第1章Cadence Allegro SPB17.2简介 1
1.1概述 1
1.2功能特点 1
1.3设计流程 4
1.4新功能介绍 5
第2章Capture原理图设计工作平台 17
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 17
2.2原理图工作环境 18
2.3设置图纸参数 18
2.4设置设计模板 23
2.5设置打印属性 26
第3章制作元器件及创建元器件库 29
3.1创建单个元器件 29
3.1.1直接新建元器件 30
3.1.2用电子表格新建元器件 38
3.2创建复合封装元器件 40
3.3大元器件的分割 42
3.4创建其他元器件 44
第4章创建新设计 46
4.1原理图设计规范 46
4.2 Capture基本名词术语 46
4.3建立新项目 48
4.4放置元器件 49
4.4.1放置基本元器件 50
4.4.2对元器件的基本操作 52
4.4.3放置电源和接地符号 54
4.4.4完成元器件放置 55
4.5创建分级模块 56
4.6修改元器件值与元器件序号 65
4.7连接电路图 66
4.8标题栏的处理 72
4.9添加文本和图像 73
4.10建立压缩文档 74
4.11将原理图输出为PDF格式 75
4.12平坦式和层次式电路图设计 76
4.12.1平坦式和层次式电路特点 76
4.12.2电路图的连接 78
第5章PCB设计预处理 81
5.1编辑元器件的属性 81
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 89
5.3建立差分对 93
5.4 Capture中总线（Bus）的应用 95
5.5原理图绘制后续处理 102
5.5.1设计规则检查 103
5.5.2为元器件自动编号 107
5.5.3回注（Back Annotation） 109
5.5.4自动更新元器件或网络的属性 110
5.5.5生成网络表 111
5.5.6生成元器件清单和交互参考表 114
5.5.7属性参数的输出/输入 115
第6章Allegro的属性设置 118
6.1 Allegro的界面介绍 118
6.2设置工具栏 123
6.3定制Allegro环境 125
6.4编辑窗口控制 136
第7章焊盘制作 148
7.1基本概念 148
7.2热风焊盘的制作 150
7.3通过孔焊盘的制作 152
7.4贴片焊盘的制作 159
第8章元器件封装的制作 163
8.1封装符号基本类型 163
8.2集成电路（IC）封装的制作 163
8.3连接器（IO）封装的制作 173
8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作 191
8.4.1贴片的分立元器件封装的制作 192
8.4.2直插的分立元器件封装的制作 196
8.4.3自定义焊盘封装的制作 199
第9章PCB的建立 208
9.1建立PCB 208
9.2输入网络表 229
第10章设置设计规则 233
10.1间距规则设置 233
10.2物理规则设置 237
10.3设定设计约束（Design Constraints） 240
10.4设置元器件/网络属性 240
第11章布局 248
11.1规划PCB 249
11.2手工摆放元器件 252
11.3快速摆放元器件 258
第12章高级布局 266
12.1显示飞线 266
12.2交换 266
12.3使用ALT_ SYMBOLS属性摆放 272
12.4按Capture原理图页进行摆放 273
12.5原理图与Allegro交互摆放 276
12.6自动布局 280
12.7使用PCB Router自动布局 285
第13章敷铜 289
13.1基本概念 289
13.2为平面层建立Shape 291
13.3分割平面 293
13.4分割复杂平面 305
第14章布线 310
14.1布线的基本原则 310
14.2布线的相关命令 311
14.3定义布线的格点 311
14.4手工布线 312
14.5扇出（Fanout By Pick） 317
14.6群组布线 319
14.7自动布线的准备工作 322
14.8自动布线 327
14.9控制并编辑线 336
14.9.1控制线的长度 336
14.9.2差分布线 343
14.9.3高速网络布线 350
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 354
14.9.5改善布线的连接 356
14.10优化布线（Gloss） 359
第15章后处理 367
15.1重命名元器件序号 367
15.2文字面调整 370
15.3回注（Back Annotation） 373
第16章加入测试点 376
16.1产生测试点 376
16.2修改测试点 381
第17章PCB加工前的准备工作 386
17.1建立丝印层 386
17.2建立报告 388
17.3建立Artwork文件 389
17.4建立钻孔图 399
17.5建立钻孔文件 401
17.6输出底片文件 402
17.7浏览Gerber文件 404
17.8在CAM350中检查Gerber文件 405
第18章Allegro其他高级功能 423
18.1设置过孔的焊盘 423
18.2更新元器件封装符号 425
18.3 Net和Xnet 426
18.4技术文件的处理 426
18.5设计重用 432
18.6 DFA检查 438
18.7修改env文件 439
18.8数据库写保护 440