第1章 绪论 1
1.1微纳米技术与微纳米加工技术 2
1.2微纳米加工技术的分类 3
1.3本书的内容与结构 7
参考文献 10
第2章 光学曝光技术 11
2.1光学曝光方式与原理 13
2.2光学曝光的工艺过程 21
2.3光刻胶的特性 23
2.3.1光刻胶的一般特性 24
2.3.2正型胶与负型胶的比较 27
2.3.3化学放大胶 29
2.3.4特殊光刻胶 29
2.4光学掩模版的设计与制作 30
2.5.1离轴照明技术 34
2.5突破光学曝光分辨率的新技术 34
2.5.2空间滤波技术 35
2.5.3移相掩模技术 36
2.5.4光学邻近效应校正 40
2.6光学曝光技术的极限 43
2.7厚胶曝光技术 44
2.7.1传统光刻胶 45
2.7.2 SU-8光刻胶 47
2.8灰度曝光技术 51
2.9光学曝光的计算机模拟技术 55
2.9.1部分相干光成像理论 55
2.9.2计算机模拟软件COMPARE 59
2.9.3光学曝光质量的比较 63
参考文献 68
第3章 电子束曝光技术 73
3.1电子光学原理 75
3.2电子束曝光系统 80
3.2.1矢量扫描与光栅扫描曝光 83
3.2.2变形束曝光 89
3.2.3投影曝光 89
3.2.4微光柱系统曝光 91
3.3电子束曝光图形的设计与数据格式 93
3.3.1设计中的注意事项 93
3.3.2中间数据格式 95
3.3.3AutoCAD数据格式 97
3.3.4机器数据格式 97
3.4电子束抗蚀剂及其工艺 100
3.4.1高分辨率电子抗蚀剂 100
3.4.2化学放大抗蚀剂 103
3.4.3多层抗蚀剂工艺 108
3.5电子束散射与邻近效应 110
3.5.1电子束在固体材料中的散射 110
3.5.2电子束曝光的邻近效应 115
3.5.3点扩散能量分布的近似 116
3.6电子束曝光邻近效应的校正 118
3.7电子束曝光的计算机模拟 121
3.8电子束曝光的极限分辨率 125
3.8.1电子束曝光系统 125
3.8.2二次电子散射效应 125
3.8.3抗蚀剂工艺 126
参考文献 126
第4章 聚焦离子束加工技术 131
4.1液态金属离子源 132
4.2聚焦离子束系统 135
4.3离子在固体材料中的散射 137
4.4.1离子溅射 140
4.4聚焦离子束加工原理 140
4.4.2离子束辅助沉积 143
4.5聚焦离子束加工技术的应用 144
4.5.1审查与修改集成电路芯片 144
4.5.2修复光刻掩模缺陷 145
4.5.3制作透射电镜样品 149
4.5.4多用途微切割工具 150
4.6聚焦离子束曝光技术 153
4.7聚焦离子束注入技术 155
参考文献 156
第5章 X射线曝光技术 159
5.1 X射线曝光原理 160
5.2 X射线曝光系统 165
5.2.1 X射线源 165
5.2.2 X射线对准式曝光机 168
5.2.3 X射线曝光掩模 169
5.2.4 X射线曝光抗蚀剂 172
5.3超微细结构的X射线曝光技术 172
5.4超深结构的X射线曝光技术（LIGA技术） 174
5.4.1 X射线光源 177
5.4.2 LIGA掩模 177
5.4.3用于LIGA的厚胶及其工艺 179
5.4.4影响LIGA图形精度的因素 182
参考文献 184
第6章 刻蚀技术 187
6.1化学湿法腐蚀技术 188
6.1.1硅的各向异性腐蚀 189
6.1.2硅的各向同性腐蚀 196
6.1.3二氧化硅的各向同性腐蚀 198
6.2干法刻蚀之一：反应离子刻蚀 199
6.3干法刻蚀之二：反应离子深刻蚀 206
6.4干法刻蚀之三：离子溅射刻蚀 211
6.5干法刻蚀之四：反应气体刻蚀 213
6.6干法刻蚀之五：其他物理刻蚀技术 214
6.6.1激光微加工技术 214
6.6.2电火花微加工技术 218
6.6.3喷粉微加工技术 219
参考文献 221
第7章 复制技术 225
7.1纳米压印技术 226
7.2透明模曝光技术 231
7.3软印模技术 233
7.4塑料微成型技术 235
7.4.1热压成型 237
7.4.2注塑成型 238
7.4.3浇铸成型 241
7.5激光三维微成型技术 242
7.6其他图形复制技术 245
7.6.1扫描探针点墨法 246
7.6.2纳米球阵列掩模法 247
7.6.3纳米阴影掩模法 249
参考文献 250
第8章 微纳米加工技术的应用 253
8.1超大规模集成电路技术 254
8.2纳米电子技术 259
8.3光电子技术 262
8.4高密度磁存储技术 265
8.5微机电系统技术 269
8.6生物芯片技术 275
8.7纳米技术 279
参考文献 282
中英文名词对照索引 287
结束语 295