集成电路工业全书 技术·经济·管理PDF电子书下载

上 卷 1

第一篇集成电路工业特点和重要地位 1

第一章集成电路的战略地位和关键作用 1

§1.1.1集成电路在国民经济中的地位和作用 1

集成电路与综合国力 1

目 录 1

集成电路与工业现代化 3

集成电路与农业现代化 4

集成电路与科技进步 6

集成电路与国防现代化 7

§1.1.2集成电路在军事上的地位和作用 7

集成电路与军事装备 9

§1.1.3集成电路对社会发展的推动 10

集成电路与物质文化生活 10

集成电路与社会进步 11

第二章集成电路工业特点 13

§1.2.1集成电路工业的特点 13

渗透力强、附加价值高 13

市场敏感、更新周期短 14

技术密集、信息含量大 15

投资密集、经济效益好 16

§1.2.2集成电路工业的地理分布 19

硅基地地理环境 19

硅谷 21

硅原 22

硅岛 22

中国长江三角洲硅基地 23

其它硅基地 24

人才构成 26

§1.2.3集成电路工业的人才资源 26

人才培养 27

继续教育 28

人才争夺 29

第三章集成电路工业的历史与现状 31

§1.3.1集成电路发展简史 31

世界集成电路发展历史 31

中国集成电路工业发展历史 33

§1.3.2集成电路工业规模 37

工业体系 37

生产规模 39

生产能力 41

生产厂家和从业人员 42

市场规模 44

市场份额 45

自配套市场 46

进出口贸易 47

§1.3.3集成电路工业主要公司 49

世界十大集成电路公司 49

世界十大半导体设备制造公司 51

世界五大集成电路测试设备公司 52

世界主要硅材料公司 54

§1.3.4集成电路工艺技术水平 56

集成度 56

特征尺寸 57

芯片面积 58

晶片直径 59

封装 60

主要参考文献 61

集成电路产品分类 64

§2.1.1集成电路产品分类 64

第一章集成电路产品分类与市场 64

第二篇集成电路应用与市场 64

§2.1.2集成电路市场 66

集成电路市场与预测 66

集成电路市场分布 67

半导体存储器市场 69

逻辑集成电路市场 71

微处理器及微计算机市场 72

模拟集成电路市场 73

专用集成电路市场及趋势 75

GaAs集成电路市场 77

军用集成电路市场 78

我国集成电路的年产量及市场 79

第二章集成电路与计算机、办公室自动化 81

§2.2.1集成电路在计算机中的应用 81

集成电路发展与计算机 81

超高速逻辑集成电路在巨型、大型机中的应用 83

半导体存储器在计算机中的应用 84

集成电路在计算机外部设备中的应用 86

微处理器的应用 86

数字信号处理器的应用 90

个人计算机／微计算机 91

膝上型、笔记本型、掌上型计算机 93

工程工作站 94

计算机信息管理及计算机业务系统 95

§2.2.2集成电路与办公室自动化 96

办公室自动化 96

办公室计算机 98

文字处理机 98

§2.3.1集成电路与通信终端设备 99

电子电话机 99

第三章集成电路与通信 99

图文传真设备 100

智能用户电报 101

§2.3.2集成电路与交换设备 102

局用程控交换机 102

用户交换机 104

§2.3.3集成电路与无线通信 105

无绳电话 105

无线寻呼系统 107

蜂窝式移动电话 107

卫星通信 108

§2.3.4其他通信 108

数字微波接力通信 109

综合业务数字网络 110

光纤通信 112

第四章集成电路在消费类产品中的应用 113

§2.4.1集成电路在音像产品中的应用 113

收音机 113

收录机、音乐中心 114

普及型电视机 115

数字电视 116

液晶彩色电视 118

高清晰度电视 118

卫星电视接收机 119

录像机 119

激光唱机 121

数字音响视像技术 123

§2.4.2集成电路在其它消费类 123

电子产品中的应用 123

遥控器 123

定时器 124

集成电路在电扇中的应用 125

多用途的语音电路 126

闪光电路与装饰 127

数字式集成电路助听器 127

家庭事务自动化 127

电子计算器 128

电视游戏机 129

电子乐器 130

电子手帐 131

电子钟表 132

教学机与电子辞典 133

直流伺服电机控制电路 134

第五章集成电路在工业中的应用 134

§2.5.1集成电路与工业控制 134

无刷电机控制器 135

变频调速装置 135

工业控制机 137

可编程控制器 138

数控技术 139

工业机器人 140

集散系统 141

数显技术 142

§2.5.2电子仪表及电子开关 142

精密仪器用电路 142

智能仪表 143

电磁式交流接触器电路 144

电子式漏电保护断路器 145

§2.5.3集成电路在汽车工业中的应用 146

汽车电子 146

汽车电子喷油装置 147

汽车主体计算机 147

汽车引擎控制模块 148

汽车专用集成电路 149

智能汽车 150

第六章集成电路在军事上的应用 151

§2.6.1集成电路在军事通信和 151

电子对抗中的应用 151

军用电话机 151

军用电话交换机 151

军用无线电话机 152

三军无线电台 152

电子侦察系统 153

电子干扰与反干扰 155

电子对抗用集成电路 156

§2.6.2集成电路在战略武器中的应用 157

雷达预警系统 157

中远程导弹 157

反导弹系统 158

军用卫星 159

核武器、核试验 160

相控阵雷达 161

坦克、装甲车 161

§2.6.3集成电路在战术武器中的应用 161

电控火炮 162

炮瞄雷达 163

舰船电子 163

军用飞机电子 163

红外夜视武器 164

导弹引信 165

导弹制导 165

主要参考文献 166

学习曲线 168

§3.1.1集成电路工业的技术经济规律 168

第一章集成电路工业的经济特点与效益 168

第三篇集成电路工业经济分析 168

产品生命周期曲线 169

硅周期曲线 171

价格下降曲线 172

“市场机会窗口”理论 173

投资规模发展趋势 174

投资结构发展趋势 176

工业经济效益的变动性 178

前向连锁（下游连锁）效应 178

规模经济 180

后向连锁（上游连锁）效应 180

§3.1.2集成电路工业的经济对策 180

投资强度 182

投资效率 183

技术进步 185

价格政策 187

设备利用率 188

产品与市场策略 189

世界集成电路设计业的经济规模与投资 190

§3.2.1集成电路设计业 190

第二章集成电路工业的经济规模与投资 190

我国集成电路设计业 192

我国台湾地区集成电路设计业 195

§3.2.2集成电路芯片制造业 198

世界集成电路芯片制造业的经济规模与投资 198

我国集成电路芯片制造业 203

我国台湾地区集成电路芯片制造业 207

标准工艺加工线 209

世界集成电路封装业的经济规模与投资 211

§3.2.3集成电路封装业 211

我国集成电路封装业 213

我国台湾地区集成电路封装业 215

§3.2.4集成电路研究与开发 216

世界集成电路研究与开发 216

我国集成电路研究与开发 217

我国台湾地区集成电路研究与开发 219

第三章集成电路成本分析 221

§3.3.1集成电路的生产成本 221

集成电路的生产成本因素 221

集成电路生产成本因素分析 222

集成电路生产成本计算程序 228

集成电路的市场销售价格 229

§3.3.2集成电路的市场销售价格 229

集成电路的市场销售价格因素的分析 230

§3.3.3集成电路设备、仪器、材料市场 233

半导体专用设备市场 233

集成电路测试仪器市场 235

半导体硅单晶材料的世界市场 237

主要参考文献 238

独立经营型公司 240

联合经营型公司 240

第一章组织与管理 240

§4.1.1企业类型 240

第四篇集成电路工业管理与决策 240

集成电路专营公司 241

垂直集成型公司 241

企业集团与集团公司 242

跨国公司 243

§4.1.2外国公司组织机构实例 244

美国Intel公司 244

美国National半导体公司（NSC） 245

美国电话电报公司（AT T） 246

日本电气公司（NEC） 248

日本东芝公司 251

富士通集团公司 254

西门子半导体集团公司 255

法国诺伯塞格微电子研究所 258

英国雷卡电子集团公司 259

§4.1.3我国集成电路企业组织机构选介 261

中国华晶电子集团公司 261

韩国三星电子公司 261

华越微电子有限公司 263

上海贝岭微电子制造有限公司 264

北京集成电路设计中心 264

§4.1.4集成电路生产管理内容选介 265

质量管理 265

环境管理 266

计划管理 267

技术管理 268

销售管理 269

CIMS 271

财务管理 271

标准化管理 272

班组建设 272

§4.1.5科研与生产的关系 273

日本科研与生产的关系 273

美国科研与生产的关系 274

我国科研与生产相结合的几种组织模式 276

我国集成电路科研与生产关系的实例 277

我国台湾地区科研与生产的关系 277

工程研究中心 279

日本电子工业振兴协会 280

§4.1.6工业管理与咨询机构 280

日本电子机械工业会 281

美国半导体工业协会 283

美国国家半导体咨询委员会 284

集成电路工程公司 284

Dataquest公司 285

半导体设备与材料国际组织 285

第二章发展模式与决策 286

§4.2.1各国发展集成电路模式 286

美国集成电路发展模式 286

日本集成电路发展模式 287

韩国集成电路发展模式 288

原苏联集成电路发展模式 290

东南亚发展中国家集成电路发展模式 290

§4.2.2外国集成电路发展规划和计划 291

SEMATECH计划 291

VHSIC计划 293

MIMIC计划 294

美国2000年微电子技术开发计划 295

日本VLSI联合研究开发计划 296

日本政府资助的其它微电子研究开发计划 297

Siemens-Philips兆位计划 298

JESSY计划 299

韩国半导体工业振兴计划和VLSI计划 300

其它合作研究计划 301

§4.2.3中国发展集成电路的重要决策与规划 302

半导体研究列入建国初期十二年科学发展规划 302

我国三次LSI会战会 303

我国集成电路“六五”、“七五”规划成果 304

我国发展集成电路的“八五”规划 305

我国集成电路科技攻关 306

日本电子工业振兴法 308

第三章集成电路政策、国际竞争与合作 308

§4.3.1集成电路发展政策 308

韩国电子工业振兴法 309

中国对集成电路等四种产品实行减免税优惠政策 310

集成电路适度保护政策 310

集成电路税收政策 311

集成电路吸引外资政策 312

半导体芯片保护法 313

§4.3.2集成电路国际化竞争与合作 313

美日“半导体之战” 313

日本六十年代集成电路决策之争 315

美日半导体贸易协定 316

关贸总协定 317

各国集成电路关税税率 318

集成电路技术引进的几种方式 320

引用外资的种类 321

微电子的本土合作与国际合作 322

公司间战略联盟 324

主要参考文献 325

2000年世界GNP增长预测 327

集成电路工业增长预测 327

第五篇集成电路发展预测与展望 327

第一章集成电路与未来经济增长 327

§5.1.1 2000年世界GNP、电子工业与 327

2000年世界电子工业增长预测 328

2000年世界集成电路需求预测 329

§5.1.2 2000年中国GNP、电子工业与 331

集成电路工业增长预测 331

2000年中国GNP增长预测 331

2000年中国电子工业增长预测 331

2000年中国集成电路需求预测 332

家庭自动化 334

计算机集成制造系统与工厂自动化 334

第二章集成电路与未来社会信息化 334

§5.2.1集成电路与工厂、办公室和 334

办公自动化与智能化 335

未来消费电子与新的家庭文化 336

§5.2.2集成电路与计算机智能化、 338

通信全球化 338

巨大规模集成电路与未来计算机 338

综合业务数字网与全球卫星通信网 339

知识与教育全球化 340

§5.3.1 集成电路与C3I系统 342

集成电路与C31系统 342

第三章集成电路与未来军事电子 342

全球军用通讯网 343

全GaAs雷达 344

§5.3.2集成电路与武器发展 345

智能芯片与智能武器 345

机器人部队与微电子间谍 346

计算机病毒与病毒武器 348

0.12um/φ300mm硅片集成电路制造技术 349

第四章集成电路新技术与新器件展望 349

§5.4.1集成电路新技术展望 349

从100Mb、100万门、100MIPS到1000Mb、 351

1000万门、1000MIPS 351

数字化MIMIC 352

§5.4.2微电子复合化技术展望 353

真空微电子 353

超导微电子 354

智能集成微机械 355

锗硅（GeSi）异质结器件 356

§5.4.3新一代集成电路器件展望 356

神经网络芯片 357

原子级器件及人工合成材料 359

其它新原理与新器件 360

主要参考文献 361

§6.1.1规模分类 363

集成电路 363

集成电路规模 363

第一章集成电路门类 363

第六篇集成电路门类与产品 363

下 卷 363

§6.1.2器件结构分类 364

单片集成电路 364

双极型集成电路 364

金属氧化物半导体集成电路 365

BiMOS集成电路 367

GaAs集成电路 367

混合集成电路 368

§6.1.3功能分类 368

数字集成电路 368

数字集成电路门类 369

模拟集成电路 370

模拟集成电路门类 370

数字模拟集成电路 371

第二章数字逻辑电路 373

§6.2.1基本逻辑电路 373

逻辑电路 373

基本逻辑关系和基本逻辑门 373

逻辑关系表征方式 374

真值表和卡诺图 375

逻辑符号 375

逻辑表达式和布尔代数 375

三类输出级 376

缓冲器、驱动器和扩展器 377

§6.2.2二极管—晶体管逻辑电路 378

二极管—晶体管逻辑电路 378

高阈值逻辑电路 378

§6.2.3晶体管—晶体管逻辑电路 380

晶体管—晶体管逻辑电路 380

TTL电路系列 382

射极耦合逻辑电路 385

§6.2.4射极耦合逻辑电路 385

ECL电路系列 386

§6.2.5金属-氧化物-半导体逻辑电路 388

pMOS逻辑电路 388

nMOS逻辑电路 388

HMOS逻辑电路 389

CMOS逻辑电路 390

CMOS电路系列 391

§6.2.6其它结构逻辑电路 393

BiCMOS逻辑电路 393

先进BiCMOS技术逻辑电路 394

集成注入逻辑电路 395

多值逻辑电路 395

§6.2.7时序逻辑电路 396

锁存器 396

触发器 397

施密特触发器 399

单稳态触发器 400

寄存器和移位寄存器 400

计数器 401

译码器 402

§6.2.8组合逻辑电路 402

编码器 402

数据选择器 403

模拟开关／传输器／分离器 404

加法器 404

数值比较器 405

算术逻辑单元 405

奇偶产生器／校验器 406

§6.2.9专用逻辑集成电路 406

专用逻辑集成电路 406

门阵列逻辑电路 407

可编程逻辑器件电路 408

现场可编程门阵列逻辑电路 408

标准单元逻辑电路 409

第三章存储器电路 410

§6.3.1随机存储器电路 410

随机存储器 410

动态随机存储器 411

静态随机存储器 412

视频随机存储器 412

只读存储器 413

内容寻址随机存储器 413

§6.3.2只读存储器电路 413

可编程只读存储器 414

可擦编程只读存储器 414

电可擦编程只读存储器 415

快闪只读存储器 416

第四章数字信号处理及变换电路 416

§6.4.1数字信号处理电路 416

数字信号处理器 416

乘法器和乘法累加器 417

通用数字信号处理器 418

可级联信号处理器 419

语音合成器 420

§6.4.2数模转换电路 421

数模转换电路 421

数模转换器 422

模数转换器 422

§6.4.3 电压频率转换电路 423

压频转换器 423

运算放大器 424

§6.5.1运算放大器 424

第五章模拟电路 424

频压转换器 424

§6.5.2非线性模拟集成电路 430

电压比较器 430

模拟开关 430

对数放大器 431

压控振荡器 431

模拟乘法器 432

有源滤波器 432

函数发生器 433

锁相环电路 433

时基发生器 434

第六章计算机电路 434

§6.6.1计算机结构 434

计算机硬件结构 434

计算机电路 435

精简指令集成电路 435

§6.6.2单片微型机电路 436

单片微型机电路 436

微处理器电路 437

§6.6.3微处理器电路 437

数值处理器 438

输入输出处理器 439

§6.6.4计算机数据传输与控制电路 439

时钟发生器 439

总线控制器 439

总线裁决器 440

存储器管理部件 441

§6.6.5计算机接口电路与外部设备电路 441

可编程外围接口电路 441

通信规程控制器 442

网络接口电路 442

键盘显示器接口电路 442

软盘控制器 443

屏幕显示控制器 443

§6.6.6计算器电路 444

计算器电路 444

第七章通信专用集成电路 445

§6.7.1程控交换机专用电路 445

程控交换机专用电路 445

电话机电路 446

用户线接口电路 447

交换电路 449

§6.7.2光纤通信专用电路 449

光纤通信专用电路 449

编解码电路 451

多路复用电路 452

码型变换电路 453

§6.7.3移动通信专用电路 454

移动通信专用电路 454

维特比译码器 455

频率合成器电路 455

§6.7.4卫星通信专用电路 455

数字频率合成器 456

Ku频段收发器 456

伪随机码发生器 456

扩频通信专用电路 457

§6.7.5传真机专用电路 457

传真机专用电路 457

数据调制解调器 458

放大器电路 459

§6.8.1工业仪器仪表专用电路 459

第八章仪器仪表专用电路 459

模拟运算电路 460

信号处理辅助电路 461

§6.8.2医疗仪器专用电路 462

心脏起搏器电路 462

B超机专用电路 463

第九章消费类电路 463

§6.9.1彩色电视机集成电路 463

彩色电视机集成电路 463

四片彩色电视机集成电路 464

二片彩色电视机集成电路 467

单片彩色电视机集成电路 472

大屏幕彩色电视机专用电路 473

数字彩色电视机专用电路 474

高清晰度彩色电视机专用电路 477

环绕立体声电路 479

画中画电路 480

红外遥控专用集成电路 481

§6.9.2音响设备集成电路 482

数字调谐系统专用电路 482

收、录音机集成电路 484

数字音频磁带录音机电路 491

小型激光唱机专用电路 494

卡拉OK混响器电路 495

§6.9.3录象机专用电路 496

伺服系统专用电路 496

系统控制专用电路 498

视频信号处理电路 500

射频转换器专用电路 503

自动测光集成电路 504

§6.9.4照像机专用电路 504

电子快门集成电路 505

§6.9.5钟、表专用电路 505

石英钟专用电路 505

电子表专用电路 508

§6.9.6 电子琴专用电路 509

键盘编码与节奏产生电路 509

音源发生器电路 510

§6.9.7 电子游戏机专用电路 511

电子游戏机专用电路 511

微波单片集成电路 512

§6.10.1微波毫米波集成电路 512

第十章微波毫米波集成电路与 512

砷化镓超高速集成电路 512

毫米波单片集成电路 513

微波与毫米波单片集成电路 514

§6.10.2微波毫米波低噪声放大器 514

微波低噪声放大器 514

毫米波低噪声放大器 516

微波单片集成宽带低噪声放大器 516

微波单片集成可变增益放大器 516

微波功率放大器 517

§6.10.3微波毫米波功率放大器 517

毫米波功率放大器 518

微波宽带功率放大器 518

微波单片功率合成器与分配器 518

§6.10.4微波毫米波振荡器 519

微波毫米波振荡器 519

砷化镓压控振荡器 520

锁相振荡器 521

介质谐振器振荡器 521

微波毫米波混频与变频器 522

§6.10.5微波毫米波混频器与变频器 522

平衡混频器 523

镜像抑制混频器 523

宽带行波混频器 524

§6.10.6微波集成控制电路 524

微波集成调制器 524

微波集成转换开关 525

微波集成衰减器 525

微波集成移相器 526

微波集成有源环行器 527

微波集成限幅器 527

微波集成滤波器 528

§6.10.7砷化镓超高速集成电路 529

砷化镓超高速集成电路 529

砷化镓电路基本逻辑形式 530

直接耦合场效应晶体管逻辑 531

缓冲场效应晶体管逻辑 531

源耦合场效应晶体管逻辑 532

肖特基二极管场效应晶体管逻辑 533

砷化镓高速门电路 533

超高速分频器 534

砷化镓高速D型触发器 534

砷化镓数据选择器和数据分配器 535

砷化镓门阵列与标准单元 535

砷化镓存储器电路 536

砷化镓乘法器与加法器 537

砷化镓微处理器 . 537

砷化镓模／数转换器和数／模转换器 538

§6.10.8砷化镓集成子系统 538

砷化镓集成子系统 538

微波集成发射／接收模块 539

卫星电视接收机前端 540

全球定位系统前端 540

砷化镓移动电话前端 541

砷化镓数字射频存储器 541

砷化镓数字频率合成器 542

光电子集成电路发射／接收模块 542

第十一章集成传感器 543

集成传感器 543

集成光敏传感器 544

集成力敏传感器 544

集成磁敏传感器 545

集成气敏传感器 545

集成热敏传感器 546

集成电压敏传感器 547

第十二章电力电子集成电路 547

§6.12.1 电力电子 547

电力电子技术 547

功率组件 548

§6.12.2电力电子模块 548

电力电子集成技术 548

功率模块 549

霍尔电流、电压检测保护模块 550

§6.12.3 电力电子集成电路 551

电力集成电路 551

高电压集成电路 551

智能化电力集成电路 552

电力器件的驱动与保护专用电路 553

脉宽调制专用集成电路 554

集成基准源电路门类 555

集成基准源电路 555

第十三章集成电源电路 555

§6.13.1集成基准源电路 555

§6.13.2线性集成稳压器 556

线性集成稳压器 556

线性集成稳压器门类 556

§6.13.3低压降线性集成稳压器 557

低压降线性集成稳压器 557

§6.13.4开关电源控制电路 558

开关电源控制电路 558

开关电源控制电路门类 558

开关集成稳压器 559

§6.13.5开关集成稳压器 559

§6.13.6直流—直流变换器 560

直流—直流变换器 560

主要参考文献 560

第七篇集成电路设计、制造与测试 562

第一章 集成电路设计 562

§7.1.1集成电路设计 562

集成电路设计 562

集成电路计算机辅助设计与设计自动化 563

全定制设计 564

§7.1.2集成电路设计方法 564

正向设计与逆向设计 564

门阵列 565

标准单元 566

可编程逻辑器件 567

硅编译器 568

可测性设计 569

§7.1.3集成电路CAD软件工具 569

硬件描述语言 569

逻辑综合 570

系统级综合 570

逻辑模拟 571

电路模拟 571

器件模拟 572

工艺模拟 572

图形编辑器 573

版图设计 573

版图验证 574

电路图符号库 575

单元版图库 575

§7.1.4集成电路设计单元库 575

集成电路设计规则 576

单元电路性能参数库 576

§7.1.5集成电路CAD系统 577

集成电路CAD系统 577

我国集成电路CAD一级、二级系统 577

我国集成电路CAD三级系统 578

平面工艺 579

§7.2.1集成电路制造概况和典型工艺流程 579

第二章集成电路制造 579

国外典型集成电路CAD系统 579

集成电路工艺特征尺寸 580

集成电路工艺技术 581

集成电路生产线 583

集成电路大批量生产线 583

标准工艺生产线 584

计算机辅助制造 584

硅栅CMOS集成电路典型工艺流程 585

双极集成电路典型工艺流程 587

外延 589

§7.2.2外延工艺 589

§7.2.3氧化工艺 590

氧化 590

热氧化 591

硅的局部氧化 591

氧化膜参数 592

§7.2.4掺杂工艺 593

掺杂 593

扩散 594

离子注入 597

退火 598

§7.2.5化学气相淀积 599

化学气相淀积 599

常压化学气相淀积 601

低压化学气相淀积 602

等离子增强化学气相淀积 603

光化学气相淀积 603

§7.2.6光刻工艺 605

光刻 605

光刻胶 605

曝光 607

腐蚀 608

干法腐蚀 609

§7.2.7隔离技术 610

隔离 610

双极集成电路隔离工艺 611

MOS集成电路隔离工艺 613

开槽回填隔离 617

选择外延生长 619

绝缘物上硅隔离 619

接触与互连 621

§7.2.8接触与互连技术 621

金属膜淀积 622

难熔金属硅化物 625

多层金属化 626

多层布线技术 627

芯片背面金属层 630

金属化层参数 630

§7.2.9组装工艺 633

集成电路组装 633

晶片背面减薄 634

划片 635

装片 636

键合 637

封装 638

§7.2.10完美晶体器件工艺 643

完美晶体器件工艺 643

工艺诱生缺陷 644

完美晶体衬底工艺 645

无缺陷氧化工艺 646

无缺陷扩散工艺 646

吸除技术 647

§7.2.11掩模制造 648

掩模制造 648

掩模版 649

掩模质量检验 650

修版技术 651

§7.2.12 GaAs集成电路制造 652

GaAs金属半导体场效应晶体管集成电路制造工艺 652

§7.2.13混合集成电路制造 653

混合集成电路结构 653

薄膜工艺 654

厚膜工艺 654

基板技术 655

厚膜浆料 656

混合电路组装技术 656

混合电路封装技术 657

调阻技术 658

片式元件技术 658

第三章集成电路测试 659

§7.3.1集成电路测试 659

集成电路测试应用 659

集成电路计算机辅助测试 660

§7.3.2 ICCAT软件系统 661

ICCAT软件系统 661

国外典型ICCAT软件系统 661

故障模拟 663

可测性 663

内部自测试 664

特征测试 665

测试生成 665

测试程序生成 666

测试开发系统 667

测试数据管理系统 667

§7.3.3 ICCAT硬件系统 668

自动测试系统 668

§7.3.4集成电路芯片中测和成品测试 669

测试规范 669

功能测试 669

直流参数测试 670

交流参数测试 671

数字中、小规模集成电路测试 672

存储器测试 672

可编程逻辑阵列测试 674

数字信号处理 675

数模混合信号集成电路测试 675

第四章集成电路工艺过程检测与微分析 676

§7.4.1集成电路工艺过程检测 676

工艺过程检测 676

材料检测 677

工艺检测 678

双极型工艺过程检测 680

MOS工艺过程检测 682

C-V特性 684

电流-电压特性 684

掺杂层检测 685

晶格缺陷检测 685

薄膜针孔检测 686

薄膜厚度检测 686

薄膜应力检测 688

薄膜厚度在线监控 689

膜层组分在线监控 689

薄膜腐蚀终点检测 690

测试结构 691

微电子测试芯片 691

范德堡图形 692

§7.4.2硅材料和工艺微分析 693

微分析 693

硅材料微分析 694

硅工艺微分析 695

外延层表征 697

薄膜工艺表征 697

离子注入工艺表征 698

杂质沾污微分析 699

器件微分析 699

器件失效微分析 700

亚微米工艺微分析 701

第五章集成电路新器件和新工艺技术 703

§7.5.1新型器件和电路 703

系统集成 703

三维集成电路 704

超导集成电路 705

超高速低温CMOS集成电路 706

高电子迁移率晶体管集成电路 706

异质结双极集成电路 707

弹道器件 708

真空微电子器件 709

§7.5.2新工艺技术 710

绝缘体上硅 710

硅片粘合技术 710

注氧隔离技术 711

超微细图形曝光技术 712

移相掩模技术 714

激光辅助工艺技术 715

原子层外延 716

新型封装技术 717

§7.5.3微组装技术 717

多层基板技术 719

表面安装技术 719

芯片键合技术 720

微组装组件的CAD 720

微组装组件可靠性设计和试验 721

多芯片组件 722

第六章集成电路可靠性 723

§7.6.1可靠性与寿命 723

可靠性 723

失效率 724

浴盆曲线 725

集成电路寿命 726

可靠性等级 726

§7.6.2集成电路可靠性保证与评估 727

统计工艺控制 727

集成电路生产线认证 728

晶片级可靠性 728

可靠性评估电路 729

可靠性设计评审 730

可靠性设计 730

晶片批验收 730

内建可靠性 731

筛选试验 732

鉴定试验 732

计算机辅助可靠性 733

合格器件表和合格厂家表 734

§7.6.3集成电路可靠性试验 734

可靠性试验 734

可靠性寿命试验 735

加速寿命试验 736

环境试验 737

极限试验 738

§7.6.4集成电路失效 739

失效模式和失效机理 739

失效物理模型 739

表面失效 740

体内失效 741

金属互连线失效 741

组装失效 742

塑料封装集成电路失效 743

闩锁效应 744

静电放电 744

辐射失效 745

VLSI的失效模式 745

破坏性物理分析 747

失效分析 748

第七章集成电路标准 748

标准 748

国外标准 749

我国国家标准 750

军用标准 751

集成电路标准 752

主要参考文献 753

第八篇集成电路设备、检测仪器和 755

测试系统 755

第一章集成电路设备 755

§8.1.1 晶片制备设备 755

直拉单晶炉 755

切片机 757

区熔单晶炉 757

研磨机 758

倒角机 759

抛光机 760

§8.1.2掩模制造设备 761

光学图形发生器 761

激光扫描图形发生器 762

精缩照相机 764

电子束制版系统 765

掩模复印机 766

掩模版自动检查系统 767

掩模版修补系统 768

掩模版比较检查仪 769

§8.1.3光刻设备 771

擦片机 771

匀胶机 771

显影机 772

接触／接近式曝光机 773

1:1扫描投影曝光机 774

步进投影曝光机 775

步进扫描投影曝光机 776

准分子激光曝光机 777

扫描激光直写系统 778

电子束曝光系统 779

X射线曝光系统 779

离子束刻蚀设备 781

等离子刻蚀设备 783

反应离子刻蚀设备 783

磁场增强反应离子刻蚀设备 784

电子回旋共振微波等离子刻蚀设备 785

卧式扩散炉 786

§8.1.4掺杂设备 786

立式扩散炉 787

中束流离子注入机 788

大束流离子注入机 789

高能离子注入机 791

聚焦离子束系统 792

快速热处理设备 793

§8.1.5膜生长设备 795

高压氧化炉 795

气相外延系统 795

液相外延系统 796

分子束外延系统 797

离子团束外延系统 798

化学束外延系统 799

低能离子束外延系统 800

常压化学气相淀积设备 801

低压化学气相淀积设备 801

等离子体增强化学气相淀积设备 802

光化学气相淀积设备 803

激光化学气相淀积设备 803

电子回旋共振微波等离子化学气相淀积设备 804

金属有机化合物化学气相淀积设备 805

真空蒸镀设备 805

电子束蒸镀设备 806

真空溅射设备 808

射频溅射设备 812

磁控溅射设备 813

§8.1.6组装与封装设备 815

自动探针台 815

存储器激光冗余修正设备 815

划片机 816

粘片机 818

金丝球焊机 819

铝丝超声压焊机 820

塑封压机 822

塑封模 822

镀锡机 823

切筋成型系统 824

陶瓷封装链式炉 825

老化台 826

丝网印刷机 827

§8.1.7混合集成电路主要设备 827

链式烧结炉 828

激光微调系统 829

第二章集成电路材料、工艺检测和分析仪器 830

§8.2.1材料电学参数测试仪器 830

导电类型测试仪 830

霍尔效应测试仪 830

杂质补偿度测试仪 831

少数载流子寿命测试仪 832

深能级瞬态谱仪 833

四探针测试仪 834

无接触电阻率测试仪 835

§8.2.2材料物理参数测试仪器 836

半导体单晶定向仪 836

晶片厚度测试仪 837

晶片翘曲度测试仪 839

晶片平整度测试仪 839

§8.2.3工艺检测仪器 840

C-V测试仪 840

电化学C-V测试仪 841

扩展电阻测试仪 841

电阻率测绘系统 843

椭偏仪 844

膜厚测量显微镜 845

膜厚测绘系统 846

金属膜厚测试仪 847

α台阶仪 848

光学显微镜 849

荧光显微镜 849

共焦激光扫描显微镜 850

线宽测量系统 850

激光扫描超声波显微镜 852

表层缺陷检查系统 852

表面缺陷和沾污检测仪 853

多功能参数测试仪 854

§8.2.4材料和工艺微分析仪器 855

扫描电子显微镜 855

透射电子显微镜 855

扫描隧道显微镜 856

电子微探针 857

X射线能谱仪 857

扫描俄歇显微镜 858

俄歇电子能谱仪 858

X射线光电子能谱仪 859

X射线貌相仪 860

X射线衍射仪 860

双晶X射线衍射仪 861

X射线荧光光谱仪 861

全反射X射线荧光分析仪 862

傅里叶变换红外光谱仪 863

二次离子质谱仪 864

多功能联合谱仪 865

激光离子质谱仪 865

辉光放电质谱仪 866

卢瑟福背散射能谱仪 866

质子x射线荧光分析仪 867

中子活化分析系统 868

原子吸收光谱仪 868

离子色谱仪 869

通用数字集成电路测试系统 870

§8.3.1数字电路测试 870

第三章集成电路测试系统 870

高纯气体分析仪 870

存储器测试系统 872

验证系统 873

管脚卡 874

数字集成电路测试系统的发展 876

§8.3.2模拟和数模混合电路测试 877

模拟电路测试系统 877

数模混合电路测试系统 878

主要参考文献 879

集成电路材料分类与特点 880

第九篇集成电路材料 880

第一章集成电路材料分类与特点 880

第二章硅材料 881

§9.2.1集成电路对硅材料的要求 881

集成电路对硅材料的要求 881

§9.2.2硅材料及其制备 884

多晶硅 884

单晶硅 885

非晶硅薄膜 889

晶体热处理 890

微晶硅薄膜 890

§9.2.3硅片加工 890

晶体定向 891

晶锭切断工艺 891

切片工艺 891

研磨工艺 892

抛光工艺和抛光片 893

硅片清洗与包装 896

外延 897

气相外延 897

§9.2.4硅外延材料 897

同质外延 898

异质外延 899

第三章砷化镓材料 900

§9.3.1砷化镓材料 900

集成电路对砷化镓材料的要求 900

§9.3.2砷化镓单晶制备 901

水平布里奇曼法 901

水平区熔法 902

液封直拉法 903

原位合成LEC法 904

外加磁场LCE法 904

低位错半绝缘单晶生长 905

温度梯度凝固法 906

控制气氛直拉法 907

§9.3.3砷化镓热处理和晶片加工 908

单晶的热处理 908

晶片加工 908

§9.3.4砷化镓外延 909

砷化镓气相外延 909

砷化镓液相外延 910

第四章超晶格材料 911

§9.4.1分子束外延材料及金属有机物化学气相 911

沉积材料 911

砷化镓分子束外延 911

金属有机物化学气相淀积 912

§9.4.2超晶格微结构材料及其制备 912

超晶格微结构材料的特点 912

超晶格及其分类 913

组分超晶格 914

应变层超晶格 915

超晶格微结构材料的制备 916

第五章材料中的缺陷与杂质 916

§9.5.1材料中的缺陷 916

晶体缺陷分类 916

点缺陷 917

线缺陷 918

面缺陷 918

体缺陷 919

砷化镓中的深能级缺陷EL2 920

微缺陷 920

§9.5.2硅和砷化镓中的杂质 921

硅晶体中的氧 921

硅中的碳 921

硅中的氮 922

硅中的金属杂质 922

砷化镓中的杂质 923

等电子中心杂质 923

§9.5.3集成电路工艺中产生的缺陷 924

滑移位错 924

热氧化层错 925

失配位错 925

外延缺陷 926

诱生微缺陷 927

辐射损伤缺陷 927

第六章微细加工与结构材料 930

§9.6.1光掩模材料 930

光掩模基板材料 930

碱石灰白冕玻璃 934

低膨胀硼硅玻璃 934

石英玻璃 934

匀胶铬版 935

乳胶版 935

§9.6.2光致抗蚀剂 938

光致抗蚀剂 938

紫外光致抗蚀剂 938

深紫外光致抗蚀剂 941

电子束抗蚀剂 941

光敏聚酰亚胺 941

§9.6.3引线框架材料 945

引线框架材料 945

铜合金引线框架材料 946

铁镍合金（42Ni-Fe）引线框架材料 946

铁系引线框架材料 948

§9.6.4封装材料 948

塑封材料 954

陶瓷封装材料 957

金属封装材料 958

§9.6.5内引线材料 958

键合金丝 959

高纯化学试剂 963

§9.7.1高纯化学试剂 963

第七章工艺辅助材料 963

键合铝硅丝与纯铝丝 963

清洗腐蚀试剂 968

掺杂试剂 969

§9.7.2高纯特种气体 970

烷类气体 972

氟化物气体 973

有机金属化合物气体 974

§9.7.3硅片精密加工材料 975

其它气体 975

研磨材料 976

抛光材料 976

§9.7.4高纯金属及合金 977

高纯镓 977

高纯砷 977

镀膜用蒸发材料 978

溅射用靶材料 978

§9.7.5石英玻璃制品 978

石英玻璃扩散管 978

石英玻璃钟罩 980

石英玻璃坩埚 980

其它石英玻璃制品-花篮、支架、舟 981

主要参考文献 982

第十篇集成电路生产环境与控制技术 984

第一章集成电路生产环境 984

§10.1.1集成电路生产环境 984

生产环境 984

§10.1.2生产环境控制技术 985

生产环境控制技术 985

洁净度和洁净度等级 986

污染和污染物 986

§10.1.3集成电路洁净生产环境 986

集成电路对生产环境的要求 988

第二章洁净厂房设计 990

§10.2.1厂址选择与厂区布置 990

厂址选择 990

厂区布置 991

§10.2.2洁净厂房规划及洁净区布置 991

洁净厂房规划 991

洁净区布置 992

设计原则 993

§10.2.3建筑设计 993

室内装修 995

§10.2.4空气调节与空气净化 996

空气洁净度控制 996

空气温、湿度控制与调节 997

空气净化方法 998

净化空调系统和气流组织 999

§10.2.5纯水制取与输送 1000

纯水等级与主要水质指标 1000

纯水制取工艺 1002

纯水系统 1003

纯水的输送与回收 1006

§10.2.6纯气的制取与输送 1008

纯气的分类与纯度等级 1008

供气方式 1014

常用气体的纯化方法 1015

气体净化站设计 1019

§10.2.7电气及照明设计 1020

电气设计 1020

照明设计 1020

防火设施 1021

§10.2.8防火与防毒 1021

报警系统 1022

有害物排除 1023

§10.2.9振动与噪声控制 1025

环境振动控制 1025

噪声控制 1026

§10.2.10电磁环境控制 1027

电噪声分类 1027

电噪声危害 1028

电磁环境控制方法 1029

§10.2.11静电防护 1030

静电及其危害 1030

静电的消除与防护 1033

§10.2.12管线布置及敷设 1035

设计原则 1035

管材选择 1036

管道净化 1037

§10.2.13亚微米洁净厂房设计 1038

亚微米洁净厂房设计 1038

人身净化方法 1040

第三章洁净厂房的管理 1040

§10.3.1人身净化 1040

洁净工作服 1041

§10.3.2物料净化 1042

物料分类 1042

净化方法 1043

物料贮存与输送 1043

§10.3.3维护管理 1045

维护管理措施 1045

检测与监控 1046

空气过滤器 1047

第四章洁净设备与检测仪器 1047

空气洁净设备 1048

洁净室配套设备 1054

气体纯化装置 1056

纯水处理设备 1058

颗粒检测仪器 1060

第五章环境保护 1063

§10.5.1有害物及其来源 1063

有害物及其来源 1063

综合治理措施 1066

§10.5.2有害物的综合治理 1066

§10.5.3废气污染控制 1067

氮氧化物废气 1067

无机酸性废气 1067

有机废气 1068

烷类废气 1068

§10.5.4废水污染控制 1069

含氟废水 1069

含锡废水 1069

酸碱废水 1072

研磨废水 1072

污泥处理 1073

§10.5.5绿化 1074

厂区绿化 1074

主要参考文献 1075

附录 1076

附图1 中国主要IC研究、生产情况分布示意图 1076

附图2美国半导体工业分布图 1077

附图3 日本九州硅基地 1081

附图4欧洲半导体工业分布图 1083

各地公司所占份额 1085

附表1世界半导体商品市场规模及 1085

附表2中国集成电路工业现状综合表 1086

附表3中国集成电路统计数据 1088

附表4美、日、韩人均经济指标 1089

附表5美国半导体集成电路主要经济指标 1090

附表6 日本半导体集成电路主要经济指标 1092

附表7韩国集成电路主要经济指标 1094

附表8集成电路生产成本构成举例 1095

附图5集成电路五代工艺的发展里程碑 1096

附图6半导体技术预测 1099

大概的成本优值 1101

附表9 200mm/150mm各主要设备性能比较及其 1101

附表10芯片数与芯片尺寸关系 1102

附图7微分析技术发展历史 1104

附表11元素周期表 1105

附表12物理常数表 1107

附表13常用微波波长、波段与频率对照表 1108

附表14单位换算表 1109

附表15货币兑换率 1111

英文条目索引 1112

英文名词、术语缩写与英汉对照 1164