820
塑封压机 822
塑封模 822
镀锡机 823
切筋成型系统 824
陶瓷封装链式炉 825
老化台 826
丝网印刷机 827
§8.1.7混合集成电路主要设备 827
链式烧结炉 828
激光微调系统 829
第二章集成电路材料、工艺检测和分析仪器 830
§8.2.1材料电学参数测试仪器 830
导电类型测试仪 830
霍尔效应测试仪 830
杂质补偿度测试仪 831
少数载流子寿命测试仪 832
深能级瞬态谱仪 833
四探针测试仪 834
无接触电阻率测试仪 835
§8.2.2材料物理参数测试仪器 836
半导体单晶定向仪 836
晶片厚度测试仪 837
晶片翘曲度测试仪 839
晶片平整度测试仪 839
§8.2.3工艺检测仪器 840
C-V测试仪 840
电化学C-V测试仪 841
扩展电阻测试仪 841
电阻率测绘系统 843
椭偏仪 844
膜厚测量显微镜 845
膜厚测绘系统 846
金属膜厚测试仪 847
α台阶仪 848
光学显微镜 849
荧光显微镜 849
共焦激光扫描显微镜 850
线宽测量系统 850
激光扫描超声波显微镜 852
表层缺陷检查系统 852
表面缺陷和沾污检测仪 853
多功能参数测试仪 854
§8.2.4材料和工艺微分析仪器 855
扫描电子显微镜 855
透射电子显微镜 855
扫描隧道显微镜 856
电子微探针 857
X射线能谱仪 857
扫描俄歇显微镜 858
俄歇电子能谱仪 858
X射线光电子能谱仪 859
X射线貌相仪 860
X射线衍射仪 860
双晶X射线衍射仪 861
X射线荧光光谱仪 861
全反射X射线荧光分析仪 862
傅里叶变换红外光谱仪 863
二次离子质谱仪 864
多功能联合谱仪 865
激光离子质谱仪 865
辉光放电质谱仪 866
卢瑟福背散射能谱仪 866
质子x射线荧光分析仪 867
中子活化分析系统 868
原子吸收光谱仪 868
离子色谱仪 869
通用数字集成电路测试系统 870
§8.3.1数字电路测试 870
第三章集成电路测试系统 870
高纯气体分析仪 870
存储器测试系统 872
验证系统 873
管脚卡 874
数字集成电路测试系统的发展 876
§8.3.2模拟和数模混合电路测试 877
模拟电路测试系统 877
数模混合电路测试系统 878
主要参考文献 879
集成电路材料分类与特点 880
第九篇集成电路材料 880
第一章集成电路材料分类与特点 880
第二章硅材料 881
§9.2.1集成电路对硅材料的要求 881
集成电路对硅材料的要求 881
§9.2.2硅材料及其制备 884
多晶硅 884
单晶硅 885
非晶硅薄膜 889
晶体热处理 890
微晶硅薄膜 890
§9.2.3硅片加工 890
晶体定向 891
晶锭切断工艺 891
切片工艺 891
研磨工艺 892
抛光工艺和抛光片 893
硅片清洗与包装 896
外延 897
气相外延 897
§9.2.4硅外延材料 897
同质外延 898
异质外延 899
第三章砷化镓材料 900
§9.3.1砷化镓材料 900
集成电路对砷化镓材料的要求 900
§9.3.2砷化镓单晶制备 901
水平布里奇曼法 901
水平区熔法 902
液封直拉法 903
原位合成LEC法 904
外加磁场LCE法 904
低位错半绝缘单晶生长 905
温度梯度凝固法 906
控制气氛直拉法 907
§9.3.3砷化镓热处理和晶片加工 908
单晶的热处理 908
晶片加工 908
§9.3.4砷化镓外延 909
砷化镓气相外延 909
砷化镓液相外延 910
第四章超晶格材料 911
§9.4.1分子束外延材料及金属有机物化学气相 911
沉积材料 911
砷化镓分子束外延 911
金属有机物化学气相淀积 912
§9.4.2超晶格微结构材料及其制备 912
超晶格微结构材料的特点 912
超晶格及其分类 913
组分超晶格 914
应变层超晶格 915
超晶格微结构材料的制备 916
第五章材料中的缺陷与杂质 916
§9.5.1材料中的缺陷 916
晶体缺陷分类 916
点缺陷 917
线缺陷 918
面缺陷 918
体缺陷 919
砷化镓中的深能级缺陷EL2 920
微缺陷 920
§9.5.2硅和砷化镓中的杂质 921
硅晶体中的氧 921
硅中的碳 921
硅中的氮 922
硅中的金属杂质 922
砷化镓中的杂质 923
等电子中心杂质 923
§9.5.3集成电路工艺中产生的缺陷 924
滑移位错 924
热氧化层错 925
失配位错 925
外延缺陷 926
诱生微缺陷 927
辐射损伤缺陷 927
第六章微细加工与结构材料 930
§9.6.1光掩模材料 930
光掩模基板材料 930
碱石灰白冕玻璃 934
低膨胀硼硅玻璃 934
石英玻璃 934
匀胶铬版 935
乳胶版 935
§9.6.2光致抗蚀剂 938
光致抗蚀剂 938
紫外光致抗蚀剂 938
深紫外光致抗蚀剂 941
电子束抗蚀剂 941
光敏聚酰亚胺 941
§9.6.3引线框架材料 945
引线框架材料 945
铜合金引线框架材料 946
铁镍合金（42Ni-Fe）引线框架材料 946
铁系引线框架材料 948
§9.6.4封装材料 948
塑封材料 954
陶瓷封装材料 957
金属封装材料 958
§9.6.5内引线材料 958
键合金丝 959
高纯化学试剂 963
§9.7.1高纯化学试剂 963
第七章工艺辅助材料 963
键合铝硅丝与纯铝丝 963
清洗腐蚀试剂 968
掺杂试剂 969
§9.7.2高纯特种气体 970
烷类气体 972
氟化物气体 973
有机金属化合物气体 974
§9.7.3硅片精密加工材料 975
其它气体 975
研磨材料 976
抛光材料 976
§9.7.4高纯金属及合金 977
高纯镓 977
高纯砷 977
镀膜用蒸发材料 978
溅射用靶材料 978
§9.7.5石英玻璃制品 978
石英玻璃扩散管 978
石英玻璃钟罩 980
石英玻璃坩埚 980
其它石英玻璃制品-花篮、支架、舟 981
主要参考文献 982
第十篇集成电路生产环境与控制技术 984
第一章集成电路生产环境 984
§10.1.1集成电路生产环境 984
生产环境 984
§10.1.2生产环境控制技术 985
生产环境控制技术 985
洁净度和洁净度等级 986
污染和污染物 986
§10.1.3集成电路洁净生产环境 986
集成电路对生产环境的要求 988
第二章洁净厂房设计 990
§10.2.1厂址选择与厂区布置 990
厂址选择 990
厂区布置 991
§10.2.2洁净厂房规划及洁净区布置 991
洁净厂房规划 991
洁净区布置 992
设计原则 993
§10.2.3建筑设计 993
室内装修 995
§10.2.4空气调节与空气净化 996
空气洁净度控制 996
空气温、湿度控制与调节 997
空气净化方法 998
净化空调系统和气流组织 999
§10.2.5纯水制取与输送 1000
纯水等级与主要水质指标 1000
纯水制取工艺 1002
纯水系统 1003
纯水的输送与回收 1006
§10.2.6纯气的制取与输送 1008
纯气的分类与纯度等级 1008
供气方式 1014
常用气体的纯化方法 1015
气体净化站设计 1019
§10.2.7电气及照明设计 1020
电气设计 1020
照明设计 1020
防火设施 1021
§10.2.8防火与防毒 1021
报警系统 1022
有害物排除 1023
§10.2.9振动与噪声控制 1025
环境振动控制 1025
噪声控制 1026
§10.2.10电磁环境控制 1027
电噪声分类 1027
电噪声危害 1028
电磁环境控制方法 1029
§10.2.11静电防护 1030
静电及其危害 1030
静电的消除与防护 1033
§10.2.12管线布置及敷设 1035
设计原则 1035
管材选择 1036
管道净化 1037
§10.2.13亚微米洁净厂房设计 1038
亚微米洁净厂房设计 1038
人身净化方法 1040
第三章洁净厂房的管理 1040
§10.3.1人身净化 1040
洁净工作服 1041
§10.3.2物料净化 1042
物料分类 1042
净化方法 1043
物料贮存与输送 1043
§10.3.3维护管理 1045
维护管理措施 1045
检测与监控 1046
空气过滤器 1047
第四章洁净设备与检测仪器 1047
空气洁净设备 1048
洁净室配套设备 1054
气体纯化装置 1056
纯水处理设备 1058
颗粒检测仪器 1060
第五章环境保护 1063
§10.5.1有害物及其来源 1063
有害物及其来源 1063
综合治理措施 1066
§10.5.2有害物的综合治理 1066
§10.5.3废气污染控制 1067
氮氧化物废气 1067
无机酸性废气 1067
有机废气 1068
烷类废气 1068
§10.5.4废水污染控制 1069
含氟废水 1069
含锡废水 1069
酸碱废水 1072
研磨废水 1072
污泥处理 1073
§10.5.5绿化 1074
厂区绿化 1074
主要参考文献 1075
附录 1076
附图1 中国主要IC研究、生产情况分布示意图 1076
附图2美国半导体工业分布图 1077
附图3 日本九州硅基地 1081
附图4欧洲半导体工业分布图 1083
各地公司所占份额 1085
附表1世界半导体商品市场规模及 1085
附表2中国集成电路工业现状综合表 1086
附表3中国集成电路统计数据 1088
附表4美、日、韩人均经济指标 1089
附表5美国半导体集成电路主要经济指标 1090
附表6 日本半导体集成电路主要经济指标 1092
附表7韩国集成电路主要经济指标 1094
附表8集成电路生产成本构成举例 1095
附图5集成电路五代工艺的发展里程碑 1096
附图6半导体技术预测 1099
大概的成本优值 1101
附表9 200mm/150mm各主要设备性能比较及其 1101
附表10芯片数与芯片尺寸关系 1102
附图7微分析技术发展历史 1104
附表11元素周期表 1105
附表12物理常数表 1107
附表13常用微波波长、波段与频率对照表 1108
附表14单位换算表 1109
附表15货币兑换率 1111
英文条目索引 1112
英文名词、术语缩写与英汉对照 1164