目 录 1
第一部分 电子显微镜 1
第一章光学的基本原理 1
1.1．引言 1
1.2．放大倍数、分辨率和反差 2
1.3．显微术中的长度单位 4
1.4．几何光学 5
1.5．玻璃透镜和电子透镜 6
1.6．射线图 9
1.7．实像 9
1.8．虚像 11
1.9．孔径角 12
1.10．显微镜的功能 12
1.11．简单显微镜 13
1.12．复式显微镜 14
1.13．物理光学 18
1.14．干涉 19
1.15．衍射 20
1.16．费涅尔条纹 25
1.17．电子费涅尔条纹 27
1.18．Airy盘 32
1.19．分辨本领 35
第二章电子显微镜的发展和分类 37
2.1．电磁辐射 37
2.2．X射线显微镜 39
2.3．电子波 41
2.4．电子显微镜的起因 42
2.5．磁透镜的发展 43
2.6．电子显微镜的发展 45
2.7．电子显微镜的分类 51
3.2．磁透镜 62
3.1．引言 62
第三章磁电子透镜的一些特性 62
3.3．磁滞现象 64
3.4．极靴透镜 65
3.5．透镜像差 66
3.6．球差 67
3.7．畸变 69
3.8．像旋转 70
3.9．像散 71
3.10．色差 71
3.11．倍率色差 72
3.12．场深和焦深 73
第四章反差和成像 77
4.1．引言 77
4.2．样品 78
4.3．成像过程 78
4.4．散射 79
4.5．质量厚度 80
4.6．吸收 80
4.7．成像 81
4.8．物镜光阑 81
4.9．离焦反差 82
4.10．位相反差 83
4.11．电子噪声 84
4.12．生物样品中的反差 84
4.13．样品厚度和加速电压 84
第五章现代透射式电子显微镜 86
5.1．引言 86
5.2．透镜结构 86
5.3．透镜的实际光阑 87
5.4．双透镜 88
5.5．镜筒 89
5.6．照明系统 93
5.7．物镜 103
5.8．成像系统 107
5.9．合轴和消像散 112
第六章真空系统 117
6.1．引言 117
6.2．单位和术语 117
6.3．真空要求 118
6.4．高真空的获得 119
6.5．扩散泵 119
6.6．机械泵 121
6.7．可凝蒸气 123
6.8．低真空贮气罐 124
6.9．干燥器 124
6.10．三级系统 125
6.11．抽气速度 126
6.13．皮喇尼真空规 127
6.12．真空指示器 127
6.14．潘宁冷规或菲利浦真空计 128
6.15．抽气系统的设计 129
6.16．抽气系统的操作 131
6.17．阀门 133
6.18．真空自动装置 133
6.19．安全系统和警报器 134
6.20．污染 136
6.21．防污染器 139
6.22．低温泵 140
6.23．真空密封 141
第七章电子学系统 143
7.1．引言 143
7.2．稳定度的要求 143
7.3．对电源的要求 145
7.4．稳定器 149
7.5．电子管 152
7.6．电子管稳定器 155
7.7．稳定系数 156
7.8．实际的稳定器线路 156
7.9．高压稳压器 158
7.10．灯丝电压电源 160
7.11．电子枪栅极电压 160
第八章电子显微镜的选择 164
8.1．引言 164
8.2．简易型仪器 165
8.3．中等性能仪器 166
8.4．高性能仪器 167
8.5．旧仪器 173
8.6．商品电子显微镜的技术指标 173
第九章安装 214
9.1．概述 214
9.3．外磁场 215
9.2．震动 215
9.4．水源 216
9.5．电源 219
9.6．辐射危害 219
12.9．污染速度的测量 220
9.7．显微镜房间 220
第二部分 电子显微镜的使用 222
第十章基本操作步骤 222
10.1．引言 222
10.2．显微镜控制器 222
10.3．控制器的分组 226
10.4．启动 227
10.5．电子束的获得和对中 229
10.6．电子枪控制器 230
10.7．对中和使电子枪饱和 232
10.8．调节像的亮度 234
10.9．调节照明系统 235
10.10．装入样品和获得像 237
10.11．低倍下的样品普查 238
10.12．插入并对中物镜光阑 239
10.14．电子光学放大倍数的选择 240
10.13．改变放大倍数 240
10.15．低倍下的聚焦 241
10.16．聚焦方法 243
10.17．低倍像的缺陷 244
10.18．摄取显微照片 246
10.19．曝光过程 246
10.20．停机 247
10.21．镜筒的合轴 248
10.22．照明系统的合轴（单聚光镜操作） 254
10.23．照明系统的合轴（双聚光镜操作） 255
10.24．成像系统的合轴 258
10.25．快速合轴检查 261
10.26．要求的精确度 261
10.27．其他操作方法 262
11.1．引言 273
第十一章高分辨率操作 273
11.2．实际的高分辨率 275
11.3．电子学稳定度的检验 279
11.4．像散 281
11.5．消像散器 282
11.6．物镜消像散 283
11.7．聚光镜的消像散 289
11.8．像散的原因 292
11.9．高分辨率的聚焦 292
11.10．最大反差聚焦 294
11.11．费涅尔条纹聚焦 298
11.12．高分辨率操作 299
第十二章性能的测量 300
12.1．引言 300
12.2．载网 301
12.4．检验物体 304
12.3．带膜的载网 304
12.5．分辨本领的测量 311
12.6．放大倍数的校准 316
12.7．校正放大倍数的误差 319
12.8．畸变的测量 320
第十三章照相技术 324
13.1．引言 324
13.2．干板乳剂 324
13.3．基底 326
13.4．曝光时间 327
13.5．曝光量的测量 328
13.6．显影 330
13.7．定影 332
13.8．放大机 333
13.9．放大倍数 335
13.10．印相 335
13.11．自动冲洗器 338
13.12．暗室 339
13.13．理想的负片 339
第十四章维护和故障检查 343
14.1．引言 343
14.2．坚持记录 345
14.3．灯丝寿命 345
14.4．更换灯丝 346
14.5．灯丝的“预热” 348
14.6．点状灯丝 349
14.7．镜筒的清洗 350
14.8．绝缘子 351
14.9．透镜光阑 352
14.11．观察屏 353
14.10．透镜极靴 353
14.12．照相装置 354
14.13．真空系统 355
14.14．漏气 355
14.15．泵的清洗 356
14.16．水冷迴路 358
14.17．电子学系统 359
14.18．故障的检查 360
14.19．故障的分类 360
14.20．备品 363
第十五章生物电子显微术的未来趋势 365
15.1．引言 365
15.2．超高分辨本领 365
15.3．超高压 369
15.4．超高真空 372
15.5．压力样品室 374
15.6．样品倾斜台 375
15.7．X射线微区分析电子显微镜 377
15.8．像增强器和电视显示系统 381
15.9．光学转换 383
第三部分样品制备 386
第十六章电子显微镜组织学 386
16.1．引言 386
16.2．电子组织学 387
16.3．固定 388
16.4．固定液 391
16.5．缓冲液和附加剂 392
16.6．固定技术 394
16.7．脱水 396
16.8．块染 397
16.9．渗透 398
16.10．包埋介质 398
16.11．环氧树脂 399
16.12．其它的包埋介质 401
16.13．块的硬度 402
16.14．包埋过程 402
16.15．环氧树脂的致皮肤因素 404
16.16．超薄切片术 405
16.17．修块 405
16.18．修块机 406
16.19．各种切片机 407
16.20．代表性的商品切片机 410
16.21．切片厚度 415
16.22．切片厚度的测量 416
16.23．切片机刀 418
16.24．玻璃刀的估价 424
16.25．制刀机 424
16.26．刀槽 425
16.27．钻石刀 426
16.28．切片术 427
16.29．安放 435
16.30．展平切片 435
16.31．切片染色 436
16.32．切片中的缺陷 438
16.33．“保存好”的标准 441
第十七章颗粒状材料 444
17.1．引言 444
17.2．样品支持膜 448
17.3．真空蒸发 452
17.4．金属蒸发 454
17.5．碳蒸发 457
17.6．颗粒状样品的制备 457
17.7．表面复型 459
17.8．冰冻刻蚀术 459
补遗：透射式扫描电镜 461