加速试验技术 1
湿度对钽膜电容器反向偏压试验的影响 1
含有点缺陷的MNOS电容器失效与时间、电压的关系 6
器件可靠性退化模型 15
失效分析技术 18
等离子腐蚀在失效分析中的应用 18
用于失效分析的液晶技术 23
显微探测 24
塑封半导体器件热冲击引起的铝金属化形变 29
其它 29
失效机理及其分析 37
铌酸锂声表面波元件的潜在失效机理 37
离子漂移失效在时间／温度应力下的恢复特性 43
封装及组件的可靠性 47
塑料封装和气密性模块的腐蚀模型 47
塑料模制化合物的吸潮和释潮与器件寿命和失效模式的关系 54
集成电路α粒子轨迹电荷收集的瞬时特性 63
湿气激活TO型外壳玻璃管座的表面漏电通道 69
塑封集成电路的应力分布和可靠性测试 73
芯片粘合环氧树脂沾污时CF4/O2等离子体可加速塑封ICs的铝金属化腐蚀过程 81
用二次离子质谱仪评价关键表面清洁度 85
离子失效机理随温度而变的缺陷级 91
根据普遍的电迁移失效模型进行蒙特卡罗计算 94
用锯齿波法的瞬时介质可靠性试验 102
电子显微技术与失效分析 109