陶瓷墙地砖工厂技术员手册PDF电子书下载

目录 1

第一章　陶瓷原料 1

第一节　黏土类原料 1

一、黏土的形成 1

二、黏土的分类 2

三、黏土的组成 3

四、黏土的工艺性能 5

五、黏土在陶瓷砖生产中的应用 8

一、石英 11

第二节　瘠性原料 11

二、熟料和废砖坯 13

第三节　熔剂原料 14

一、长石原料 14

二、硅灰石原料 16

三、碳酸盐原料 17

四、滑石 18

五、其他熔剂原料 18

四、水玻璃 20

三、甲基纤维素 20

一、锆英石 20

二、腐殖酸钠 20

第四节　辅助原料 20

第二章 陶瓷墙地砖生产概述 21

第一节　陶瓷墙地砖生产工艺 21

一、坯料制备 21

二、成型 25

三、生坯干燥 26

四、制釉与施釉 27

五、烧成 32

第二节　陶瓷墙地砖生产设备 36

一、原料的破碎设备 36

二、筛分设备 40

三、除铁设备 41

四、泥浆搅拌设备 41

五、泥浆泵 41

六、泥浆脱水设备 45

七、成型设备 45

九、施釉设备 52

八、干燥设备 52

十、烧成设备 57

图4-5a　“黑点”缺陷可能成因的第一排查次序图 1 67

第三节 陶瓷墙地砖产品技术规格及质量要求 77

二、干压炻瓷陶瓷砖技术要求 77

一、干压瓷质砖技术要求 77

三、干压细炻质陶瓷砖技术要求 80

四、干压炻质陶瓷砖技术要求 80

五、干压陶质砖技术要求 85

第三章 各生产工序相关的技术参数与工艺参数和制品特性间的关系 86

第一节　各生产工序的工艺参数及相关的技术参数图表与注释 86

图3-1　球磨工序的工艺参数及相关的技术参数 87

图3-2　喷雾干燥工段工艺参数及相关的技术参数 88

图3-3　压砖工段工艺参数及相关的技术参数 89

图3-1的注释：球磨工序的工艺参数及相关的技术参数 90

图3-2的注释：喷雾干燥工段工艺参数及相关的技术参数 90

图3-3的注释：压砖工段工艺参数及相关的技术参数 90

图3-4　干燥工段工艺参数及相关的技术参数 91

图3-5　制釉工序的工艺参数及相关的技术参数 92

图3-5的注释：制釉工序的工艺参数及相关的技术参数 93

图3-4的注释：干燥工段工艺参数及相关的技术参数 93

图3-6　施釉工段工艺参数及相关的技术参数 94

图3-7　烧成工段工艺参数及相关的技术参数 95

图3-7的注释：烧成工段工艺参数及相关的技术参数 96

图3-6的注释：施釉工段工艺参数及相关的技术参数 96

第二节 各生产工序的工艺参数与其相关的技术参数间的关系图表及注释 97

图3-1a　球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 97

图3-1a的注释：球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 98

图3-2a　喷雾干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 102

图3-2a的注释：喷雾干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 103

图3-3a　压砖工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 105

图3-3a的注释：压砖工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 106

图3-4a　干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 109

图3-4a的注释：干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 110

图3-5a　制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 112

图3-5a的注释：制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 113

图3-6a　施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 116

图3-6a的注释：施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 117

图3-7a　烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 119

图3-7a的注释：烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系 120

图3-8　关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图 124

第三节　关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图及注释 124

图3-8的注释：关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图的注释 126

第一节　主要常见缺陷与可能造成的原因 129

第四章　各种缺陷产生的原因及排查 129

图4-1　“棕眼”缺陷造成的原因 130

表4-1 图4-1“棕眼”缺陷造成的原因的注释 131

图4-2　“坯裂”缺陷造成的原因 132

表4-2　图4-2“坯裂”缺陷造成的原因的注释 133

图4-3　“釉坑”缺陷造成的原因 134

表4-3　图4-3“釉坑”缺陷造成的原因的注释 135

图4-4　“针孔”缺陷造成的原因 136

表4-4　图4-4“针孔”缺陷造成的原因的注释 137

图4-5　“黑点”缺陷造成的原因 138

表4-5　图4-5“黑点”缺陷造成的原因的注释 139

图4-6　“大小头”缺陷造成的原因 140

表4-6　图4-6“大小头”缺陷造成的原因的注释 141

图4-7　“尺差”缺陷造成的原因 142

表4-7　图4-7“尺差”缺陷造成的原因的注释 143

图4-8　“侧裂”缺陷造成的原因 144

表4-8　图4-8“侧裂”缺陷造成的原因的注释 145

图4-9　“釉裂”缺陷造成的原因 146

表4-9　图4-9“釉裂”缺陷造成的原因的注释 147

图4-10　“缺釉”缺陷造成的原因 148

表4-10　图4-10“缺釉”缺陷造成的原因的注释 149

图4-11　“黑芯”缺陷造成的原因 150

表4-11 图4-11“黑芯”缺陷造成的原因的注释 151

图4-12　“砖面不平”缺陷造成的原因 152

表4-12　图4-12“砖面不平”缺陷造成的原因的注释 153

第二节　对每种缺陷成因进行排查的流程图及注释 154

图4-1a　“棕眼”缺陷可能成因的第一排查次序图 155

表4-13 图4-1a和图4-1b“棕眼”缺陷成因排查的注释 156

图4-1b　“棕眼”缺陷可能成因的第二排查次序图 157

图4-2a　“坯裂”缺陷可能成因的第一排查次序图 158

表4-14　图4-2a和图4-2b“坯裂”缺陷成因排查的注释 159

图4-2b　“坯裂”缺陷可能成因的第二排查次序图 160

图4-3a　“釉泡”缺陷可能成因的第一排查次序图 161

表4-15 图4-3a和图4-3b“釉泡”缺陷成因排查的注释 162

图4-3b　“釉泡”缺陷可能成因的第二排查次序图 163

图4-4a　“针孔”缺陷可能成因的第一排查次序图 164

表4-16 图4-4a和图4-4b“针孔”缺陷成因排查的注释 165

图4-4b　“针孔”缺陷可能成因的第二排查次序图 166

表4-17 图4-5a和图4-5b“黑点”缺陷成因排查的注释 168

图4-5b　“黑点”缺陷可能成因的第二排查次序图 169

图4-6a　“大小头”缺陷可能成因的第一排查次序图 170

表4-18　图4-6a和图4-6b“大小头”缺陷成因排查的注释 171

图4-6b　“大小头”缺陷可能成因的第二排查次序图 172

图4-7a　“尺差”缺陷可能成因的第一排查次序图 173

表4-19 图4-7a和图4-7b“尺差”缺陷成因排查的注释 174

图4-7b　“尺差”缺陷可能成因的第二排查次序图 175

图4-8a　“侧裂”缺陷可能成因的第一排查次序图 176

表4-20　图4-8a和图4-8b“侧裂”缺陷成因排查的注释 177

图4-8b　“侧裂”缺陷可能成因的第二排查次序图 178

图4-9a　“釉裂”缺陷可能成因的第一排查次序图 179

表4-21 图4-9a和图4-9b“釉裂”缺陷成因排查的注释 180

图4-9b　“釉裂”缺陷可能成因的第二排查次序图 181

图4-10a　“缺釉”缺陷可能成因的第一排查次序图 182

表4-22 图4-10a和图4-10b“缺釉”缺陷成因排查的注释 183

图4-10b　“缺釉”缺陷可能成因的第二排查次序图 184

图4-11a　“黑芯”缺陷可能成因的第一排查次序图 185

表4-23 图4-11a和图4-11b“黑芯”缺陷成因排查的注释 186

图4-11b　“黑芯”缺陷可能成因的第二排查次序图 187

图4-12a　“砖面不平”缺陷可能成因的第一排查次序图 188

表4-24　图4-12a和图4-12b“砖面不平”缺陷成因排查的注释 189

图4-12b　“砖面不平”缺陷可能成因的第二排查次序图 190

第五章 陶瓷墙地砖测试技术 191

第一节　吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定 191

第二节　断裂模数和破坏强度的测定 194

第三节　无釉砖耐磨深度的测定 196

第四节　有釉砖表面耐磨性的测定 198

第五节　线性热膨胀的测定 200

第六节　抗热震性的测定 201

第七节　湿膨胀的测定 202

第八节　有釉砖抗釉裂性的测定 203

第九节　抗冻性的测定 204

第十节　耐化学腐蚀性的测定 206

第十一节　耐污染性的测定 210

第十二节　有釉砖铅和镉溶出量的测定 214

主要参考文献 216