第15章 变压器和互感器 1
15.1 概述 1
15.1.1 变压器的基本概念和术语 1
15.1.1.1 变压器的铬牌数据 1
15.1.1.2 变压器的常用术语 2
15.1.2 变压器分类 2
15.1.3 变压器基本构造 2
15.2 铁芯 5
15.2.1 国际通用铁芯 6
15.2.1.1 叠片式铁芯 6
15.2.1.2 C型铁芯 13
15.2.1.3 E型铁芯 17
15.2.1.4 环型铁芯 20
15.2.2 国内现行铁芯 21
15.2.2.1 叠片式铁芯 21
15.2.2.2 C型铁芯 25
15.3 线圈的设计和计算 34
15.3.1 对线圈设计的基本要求 34
15.3.2 线圈有关数据的计算 34
15.3.2.1 匝数的确定 34
15.3.2.2 线圈型式的选择 35
15.3.2.3 线圈纵绝缘的设计 36
15.3.2.4 导线和电流密度的选择 37
15.3.2.5 线圈的排列 37
15.3.2.6 阻抗、损耗、温升、短路性能及其计算 37
15.3.3 线圈结构设计的任务及要求 51
15.3.3.1 线圈结构设计的任务 51
15.3.3.2 圆筒式线圈的一般规定 51
15.3.3.3 饼式线圈的一般规定 52
15.3.3.4 实绕匝数与实际匝数 54
15.4.1.1 骨架结构 55
15.4 变压器结构配件 55
15.4.1 骨架和底筒 55
15.4.1.2 底筒 60
15.4.2 夹框和夹条 64
15.4.2.1 夹框 64
15.4.2.2 夹条 65
15.4.3 底板和底座 66
15.4.3.1 底板 66
15.4.3.2 底座 68
15.4.4 打包构件 71
15.5 变压器制造工艺 73
15.5.1 变压器制造工艺流程 73
15.5.2 线圈制造 75
15.5.2.1 线圈的种类、用途及技术要求 75
15.5.2.2 线圈常用的导线和绝缘材料 80
15.5.2.3 线圈绕制 85
15.5.2.4 线圈质量检验方法 89
15.5.3 铁芯装配 90
15.5.3.1 叠片铁芯装配 90
15.5.3.2 卷绕铁芯装配 91
15.5.4 绝缘处理 94
15.5.4.1 绝缘浸渍 94
15.5.4.2 端封 95
15.5.4.3 裹覆 95
15.5.4.4 灌注 96
15.6 变压器品种规格 96
15.6.1 TDA型电源变压器 96
15.6.2 BCK型开关电源变压器 103
15.6.3 BOC型音频输出变压器 108
15.6.4 LOL型电源滤波电感器 111
15.7.1 互感器的分类及其技术要求 117
15.7.1.1 电压互感器 117
15.7 互感器 117
15.7.1.2 电流互感器 120
15.7.2 电压互感器的设计计算 123
15.7.2.1 电压互感器的铁芯及励磁特性计算 123
15.7.2.2 电压互感器的绕阻与绝缘 125
15.7.2.3 阻抗电压计算 127
15.7.2.4 串级电压互感器的阻抗电压计算 129
15.7.3 电流互感器的设计计算 134
15.7.3.1 铁芯设计 134
15.7.3.2 绕组设计计算 136
第16章 开关 142
16.1 概述 142
16.1.1 开关的分类 142
16.1.2 开关的选用 143
16.2.2 典型结构 144
16.2.1 概述 144
16.2 钮子开关 144
16.2.3 KN1~KN6型钮子开关 145
16.2.4 波动开关 152
16.2.4.1 概述 152
16.2.4.2 KND1型和KND2型波动开关 152
16.3 旋转开关 157
16.3.1 概述 159
16.3.2 KHT型多掷转换开关 159
16.3.3 波段开关 160
16.3.4 KL指轮开关 165
16.4 KBB型拨动开关 170
16.5 按钮开关 174
16.5.1 概述 174
16.5.2 按钮开关品种 175
16.5.3 按钮开关（含照明）型号说明 175
16.5.5 KAN-A系列控制板单件按钮开关 177
16.5.4 AN型按钮开关 177
16.5.6 KJ2型按键开关 178
16.5.7 KZJ型直键开关 180
16.6 微动开关 186
16.6.1 概述 186
16.6.2 微动开关的动作特性 186
16.6.3 微动开关的扰动机构 186
16.6.4 KW系列微动开关 187
16.7.1 概述 196
16.7.2 应用特点 196
16.7.3 滑动开关的主要性能 196
16.7.4 KHX型旋转式滑动开关 197
16.7.5 KH1型推拉式滑动开关 199
16.7.6 KHG2型杠杆式滑动开关 200
16.8 KAQ-1型轻触开关 203
16.9 电子接近开关 203
16.9.1 CWY系列电子接近开关 204
16.9.2 LJ系列电子接近开关 206
16.9.3 3SG系列电子接近开关 213
16.9.4 JK系列电子接近开关 215
16.10 红外线光电开关 220
16.10.1 SH系列红外线光电开关 221
16.10.2 CWY系列红外线光电开关 228
16.11 键盘开关 231
16.11.1 机械簧片式键盘开关 231
16.11.2 簿膜式键盘开关 231
16.11.3 舌簧管式键盘开关 233
16.11.4 导电橡胶式键盘开关 233
16.11.5 电容式键盘开关 234
16.11.6 霍尔效应式键盘开关 234
16.12 压力开关 235
16.12.1 压力开关的类型 236
16.12.2.1 动力元件 237
16.12.2 结构及特点 237
16.12.2.2 机械联动-分离件 238
16.12.2.3 电接触组件 239
16.12.2.4 壳体 239
16.12.3 基本特性要求 239
16.12.4 电气特性 240
16.12.5 可靠性分析 240
16.12.6 压力开关特性 240
16.13 恒温开关 241
16.13.1 恒温敏感元件 242
16.13.2 结构及特点 242
16.13.3 机械特性和电气特性 243
第17章 继电器 245
17.1 概述 245
17.1.1 一般概念 245
17.1.2.2 电磁系统部分 246
17.1.2 电磁继电器典型结构名称 246
17.1.2.1 三种典型电磁继电器结构 246
17.1.2.3 接触系统部分 248
17.1.2.4 转换部分和其它结构 248
17.1.3 继电器常用性能术语和定义 249
17.1.4 继电器动作过程时间参数与特性 250
17.2 继电器的基本类型与特性 251
17.2.1 电磁继电器 251
17.2.1.1 通用电磁继电器 251
17.2.1.2 密封式继电器 252
17.2.1.3 双列直插式继电器与表面贴装继电器 253
17.2.1.4 极化继电器 254
17.2.1.5 磁保持继电器 255
17.2.2 舌簧继电器 256
17.2.2.1 舌簧继电器结构与工作原理 256
17.2.3 固体继电器 257
17.2.2.2 剩磁舌簧管 257
17.2.4 热继电器 259
17.2.5 时间继电器 259
17.2.6 高频与射频继电器 261
17.2.7 高压继电器 261
17.3 继电器的可靠性 262
17.3.1 继电器的可靠性表征 262
17.3.2 常见继电器失效模式及失效机理 263
17.3.3 可靠性估计 265
17.4 继电器的正确选择和使用 266
17.4.1 继电器的正确选择 268
17.4.1.1 按输入信号选择 268
17.4.1.2 按输出电路选择 268
17.4.1.3 按安全性能选择 268
17.4.2.1 工作安全系数 269
17.4.2.2 激励方式 269
17.4.1.5 按性能价格比选择 269
17.4.2 继电器使用时对输入信号回路应注意的问题 269
17.4.1.4 按工作环境条件选择 269
17.4.3 继电器使用中对输出回路应注意的问题 270
17.4.3.1 继电器标定的额定负载与实际使用负载的差异 270
17.4.3.2 负载类型与失效现象 271
17.4.3.3 触点消火花电路及参数计算 272
17.5 常用继电器产品数据汇编 275
17.5.1 继电器型号、分类及参数说明 275
17.5.1.1 继电器型号组成 275
17.5.1.2 触点代号说明 275
17.5.1.3 参数说明 276
17.5.2 密封式继电器 276
17.5.2.1 微型小功率密封继电器 276
17.5.2.2 超小型密封继电器 288
17.5.2.3 小型密封继电器 306
17.5.2.4 磁保持密封继电器 326
17.5.3 封闭式继电器 332
17.5.3.1 超小型封闭式继电器 332
17.5.3.2 小型封闭式继电器 342
17.5.4 敝开式电磁继电器 388
17.5.5 干式舌簧继电器 399
17.5.6 湿簧继电器 405
17.5.6.1 JAS系列温簧继电器 405
17.5.6.2 小型化JAS系列湿簧继电器 406
17.5.7 湿度继电器 407
17.5.8 混合式继电器 415
17.5.8.1 混合式继电器环境条件及技术要求 415
17.5.8.2 混合式继电器规格参数 415
17.5.9 时间继电器 417
17.5.9.1 JS-10型电动式时间继电器 417
17.5.9.2 JS-12型晶体管延时继电器 419
17.5.9.3 半导体时间继电器 422
17.5.9.4 JSG-1M型固体时间继电器 435
17.5.10 真空高压继电器 435
17.5.10.1 JPK型高压真空继电器 435
17.5.10.2 JT-5、JT-6型高压真空继电器 437
17.5.11 固体继电器 440
17.5.11.1 固体继电器环境条件与特点 440
17.5.11.2 固体继电器电气参数 440
17.5.11.3 固体继电器特性曲线与外形安装图 440
第18章 常用电子器件 448
18.1数字器件 448
18.1.1 TIL电路 448
18.1.1.1 概述 448
18.1.1.2 常用TIL电路 450
18.1.2 CMOS电路 466
18.1.2.1 概述 466
18.1.3 常用ADC、DAC、单片机及其支持芯片 467
18.1.2.2 常用CMOS电路 467
18.2 模拟器件 489
18.2.1 运算放大器 489
18.2.1.1 概述 489
18.2.1.2 常用各类运放 491
18.2.2 集成稳压器 510
18.2.1.1 三端固定式集成稳压器 510
18.2.1.2 三端可调式集成稳压器 512
18.2.3 模拟乘法器和电压比较器 515
18.2.3.1 模拟乘法器 515
18.2.3.2 电压比较器 518
18.2.4 音响集成电路 524
18.3 半导体器件 526
18.3.1 概述 526
18.3.2 二极管 528
18.3.3 三极管 542
18.3.5 晶闸管 568
18.3.6 光电器件 572
18.4 阻容器件 577
18.4.1 电阻器、电位器 577
18.4.2 电容器 582
第19章 常用电子电路 591
19.1 通用电路图符号 591
19.2 放大电路 592
19.2.1 同相电压跟随器 592
19.2.2 反相放大器 592
19.2.3 电流放大器 593
19.2.4 精密绝对值电路 593
19.2.5 基准电压放大器 594
19.2.6 增益为1000倍的放大电路 594
19.2.7 高输入阻抗差分放大器 594
19.2.8 对数放大器 595
19.2.9 信号分配放大器 596
19.2.10 加法放大器 597
19.2.11 功率增强电路 597
19.2.12 箝位电路 598
19.2.13 低噪声光电二极管放大器 598
19.2.14 宽带自动增益控制（AGC）放大器 599
19.2.15 音频自动增益控制电路 599
19.2.16 输入可选择的程控增益同相放大器 600
19.2.17 精密加权的电阻可编程序增益放大器 600
19.2.18 脉宽比例控制器电路 601
19.2.19 广播波段的射频放大器 601
19.2.20 宽带500kHz~lGHz混合放大器 601
19.3 衰减电路 603
19.3.1 数字切换精密衰减器 603
19.3.3 数字控制衰减器 604
19.3.2 可变衰减器 604
19.3.4 可编程衰减器 605
19.4 驱动电路 606
19.4.1 驱动器电路 606
19.4.2 输出阻抗为50?的驱动器 607
19.4.3 CRT线圈驱动器 607
19.4.4 高速激光二极管驱动器 607
19.4.5 带选通脉冲的继电器驱动器 607
19.4.6 高速屏蔽/线路驱动器 607
19.4.7 小功率RS-232C驱动器 607
19.4.8 50?传输线驱动器 609
19.4.9 大输出600?总线驱动器 610
19.4.10 具有最大电源摆幅的总线驱动器 610
19.5 比较电路 611
19.5.1 迟滞比较器 611
19.5.3 具有定时输出的比较电路 612
19.5.2 双极限比较器 612
19.5.4 精密双极限通/断式选通测试电路 613
19.5.5 比较式时钟电路 613
19.5.6 零值指示电路 613
19.5.7 窗口比较器 614
19.5.8 电压监测/比较器 614
19.5.9 小功率比较器 614
19.5.10 四通道比较器 614
19.5.11频率比较器 615
19.5.12 鉴频比较器 616
19.6 变换电路 617
19.6.1 TILM()S逻辑变换器 617
19.6.2 电流-电压变换器 617
19.6.3电阻-电压变换器 618
19.6.5 交流-直流变换器 619
19.6.4 计算机-跑表变换器 619
19.6.6 温度-频率变换器 620
19.6.7 精密电压-频率变换器 620
19.6.8 电压比-频率变换器 621
19.6.9 电压-脉宽变换器 622
19.6.10 多路BCD码-并行BCD码变换器 622
19.7 滤波电路 622
19.7.1 四阶高通有源滤波器 622
19.7.3 多端反馈带通滤波器 624
19.7.2 低通有源滤波器 624
19.7.4 高Q带通滤波器 625
19.7.5 语音滤波器（300Hz~3kHz带通滤波器） 625
19.7.6 带阻滤波器 626
19.7.7 可选带宽的陷波滤波器 626
19.7.8 可调用源滤波器 627
19.7.9 状态可变滤波器 627
19.8.1 晶体检测器 628
19.8振荡及波形发生电路 628
19.7.10 数字调谐的小功率滤波器 628
19.7.12 动态噪声滤波器 628
19.8.2 TIL晶体振荡器 629
19.8.3 泛音晶体振荡器 629
19.8.4 皮尔斯振荡器 630
19.8.7 温度补偿晶体振荡器 631
19.8.8 低噪声晶体振荡器 631
19.8.6 低频晶体振荡器 631
19.8.5 考毕兹振荡器 631
19.8.9 方波振荡器 632
19.8.10 使用555的方波发生器 632
19.8.11 同步脉冲波形发生器 632
19.8.12 频率范围很宽的波形发生器 632
19.8.13 精密波形发生器 633
19.8.14 分频器和阶梯波发生器 634
19.9.1 低频分频器 636
19.9 分频与倍频电路 636
19.8.16 D/A控制的函数发生器 636
19.8.17 程序控制函数发生器 636
19.8.15 可调函数发生器 636
19.9.2 十分频器 638
19.9.3 倍频器 639
19.9.4 高频率倍频器 639
19.9.5 宽带倍频器 640
19.9.6 数字倍频器 640
19.10 测量及检测电路 641
19.10.1 二极管测试器 641
19.10.2 晶体管分类测试器 641
19.10.3 电容计 642
19.10.4 齐纳管测试器 642
19.10.5 LC测试计 642
19.10.6 静电检测计 642
19.10.9 低压检测器 643
19.10.7 pH计 643
19.10.8 电压电平检测器 643
19.10.10 超低漂移峰值检波器 645
19.10.11 真有效值检波器 645
19.10.12 脉冲宽度鉴别器 646
19.10.13 数字式电子秤 646
19.11 显示及指示电路 648
19.11.1 发光二极管音频峰值显示器 648
19.11.2 发光二极管亮度控制器 648
19.11.3 双色发光二极管矩阵显示器 648
19.11.4 10级电平指示器 649
19.11.5 拍频指示器 649
19.11.6 广播指示器 650
19.11.7 立体声指示器 650
19.12 定时及计数电路 651
19.12.1 3分钟定时器 651
19.12.2 洗衣机定时器 652
19.12.3 555定时器 654
19.12.4 741定时器 654
19.12.5 长时间定时器 655
19.12.6 顺序定时器 656
19.12.7 可编程定时器 656
19.12.8 出席人数计数器 657
19.12.9 8位双向计数器 657
19.12.10 周期计数器 658
19.12.11 频率计数器预放器 659
19.13 采样与保持、A/D与D/A电路 659
19.13.1 高精度采样与保持电路 659
19.13.2 高速采样与保持电路 660
19.13.3 8位D/A变换器 661
19.13.4 高速8位D/A变换器 661
19.13.6 12位高速A/D转换器 662
19.13.5 ±10V满度双极型D/A变换器 662
19.13.7 16位A/D转换器 663
19.14 报警电路 663
19.14.1 防盗报警器 663
19.14.2 单片防盗报警器 664
19.14.3 汽车报警器 665
19.14.4 电子船警笛 667
19.14.5 尖啸报警器 668
19.14.6 光电报警器 668
19.14.7 冰箱解冻报警器 669
19.14.8 家用安全报警器 669
19.15 充电电路 669
19.15.1 微型钮扣电池充电电路 669
19.15.2 干电池充电器 669
19.15.3 高效充电器 669
19.15.4 脉冲式快速充电器 670
19.15.5 PWM型镍隔电池快速充电器 671
19.15.6 电池充电调压器 673
19.15.7 通用蓄电池充电器 674
19.15.8 胶体电池充电器 674
19.15.9 锂电池充电器 675
19.15.10 风力电池充电器 676
19.15.11 太阳能电池充电器 676
19.16 电源 677
19.16.1 三端集成稳压电源 677
19.16.2 分立元件6V稳压电源 678
19.16.3 集成稳压电源（1.2V~28V） 678
19.16.4 双极性电源 678
19.16.5 5V、0.5A电源 680
19.16.6 输出可调稳压电源 680
19.16.8 +15V、1A稳压电源 681
19.16.7 低纹波电源 681
16.16.9 -15V、1A稳压电源 682
19.16.10 用于电池供电的计算器、收音机或盒式磁带录音机的电源 682
19.16.11 开关电源 682
19.16.12 可编程电源 683
19.16.13 个人计算机用不间断电源 683
第20章 可编程序控制器 686
20.1 概况 686
20.1.1 可编程序控制器的定义、功能与特点 686
20.1.1.1 定义 686
20.1.1.2 功能与特点 686
20.1.2 可编程序控制器的分类与外形结构 688
20.1.2.1 分类 688
20.1.2.2 外形结构 689
20.1.3 可编程序控制器的性能指标 690
20.1.4.2 PC与继电器控制的差异比较 691
20.1.4 可编程序控制器与微机及继电器控制的差异比较 691
20.1.4.1 PC与微机的差异比较 691
20.1.5 可编程序控制器的应用与发展概况 692
20.1.5.1 应用领域 692
20.1.5.2 发展概况 693
20.2 可编程序控制器的结构与工作原理 693
20.2.1 PC的结构及各部分功能 693
20.2.1.1 PC的基本构成 693
20.2.1.2 PC的硬件结构 694
20.2.1.3 PC的软件的结构 696
20.2.2 PC的常用硬件及其特征 696
20.2.2.1 PC常用的CPU 696
20.2.2.2 PC常用的存储器 698
20.2.2.3 PC常用的I/O模块 698
20.2.2.4 智能I/O模块 701
20.2.2.5 编程器 703
20.2.3.1 PC软件的结构和操作系统 704
20.2.3 PC的软件设计 704
20.2.3.2 PC系统控制软件流程 707
20.2.3.3 PC的编程语言 710
20.3 可编程序控制器的指令系统 712
20.3.1 指令简介 712
20.3.2 基本指令 713
20.3.3 特殊功能指令 715
20.4 常用可编程序控制器的产品型号及性能 731
20.4.1 日本OMPON（立石）公司的C系统PC 731
20.4.2 日本三菱公司系列PC 734
20.4.3 美国GE公司PC 736
20.4.4 美国西屋公司PC 738
20.4.5 德国西门子公司PC 739
第21章 传感器 741
21.1 概述 741
21.2.1 基本工作原理 742
21.2 应变式电阻传感器 742
21.2.2 金属电阻应变片的结构及性能 744
21.2.2.1 结构 744
21.2.2.2 主要性能 749
21.2.3 应变计的测量电路 749
21.2.3.1 应变电桥分类 749
21.2.3.2 直流电桥 749
21.2.3.3 几种应变片电路的接法 750
21.2.4 应变计的温度干扰及其补偿 751
21.2.4.1 干扰的种类 751
21.2.4.2 电路补偿方法 752
21.2.4.3 温度自补偿法 752
21.2.5 金属电阻应变计的选用和技术参数 753
21.2.5.1 电阻应变计的型号及选用 753
21.2.5.2 应变计的粘贴 755
21.2.6.1 测力传感器 757
26.2.6 应变式传感器的结构和技术参数 757
21.2.6.2 应变式压力传感器 759
第22章 电子设备热设计 766
22.1 概述 766
22.2 电子设备热设计基础 766
22.2.1 传热学中的物理量 766
22.2.1.1 物理量的符号和单位 766
22.2.1.2 单位换算 773
22.2.1.3 物性参数 774
22.2.2 导热 782
22.2.2.1 导热微分方程 782
22.2.2.2 稳定导热计算 784
22.2.2.3 不稳定导热计算 792
22.2.2.4 肋板导热计算 795
22.2.3 对流换热 798
22.2.3.1 自然对流换热计算 799
22.2.3.2 强迫对流换热 803
22.2.3.3 相变换热 807
22.2.4 辐射换热 809
22.2.4.1 辐射换热概述 809
22.2.4.2 壁面间的辐射换热计算 810
22.2.4.3 角系数 812
22.3 电子设备热设计概论 817
22.3.1. 电子元器件的热特性 817
22.3.1.1 半导体器件的热特性 817
22.3.1.2 其它电子元件的热特性 818
22.3.1.3 温度对电子元器件的影响 820
22.3.2 电子元器件的热模型 820
22.3.3 电子设备的热环境 822
22.3.4 电子设备的散热方法选择 823
22.4 电子设备的自然散热 823
22.4.1.1 散热器 826
22.4.1 电子元件的自然散热 826
22.4.1.2 电子元件自然散热计算 880
22.4.2 电路板的自然散热计算 881
22.4.2.1 印刷电路基板热阻 881
22.4.2.2 均布热源电路板的自然散热计算 882
22.4.2.3 非均布热源电路板的自然散热计算 882
22.4.3 电气箱的自然散热计算 886
22.4.3.1 电气箱外侧自然散热计算 886
22.4.3.2 电气箱整机的自然散热计算 888
22.4.4 散热窗设计及机箱散热量估算 890
22.5 电子设备的强迫冷却 892
22.5.1 风冷系统设计 892
22.5.1.1 强迫风冷系统的热设计 892
22.5.1.2 风机与风道配置 896
22.5.2 液冷系统设计 906
22.5.2.1 液冷系统分类及特点 906
22.5.2.2 液冷系统的设计 907
22.5.2.3 电子设备强迫冷却系统设计实例 908
22.6 相变换热系统 911
22.6.1 相变换热系统分类及特点 911
22.6.2 相变换热系统设计 911
22.6.3 热管 913
22.6.3.1 热管特性及其工作原理 913
22.6.3.2 热管设计 914
22.6.3.3 热管产品 922
22.6.3.4 热管设计实例 924
22.7 热电制冷系统 925
22.7.1 热电制冷特点及其工作原理 925
22.7.2 热电材料及热电制冷元件 927
22.7.3 热电制冷系统的设计 932
23.1.2 箱柜结构设计的一体化思想 936
23.1.1 箱柜结构设计的基本思想 936
23.1 箱柜结构设计的思想与方法 936
第23章 电子设备箱柜结构设计 936
23..1.3 箱柜结构的设计方法 937
23.2 箱柜结构型式 938
23.2.1 钣金结构箱柜 939
23.2.2 型材结构箱柜 941
23.3 箱柜附件及一些结构细节 945
23.3.1 锁定件 945
23.3.2 导轨 948
23.3.3 铰链 949
23.3.4 加强筋 951
23.3.5 观察窗 951
23.3.6 通风防尘结构 951
23.4 箱柜尺寸系列 959
23.4.1 电子设备台式机箱基本尺寸系列 959
23.4.2 高度进制为20mm的台式机箱基本尺寸系列 960
23.4.3 高度进制为44.45mm的插箱、插件的基本尺寸系列 961
23.4.4 高度进制为20mm的插箱、插件的基本尺寸系列 967
23.4.5 面板、架和柜的基本尺寸系列 971
23.4.6 电子设备控制台的布局、型号和基本尺寸系列 977
23.4.7 通信设备条形机架基本尺寸 979
23.4.8 电力系统二次回路控制、保护装置用插箱及插件面板基本尺寸系列 985
23.4.9 电力系统二次回路控制、保护屏及柜基本尺寸系列 987
23.4.10 电力系统二次回路电气控制台基本尺寸系列 989
23.4.11 军用微型计算机机箱、插件的基本尺寸系列 989
23.4.12 机载电子设备机箱、安装架的安装型式和基本尺寸系列 996
23.4.13 电子设备方舱外形尺寸系列 1009
23.5 箱柜常用材料 1010
23.5.1 金属材料 1010
23.6 钣金结构工艺 1011
23.6.1 翻孔攻丝 1011
23.5.2 非金属材料 1011
23.6.2 加固筋 1013
23.6.3 最小弯曲半径 1014
23.6.4 翻孔尺寸及其距离边缘的最小距离 1014
23.6.5 孔位要求及最小可冲孔眼尺寸 1014
23.6.6 卷边直径 1014
23.6.7 最小冲裁圆角半径 1014
23.6.8 冲出凸部高度 1014
23.6.9 弯曲件尾部弯出长度 1016
23.7 印制电路板外形尺寸系列 1016
23.8 电子设备的包装 1016
23.8.1 包装的分类 1017
23.8.2 电子产品防护、包装和装箱等级 1018
23.8.3 包装材料 1019
23.8.4 防潮包装 1023
23.8.5 防锈包装 1025
23.8.6 典型包装箱示意图 1027
23.8.7 危险货物包装标志 1028
23.8.8 包装储运图示标志 1035
第24章 人机工程 1040
24.1 人体尺寸 1040
24.2 控制台与座椅 1042
24.2.1 控制台设计 1042
24.2.1.1 设备高度与人体高度的相互关系 1042
24.2.1.2 立式控制台 1042
24.2.1.3 坐式控制台 1044
24.2.1.4 坐立两用控制台 1048
24.2.2.2 各类座椅尺寸 1049
24.2.2.1 人体舒适的坐姿关节角度 1049
24.2.2.3 驾驶用座椅的设计参数 1049
24.2.2 工作座椅设计 1049
24.2.1.5 典型控制台 1049
24.2.2.4 坐姿与座具 1050
24.3 显示器 1051
24.3.1 视觉显示器 1052
24.3.1.1 视觉特性 1052
24.3.1.2 视觉显示器的类型 1056
24.3.2.1 听觉特性 1064
24.3.2 听觉显示器 1064
24.3.2.2 听觉显示器类型 1065
24.3.3 触觉显示器 1066
24.4 控制器 1067
24.4.1 肢体特征 1067
24.4.1.1 肢体的活动范围 1067
24.4.1.2 人体动作的灵活性 1068
24.2.1.3 肢体的力量 1070
24.4.2.1 控制器的分类 1073
24.4.1 控制器的设计和选用 1073
24.4.2.2 控制器设计和选用依据 1074
24.5 显示器与控制器的组合配置 1086
24.6 可维修性设计 1087
24.7 工作环境对人体的影响 1089
24.7.1 热环境 1090
24.7.2 照明环境 1090
24.7.3 噪声环境 1092
24.7.4 振动环境 1092
24.7.5 电磁波辐射环境 1093
第25章 电子设备造型设计 1097
25.1 概论 1097
25.1.1 电子设备造型设计的基本要素 1097
25.1.2 电子设备造型的特征与设计原则 1097
25.1.3 电子设备造型设计的工作程序和工作内容 1097
25.2 造型设计的美学基础及应用 1099
25.2.1 造型的形态构成 1099
25.2.2.1 造型设计中最常用的优美比例 1106
25.2.2 造型设计的美学法则及应用 1106
25.2.2.2 均衡与稳定 1108
25.2.2.3 统一与变化 1109
25.3 造型的色彩设计 1111
25.3.1 色彩基础知识 1111
25.3.1.1. 光与色 1111
25.3.1.2 色彩混合 1111
25.3.1.3 色彩三要素 1112
25.3.1.4 色名法 1113
25.3.2 色彩的心理感受 1116
25.3.3 色彩设计 1124
25.3.3.1 色彩对比 1124
25.3.3.2 色彩调和 1129
25.3.3.4 色彩定向 1131
25.3.3.3 主调色选用 1131
25.3.3.5 美学规律在色彩设计中的体现 1134
25.4 造型的表面装饰工艺 1135
25.4.1 机械精饰工艺 1135
25.4.2 化学和电化学装饰 1136
25.4.2.1 化学镀 1136
25.4.2.2 电镀 1136
25.4.2.3 铝的氧化与着色 1137
25.4.3 涂料装饰 1138
25.4.3.1 金属涂装 1138
25.4.3.2 塑料涂装 1140
25.4.3.3 粉末涂装 1142
25.4.4 印刷技术 1142
25.4.4.1 丝网印刷 1142
25.4.4.2 胶印印刷 1143
25.4.5 表面覆贴 1144
25.4.4.4. 移印 1144
25.4.4.3 烫印 1144
25.4.5.1 聚氯乙稀薄膜覆贴 1145
25.4.5.2 DAP浸渍纸覆贴 1145
25.4.5.3 粘贴工艺 1145
25.5 造型设计的表现方式 1145
25.5.1 造型效果图 1145
25.5.2 产品模型 1148
第26章 电子设备振动和冲击设计 1150
26.1 单自由度系统的自由振动 1150
26.1.1 振动的基本参数 1150
26.1.1.1 简谐振动的表示方法 1150
26.1.1.2 单自由度系统的自由振动 1151
26.1.2 单自由度系统的有阻尼自由振动 1153
26.1.2.1 粘性阻尼系数 1153
26.1.2.2 单自由度系统的有阻尼自由振动 1155
26.1.3.2 有阻尼强迫振动 1157
26.1.3 单自由度系统的强迫振动 1157
26.1.3.1 常见的几种激振力 1157
26.1.3.3 任意周期性激振力作用下的强迫振动 1159
26.1.3.4 任意激振力引起的强迫振动 1161
26.2 两自由度系统的振动 1162
26.2.1 两自由度系统的自由振动 1162
26.2.2 两自由度系统的强迫振动 1163
26.3 隔振器的设计 1164
26.3.1 隔振基本原理 1164
26.3.1.1 积极隔振 1165
26.3.1.2 消极隔振 1166
26.3.2 隔振系数 1167
26.3.3 隔振设计 1169
26.3.4 双层隔振 1171
26.4 隔振器的型号 1173
26.4.2 JW型隔振器 1174
26.4.1 JP型隔振器 1174
26.4.3 JQZ型隔振器 1175
26.4.4. JWZ型隔振器 1175
26.4.5 金属干摩擦式隔振器 1175
26.4.6 JHK小型隔振器 1176
26.4.7 JH弧形隔振器 1176
26.4.8 JZ支柱型隔振器 1178
26.4.9 JJ支脚型隔振器 1178
26.4.10 JG加固型隔振器 1178
第27章 电磁兼容性结构设计 1191
27.1 电磁干扰 1191
27.1.1 电磁干扰源的分类及其特性 1191
27.1.2 电磁干扰的传播途径 1193
27.1.3抑制电磁干扰的基本措施 1196
27.1.4 屏蔽效能 1197
27.2.2 电屏蔽设计要点 1198
27.2.1 电屏蔽原理 1198
27.2 电屏蔽 1198
27.2.3 电屏蔽体结构 1199
27.3 磁屏蔽 1203
27.3.1 磁屏蔽原理 1203
27.3.2 磁屏蔽效能计算 1204
27.3.3 磁屏蔽设计要点 1205
27.3.4 磁屏蔽体的结构 1205
27.4 电磁屏蔽 1212
27.4.1 电磁屏蔽效能 1212
27.4.2 电磁屏蔽体设计要点 1214
27.4.3 电磁屏蔽设计的基本程序 1217
27.4.4 电磁屏蔽体的结构 1218
27.4.4.1 缝隙的屏蔽结构 1218
27.4.4.2 通风孔洞的屏蔽结构 1222
27.4.4.3 测试孔与控制轴孔的屏蔽结构 1224
27.5.1 常用屏蔽材料的?和μr值 1226
27.5 常用屏蔽材料基本参数 1226
27.5.2 集肤深度 1227
27.5.3 吸收损耗 1228
27.5.4 表面反射损耗 1229
27.6 接地与搭接 1233
27.6.1 电子设备接地的目的 1233
27.6.2 接地形式 1234
27.6.3 接地设计准则 1237
27.6.4 搭接形式 1237
27.6.5 搭接设计准则 1238
27.7 电源滤波 1239
27.7.1 电源干扰的模式和对电源滤波器的基本要求 1239
27.7.2 滤波器的种类 1240
27.7.3 滤波器的主要特性 1240
27.7.4 滤波器的安装要点 1241
28.1.1 腐蚀因素 1243
28.1.2 防腐蚀设计的范围 1243
28.1 概述 1243
第28章 防蚀设计与表面镀涂 1243
28.1.3 预防腐蚀的方法 1244
28.2 金属腐蚀原理 1244
28.2.1 金属腐蚀的分类 1244
28.2.2 腐蚀电池工作原理 1244
28.2.3 腐蚀电池的类型 1246
28.2.4 电极电位和金属腐蚀趋势的判断 1247
28.2.5 金属腐蚀速度表示方法 1249
28.3 金属在各种环境中的腐蚀和防护 1253
28.3.1 金属在大气条件下的腐蚀 1253
28.3.2 金属在水环境中的腐蚀 1254
28.3.3 金属在土壤中的腐蚀 1256
28.3.4 有机气氛腐蚀 1256
28.4 常见的局部腐蚀和防护方法 1256
28.4.2 缝隙腐蚀 1257
28.4.1 电偶腐蚀 1257
28.4.3 孔蚀 1258
28.4.4 晶间腐蚀 1258
28.4.5 选择性腐蚀 1259
28.4.6 磨损腐蚀 1259
28.4.7 应力腐蚀 1260
28.4.8 腐蚀疲劳 1262
28.4.9 氢脆 1262
28.5 防蚀设计 1263
28.5.1 正确选用金属材料 1263
28.5.2 合理设计金属结构 1263
28.5.2.1 腐蚀裕度 1264
28.5.2.2 避免电偶腐蚀 1264
28.5.2.3 避免不合理的结构设计 1266
28.5.4.1 采用密封结构外壳 1267
28.5.4 控制环境条件 1267
28.5.3 采用防护性镀涂层 1267
28.5.4.2 控制环境温度和湿度 1268
28.5.5 采用临时性防护措施 1268
28.6 金属材料耐蚀性及合理选用 1268
28.6.1 钢铁 1268
28.6.1.1 碳钢 1268
28.6.1.2 低合金钢 1269
28.6.1.3 铸铁 1270
28.6.1.4 不锈钢 1271
28.6.2 铝及铝合金 1275
28.6.2.1 铝 1275
28.6.2.2 铝合金 1276
28.6.2.3 铝合金的局部腐蚀 1279
28.6.3 镁及镁合金 1279
28.6.3.1 镁 1279
28.6.3.2 镁合金 1280
28.6.4 铜及铜合金 1281
28.6.4.1 铜 1281
28.6.4.2 铜合金 1281
28.6.5 镍及镍合金 1285
28.6.5.1 镍 1285
28.6.5.2 镍合金 1285
28.6.6 钛及钛合金 1286
28.6.7 金属材料合理选用 1288
28.6.7.1 金属材料耐蚀性及防护要求 1288
28.6.7.2 选材应遵循的原则 1289
28.7 金属镀层及化学转化涂层的性质及应用 1291
28.7.1 镀层的分类与获得方法 1291
28.7.1.1 镀层的分类 1291
28.7.1.2 镀层的获得方法 1291
28.7.2.1 概述 1292
28.7.2 电镀 1292
28.7.2.2 镀锌层 1293
28.7.2.3 镀镉层 1294
28.7.2.4 镀铜层 1295
28.7.2.5 镀镍层 1295
28.7.2.6 镀铬层 1296
28.7.2.7 镀锡层 1297
28.7.2.8 镀铅层 1297
28.7.2.9 镀银层 1297
28.7.2.10 其它贵金属镀层 1298
28.7.2.11 合金镀层 1298
28.7.2.12 复合镀层 1300
28.7.2.13 塑料电镀 1301
28.7.3 化学镀 1304
28.7.3.1 化学镀镍 1304
28.7.4 喷镀 1305
28.7.3.5 化学镀金镀钯 1305
28.7.4.1 喷镀方法及特点 1305
28.7.3.3 化学镀银 1305
28.7.3.4 化学镀钴 1305
28.7.3.2 化学镀铜 1305
28.7.4.2 喷镀方法的选择 1306
28.7.4.3 喷涂层的性质与选用 1308
28.7.5 热镀 1310
28.7.5.1 热镀方法 1310
28.7.5.2 热镀锌 1311
28.7.5.3 热镀铝 1311
28.7.5.4 热镀锡 1312
28.7.5.5 热镀铅-锡合金 1312
28.7.6 渗镀 1313
28.7.6.1 渗镀方法 1313
28.7.6.2 渗锌 1313
28.7.6.4 渗铬 1314
28.7.6.3 渗铝 1314
28.7.6.5 渗硅 1315
28.7.6.6 渗硼 1315
28.7.6.7 二元和三元渗镀层 1316
28.7.7 真空镀 1316
28.7.7.1 真空镀的主要方法 1316
28.7.7.2 真空镀的应用 1317
28.7.8 化学转化涂层 1318
28.7.8.1 概述 1318
28.7.8.2 铝及铝合金的阳极氧化 1318
28.7.8.3 铝及其合金的化学氧化 1322
28.7.8.4 钢铁的氧化与磷化 1322
28.7.8.5 镁合金的氧化 1324
28.7.8.6 铜及其合金的氧化和钝化 1324
28.7.9.1 选择原则 1325
28.7.9.2 镀覆层的选择 1325
28.7.9 镀覆层的选择 1325
28.7.9.3 镀覆层厚度系列及应用范围 1328
28.7.10 金属镀覆和化学处理表示方法 1335
28.7.10.1 金属镀覆的表示方法 1335
28.7.10.2 化学与电化学处理的表示方法 1335
28.7.10.3 镀覆的表示符号 1335
28.7.10.4 表示示例 1339
28.8 有机涂层的性能与应用 1340
28.8.1 涂料涂层 1340
28.8.1.1 概述 1340
28.8.1.2 涂料的种类与性能 1341
28.8.1.3 涂层系统的选择 1347
28.8.2 塑料涂层 1357
28.8.3 涂料涂覆标记 1358
28.8.3.1 涂料涂覆标记的组成 1358
28.8.3.4 涂料涂覆的标记示例 1359
28.8.3.2 涂料涂覆的表示方式 1359
28.8.3.3 涂料涂覆的标注要求 1359
第29章 机电产品的可靠性设计 1361
29.1 绪论 1361
29.1.1 可靠性的定义和特征量 1361
29.1.1.1 可靠性的定义 1361
29.1.1.2 可靠性特征量 1361
29.1.2 可靠性设计的特点 1364
29.1.3 可靠性设计的基本任务和程序 1365
29.1.3.1 可靠性设计的基本任务和内容 1365
29.1.3.2 可靠性设计的基本程序 1366
29.1.4 影响机械设备和电子、电气设备可靠性的因素 1366
29.2 可靠性数据处理 1368
29.2.1 可靠性数据的收集和处理步骤 1368
29.2.2 可靠性中常用的分布类型及其数字特征 1368
29.2.3.1 数据的图分析 1370
29.2.3 数据的图分析和非参数分析 1370
29.2.3.2 数据的非参数分析 1371
29.2.4 数据的参数分析 1374
29.2.4.1 指数分布 1375
29.2.4.2 正态分布 1377
29.2.4.3 对数正态分布 1379
29.2.4.4 威布尔分布 1379
29.2.5 分布检验 1380
29.2.5.1 x2检验法 1380
29.2.5.2 柯尔莫哥洛夫-斯米尔诺夫检验（K-S）检验 1381
29.2.5.3 K-S检验 1383
29.2.6 异常数据的处理 1384
29.3 故障模式、影响与危害度分析（FMECA）和故障树分析（FTA） 1384
29.3.1 故障模式、影响与危害度分析 1384
29.3.1.1 基本概念 1384
29.3.1.3 FMECA的分析步骤 1385
29.3.1.2 进行FMECA所必须掌握的资料 1385
29.3.1.4 FMECA实例 1389
29.3.2 故障树分析 1390
29.3.2.1 基本概念 1390
29.3.2.2 故障树分析中常用的符号 1391
29.3.2.3 故障树的建造 1392
29.3.2.4 故障树的定性分析 1392
29.3.2.5 故障树的定量分析 1395
29.4 系统可靠性分析 1398
29.4.1 不可修系统的可靠性分析 1398
29.4.1.1 串联系统 1398
29.4.1.2 并联系统 1398
29.4.1.3 混联系统 1399
29.4.1.4 表决系统 1400
29.4.1.5 旁联系统 1400
29.4.1.6 复杂系统 1400
29.4.1.7 系统可靠性特征量 1402
29.4.2 可修系统的可靠性分析 1403
29.4.3 可靠性预计 1404
29.4.3.1 概略预计法 1404
29.4.3.2 数学模型法 1404
29.4.3.3 上、下限法 1404
29.5 可靠性试验 1406
29.5.1 概述 1406
29.5.1.1 可靠性试验的种类 1406
29.5.1.2 可靠性试验计划 1407
29.5.2 指数分布寿命试验 1408
29.5.2.1 指数分布寿命试验设计 1408
29.5.2.2 寿命服从指数分布时平均寿命的确定 1409
29.5.2.3 寿命服从指数分布时的可靠度及其置信区间 1410
29.5.3.1 完全子样的寿命试验 1413
29.5.3.2 不完全子样的寿命试验 1413
29.5.3 威布尔分布寿命试验 1413
29.5.4 加速寿命试验 1416
29.5.4.1 加速寿命试验的特点与分类 1416
29.5.4.2 加速寿命试验的寿命与应力模型 1416
29.5.4.3 恒定应力加速寿命试验 1418
29.5.5 可靠性增长试验 1419
29.5.5.1 概述 1419
29.5.5.2 可靠性增长模型及其应用步骤 1419
29.6.1 蒙特卡洛模拟法的一般步骤 1421
29.6 蒙特卡洛（Monte Carlo）模拟法 1421
29.6.2 ［0.1］均匀分布随机数的产生方法 1422
29.6.3 特殊分布随机数的产生 1422
29.6.4 蒙特卡洛模拟法的应用 1423
29.7 维修性设计 1425
29.7.1 维修性定义与尺度 1425
29.7.1.1 维修性 1425
29.7.2 维修的分类 1426
29.7.1.2 维修性尺度 1426
29.7.3 维修性设计和可靠性设计的关系 1427
29.7.4 维修性设计准则 1427
29.8 设计评审 1428
29.8.1 设计评审的概念与目的 1428
29.8.2 设计评审点的设置 1428
29.8.3 设计评审组 1429
29.8.4 设计评审的范围与内容 1430
29.8.5 设计评审检查清单 1431
29.8.6 设计评审程序 1432
29.8.7 设计评审资料要求 1433
附表 可靠性设计常用数据 1434
附录29-1 中位秩表 1434
附录29-2 x2分布分位点表 1437
附录29-3 t分布分位点表 1438
附录29-4 F分布分位点表 1439
附录29-5 正态分布极大似然估计g（D.a）表 1441
附录29-6 正态分布GLUE的nknin和E（Yin）表 1444
附录29-7 正态分布最佳线性无偏估计D＇（n，r，j）和C＇（n，r，j）表 1445
附录29-8 威布尔分布最佳线性无偏估计D（n，r，j）和C（n，r，j）表 1463
附录29-9 威布尔分布最佳线性无偏估计修偏因子gr，n表 1482
附录29-10 K-S检验临界值表P（DN>Dn,a）=a 1483
第30章 LED大屏幕电子显示系统设计 1485
30.1 大屏幕电子显示系统简介 1485
30.1.1 概述 1485
30.1.2 几种常用的显示器件 1487
30.1.2.1 CRT显示器 1487
30.1.2.2 液晶显示器（LCD） 1492
30.1.2.3 等离子体显示器（PDP） 1494
30.1.2.4 场致发光显示器（ELD） 1494
30.1.2.5 其他显示器 1494
30.1.3 发光二极管（LED）及LED显示屏种类 1495
30.2.1.1 型号命名方法 1498
30.2 LED发光器件用户指南 1498
30.2.1 型号命名方法的基本参数 1498
30.2.1.2 LED基本参数 1501
30.2.2 数码管型LED外型结构与内部电路图 1502
30.2.3 点阵模块型LED外形结构与内部电路图 1515
30.2.4 集束管型LED外形结构与内部电路图 1525
30.3 LED彩色视频显示系统的设计 1532
30.3.1 实现LED视频显示系统的基本构思 1532
30.3.2 彩色视觉及三基色原理 1533
30.3.3 计算机视频图象功能电路简介 1535
30.3.3.1 TVGA8900显示卡的基本工作原理 1536
30.3.3.2 多媒体视霸卡（PC-Video） 1540
30.3.3.3 TVGA8900卡和多媒体视霸卡的接口 1541
30.3.4 LED视频数字接口电路 1542
30.3.5.1 LED显示RAM的组成 1546
30.3.5 LED显示RAM和地址发生及计数器电路 1546
30.3.5.2 地址发生及计数器电路 1548
30.2.6 LED视频影像显示的实现 1549
30.3.6.1 LED矩阵扫描驱动电路 1549
30.3.6.2 颜色灰度控制 1550
30.3.6.3 电源电路 1551
附录A 量和单位 1553
A1 国际单位制 1553
A2 空间和时间的量和单位 1556
A3 周期及其有关现象的量和单位 1557
A4 力学的量和单位 1558
A5 热学的量和单位 1561
A6 电学和磁学的量和单位 1562
A7 光及有关电磁辐射的量和单位 1565
A8 声学的量和单位 1567
附录B 常用紧固件的名称、结构和尺寸范围 1569