目录 1
第一章 陶瓷原料 1
第一节 黏土类原料 1
一、黏土的形成 1
二、黏土的分类 2
三、黏土的组成 3
四、黏土的工艺性能 5
五、黏土在陶瓷砖生产中的应用 8
一、石英 11
第二节 瘠性原料 11
二、熟料和废砖坯 13
第三节 熔剂原料 14
一、长石原料 14
二、硅灰石原料 16
三、碳酸盐原料 17
四、滑石 18
五、其他熔剂原料 18
四、水玻璃 20
三、甲基纤维素 20
一、锆英石 20
二、腐殖酸钠 20
第四节 辅助原料 20
第二章 陶瓷墙地砖生产概述 21
第一节 陶瓷墙地砖生产工艺 21
一、坯料制备 21
二、成型 25
三、生坯干燥 26
四、制釉与施釉 27
五、烧成 32
第二节 陶瓷墙地砖生产设备 36
一、原料的破碎设备 36
二、筛分设备 40
三、除铁设备 41
四、泥浆搅拌设备 41
五、泥浆泵 41
六、泥浆脱水设备 45
七、成型设备 45
九、施釉设备 52
八、干燥设备 52
十、烧成设备 57
图4-5a “黑点”缺陷可能成因的第一排查次序图 1 67
第三节 陶瓷墙地砖产品技术规格及质量要求 77
二、干压炻瓷陶瓷砖技术要求 77
一、干压瓷质砖技术要求 77
三、干压细炻质陶瓷砖技术要求 80
四、干压炻质陶瓷砖技术要求 80
五、干压陶质砖技术要求 85
第三章 各生产工序相关的技术参数与工艺参数和制品特性间的关系 86
第一节 各生产工序的工艺参数及相关的技术参数图表与注释 86
图3-1 球磨工序的工艺参数及相关的技术参数 87
图3-2 喷雾干燥工段工艺参数及相关的技术参数 88
图3-3 压砖工段工艺参数及相关的技术参数 89
图3-1的注释：球磨工序的工艺参数及相关的技术参数 90
图3-2的注释：喷雾干燥工段工艺参数及相关的技术参数 90
图3-3的注释：压砖工段工艺参数及相关的技术参数 90
图3-4 干燥工段工艺参数及相关的技术参数 91
图3-5 制釉工序的工艺参数及相关的技术参数 92
图3-5的注释：制釉工序的工艺参数及相关的技术参数 93
图3-4的注释：干燥工段工艺参数及相关的技术参数 93
图3-6 施釉工段工艺参数及相关的技术参数 94
图3-7 烧成工段工艺参数及相关的技术参数 95
图3-7的注释：烧成工段工艺参数及相关的技术参数 96
图3-6的注释：施釉工段工艺参数及相关的技术参数 96
第二节 各生产工序的工艺参数与其相关的技术参数间的关系图表及注释 97
图3-1a 球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 97
图3-1a的注释：球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 98
图3-2a 喷雾干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 102
图3-2a的注释：喷雾干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 103
图3-3a 压砖工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 105
图3-3a的注释：压砖工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 106
图3-4a 干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 109
图3-4a的注释：干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 110
图3-5a 制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 112
图3-5a的注释：制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 113
图3-6a 施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 116
图3-6a的注释：施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 117
图3-7a 烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 119
图3-7a的注释：烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 120
图3-8 关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图 124
第三节 关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图及注释 124
图3-8的注释：关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图的注释 126
第一节 主要常见缺陷与可能造成的原因 129
第四章 各种缺陷产生的原因及排查 129
图4-1 “棕眼”缺陷造成的原因 130
表4-1 图4-1“棕眼”缺陷造成的原因的注释 131
图4-2 “坯裂”缺陷造成的原因 132
表4-2 图4-2“坯裂”缺陷造成的原因的注释 133
图4-3 “釉坑”缺陷造成的原因 134
表4-3 图4-3“釉坑”缺陷造成的原因的注释 135
图4-4 “针孔”缺陷造成的原因 136
表4-4 图4-4“针孔”缺陷造成的原因的注释 137
图4-5 “黑点”缺陷造成的原因 138
表4-5 图4-5“黑点”缺陷造成的原因的注释 139
图4-6 “大小头”缺陷造成的原因 140
表4-6 图4-6“大小头”缺陷造成的原因的注释 141
图4-7 “尺差”缺陷造成的原因 142
表4-7 图4-7“尺差”缺陷造成的原因的注释 143
图4-8 “侧裂”缺陷造成的原因 144
表4-8 图4-8“侧裂”缺陷造成的原因的注释 145
图4-9 “釉裂”缺陷造成的原因 146
表4-9 图4-9“釉裂”缺陷造成的原因的注释 147
图4-10 “缺釉”缺陷造成的原因 148
表4-10 图4-10“缺釉”缺陷造成的原因的注释 149
图4-11 “黑芯”缺陷造成的原因 150
表4-11 图4-11“黑芯”缺陷造成的原因的注释 151
图4-12 “砖面不平”缺陷造成的原因 152
表4-12 图4-12“砖面不平”缺陷造成的原因的注释 153
第二节 对每种缺陷成因进行排查的流程图及注释 154
图4-1a “棕眼”缺陷可能成因的第一排查次序图 155
表4-13 图4-1a和图4-1b“棕眼”缺陷成因排查的注释 156
图4-1b “棕眼”缺陷可能成因的第二排查次序图 157
图4-2a “坯裂”缺陷可能成因的第一排查次序图 158
表4-14 图4-2a和图4-2b“坯裂”缺陷成因排查的注释 159
图4-2b “坯裂”缺陷可能成因的第二排查次序图 160
图4-3a “釉泡”缺陷可能成因的第一排查次序图 161
表4-15 图4-3a和图4-3b“釉泡”缺陷成因排查的注释 162
图4-3b “釉泡”缺陷可能成因的第二排查次序图 163
图4-4a “针孔”缺陷可能成因的第一排查次序图 164
表4-16 图4-4a和图4-4b“针孔”缺陷成因排查的注释 165
图4-4b “针孔”缺陷可能成因的第二排查次序图 166
表4-17 图4-5a和图4-5b“黑点”缺陷成因排查的注释 168
图4-5b “黑点”缺陷可能成因的第二排查次序图 169
图4-6a “大小头”缺陷可能成因的第一排查次序图 170
表4-18 图4-6a和图4-6b“大小头”缺陷成因排查的注释 171
图4-6b “大小头”缺陷可能成因的第二排查次序图 172
图4-7a “尺差”缺陷可能成因的第一排查次序图 173
表4-19 图4-7a和图4-7b“尺差”缺陷成因排查的注释 174
图4-7b “尺差”缺陷可能成因的第二排查次序图 175
图4-8a “侧裂”缺陷可能成因的第一排查次序图 176
表4-20 图4-8a和图4-8b“侧裂”缺陷成因排查的注释 177
图4-8b “侧裂”缺陷可能成因的第二排查次序图 178
图4-9a “釉裂”缺陷可能成因的第一排查次序图 179
表4-21 图4-9a和图4-9b“釉裂”缺陷成因排查的注释 180
图4-9b “釉裂”缺陷可能成因的第二排查次序图 181
图4-10a “缺釉”缺陷可能成因的第一排查次序图 182
表4-22 图4-10a和图4-10b“缺釉”缺陷成因排查的注释 183
图4-10b “缺釉”缺陷可能成因的第二排查次序图 184
图4-11a “黑芯”缺陷可能成因的第一排查次序图 185
表4-23 图4-11a和图4-11b“黑芯”缺陷成因排查的注释 186
图4-11b “黑芯”缺陷可能成因的第二排查次序图 187
图4-12a “砖面不平”缺陷可能成因的第一排查次序图 188
表4-24 图4-12a和图4-12b“砖面不平”缺陷成因排查的注释 189
图4-12b “砖面不平”缺陷可能成因的第二排查次序图 190
第五章 陶瓷墙地砖测试技术 191
第一节 吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定 191
第二节 断裂模数和破坏强度的测定 194
第三节 无釉砖耐磨深度的测定 196
第四节 有釉砖表面耐磨性的测定 198
第五节 线性热膨胀的测定 200
第六节 抗热震性的测定 201
第七节 湿膨胀的测定 202
第八节 有釉砖抗釉裂性的测定 203
第九节 抗冻性的测定 204
第十节 耐化学腐蚀性的测定 206
第十一节 耐污染性的测定 210
第十二节 有釉砖铅和镉溶出量的测定 214
主要参考文献 216