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第15章 变压器和互感器 1

15.1 概述 1

15.1.1 变压器的基本概念和术语 1

15.1.1.1 变压器的铬牌数据 1

15.1.1.2 变压器的常用术语 2

15.1.2 变压器分类 2

15.1.3 变压器基本构造 2

15.2 铁芯 5

15.2.1 国际通用铁芯 6

15.2.1.1 叠片式铁芯 6

15.2.1.2 C型铁芯 13

15.2.1.3 E型铁芯 17

15.2.1.4 环型铁芯 20

15.2.2 国内现行铁芯 21

15.2.2.1 叠片式铁芯 21

15.2.2.2 C型铁芯 25

15.3 线圈的设计和计算 34

15.3.1 对线圈设计的基本要求 34

15.3.2 线圈有关数据的计算 34

15.3.2.1 匝数的确定 34

15.3.2.2 线圈型式的选择 35

15.3.2.3 线圈纵绝缘的设计 36

15.3.2.4 导线和电流密度的选择 37

15.3.2.5 线圈的排列 37

15.3.2.6 阻抗、损耗、温升、短路性能及其计算 37

15.3.3 线圈结构设计的任务及要求 51

15.3.3.1 线圈结构设计的任务 51

15.3.3.2 圆筒式线圈的一般规定 51

15.3.3.3 饼式线圈的一般规定 52

15.3.3.4 实绕匝数与实际匝数 54

15.4.1.1 骨架结构 55

15.4 变压器结构配件 55

15.4.1 骨架和底筒 55

15.4.1.2 底筒 60

15.4.2 夹框和夹条 64

15.4.2.1 夹框 64

15.4.2.2 夹条 65

15.4.3 底板和底座 66

15.4.3.1 底板 66

15.4.3.2 底座 68

15.4.4 打包构件 71

15.5 变压器制造工艺 73

15.5.1 变压器制造工艺流程 73

15.5.2 线圈制造 75

15.5.2.1 线圈的种类、用途及技术要求 75

15.5.2.2 线圈常用的导线和绝缘材料 80

15.5.2.3 线圈绕制 85

15.5.2.4 线圈质量检验方法 89

15.5.3 铁芯装配 90

15.5.3.1 叠片铁芯装配 90

15.5.3.2 卷绕铁芯装配 91

15.5.4 绝缘处理 94

15.5.4.1 绝缘浸渍 94

15.5.4.2 端封 95

15.5.4.3 裹覆 95

15.5.4.4 灌注 96

15.6 变压器品种规格 96

15.6.1 TDA型电源变压器 96

15.6.2 BCK型开关电源变压器 103

15.6.3 BOC型音频输出变压器 108

15.6.4 LOL型电源滤波电感器 111

15.7.1 互感器的分类及其技术要求 117

15.7.1.1 电压互感器 117

15.7 互感器 117

15.7.1.2 电流互感器 120

15.7.2 电压互感器的设计计算 123

15.7.2.1 电压互感器的铁芯及励磁特性计算 123

15.7.2.2 电压互感器的绕阻与绝缘 125

15.7.2.3 阻抗电压计算 127

15.7.2.4 串级电压互感器的阻抗电压计算 129

15.7.3 电流互感器的设计计算 134

15.7.3.1 铁芯设计 134

15.7.3.2 绕组设计计算 136

第16章 开关 142

16.1 概述 142

16.1.1 开关的分类 142

16.1.2 开关的选用 143

16.2.2 典型结构 144

16.2.1 概述 144

16.2 钮子开关 144

16.2.3 KN1~KN6型钮子开关 145

16.2.4 波动开关 152

16.2.4.1 概述 152

16.2.4.2 KND1型和KND2型波动开关 152

16.3 旋转开关 157

16.3.1 概述 159

16.3.2 KHT型多掷转换开关 159

16.3.3 波段开关 160

16.3.4 KL指轮开关 165

16.4 KBB型拨动开关 170

16.5 按钮开关 174

16.5.1 概述 174

16.5.2 按钮开关品种 175

16.5.3 按钮开关（含照明）型号说明 175

16.5.5 KAN-A系列控制板单件按钮开关 177

16.5.4 AN型按钮开关 177

16.5.6 KJ2型按键开关 178

16.5.7 KZJ型直键开关 180

16.6 微动开关 186

16.6.1 概述 186

16.6.2 微动开关的动作特性 186

16.6.3 微动开关的扰动机构 186

16.6.4 KW系列微动开关 187

16.7.1 概述 196

16.7.2 应用特点 196

16.7.3 滑动开关的主要性能 196

16.7.4 KHX型旋转式滑动开关 197

16.7.5 KH1型推拉式滑动开关 199

16.7.6 KHG2型杠杆式滑动开关 200

16.8 KAQ-1型轻触开关 203

16.9 电子接近开关 203

16.9.1 CWY系列电子接近开关 204

16.9.2 LJ系列电子接近开关 206

16.9.3 3SG系列电子接近开关 213

16.9.4 JK系列电子接近开关 215

16.10 红外线光电开关 220

16.10.1 SH系列红外线光电开关 221

16.10.2 CWY系列红外线光电开关 228

16.11 键盘开关 231

16.11.1 机械簧片式键盘开关 231

16.11.2 簿膜式键盘开关 231

16.11.3 舌簧管式键盘开关 233

16.11.4 导电橡胶式键盘开关 233

16.11.5 电容式键盘开关 234

16.11.6 霍尔效应式键盘开关 234

16.12 压力开关 235

16.12.1 压力开关的类型 236

16.12.2.1 动力元件 237

16.12.2 结构及特点 237

16.12.2.2 机械联动-分离件 238

16.12.2.3 电接触组件 239

16.12.2.4 壳体 239

16.12.3 基本特性要求 239

16.12.4 电气特性 240

16.12.5 可靠性分析 240

16.12.6 压力开关特性 240

16.13 恒温开关 241

16.13.1 恒温敏感元件 242

16.13.2 结构及特点 242

16.13.3 机械特性和电气特性 243

第17章 继电器 245

17.1 概述 245

17.1.1 一般概念 245

17.1.2.2 电磁系统部分 246

17.1.2 电磁继电器典型结构名称 246

17.1.2.1 三种典型电磁继电器结构 246

17.1.2.3 接触系统部分 248

17.1.2.4 转换部分和其它结构 248

17.1.3 继电器常用性能术语和定义 249

17.1.4 继电器动作过程时间参数与特性 250

17.2 继电器的基本类型与特性 251

17.2.1 电磁继电器 251

17.2.1.1 通用电磁继电器 251

17.2.1.2 密封式继电器 252

17.2.1.3 双列直插式继电器与表面贴装继电器 253

17.2.1.4 极化继电器 254

17.2.1.5 磁保持继电器 255

17.2.2 舌簧继电器 256

17.2.2.1 舌簧继电器结构与工作原理 256

17.2.3 固体继电器 257

17.2.2.2 剩磁舌簧管 257

17.2.4 热继电器 259

17.2.5 时间继电器 259

17.2.6 高频与射频继电器 261

17.2.7 高压继电器 261

17.3 继电器的可靠性 262

17.3.1 继电器的可靠性表征 262

17.3.2 常见继电器失效模式及失效机理 263

17.3.3 可靠性估计 265

17.4 继电器的正确选择和使用 266

17.4.1 继电器的正确选择 268

17.4.1.1 按输入信号选择 268

17.4.1.2 按输出电路选择 268

17.4.1.3 按安全性能选择 268

17.4.2.1 工作安全系数 269

17.4.2.2 激励方式 269

17.4.1.5 按性能价格比选择 269

17.4.2 继电器使用时对输入信号回路应注意的问题 269

17.4.1.4 按工作环境条件选择 269

17.4.3 继电器使用中对输出回路应注意的问题 270

17.4.3.1 继电器标定的额定负载与实际使用负载的差异 270

17.4.3.2 负载类型与失效现象 271

17.4.3.3 触点消火花电路及参数计算 272

17.5 常用继电器产品数据汇编 275

17.5.1 继电器型号、分类及参数说明 275

17.5.1.1 继电器型号组成 275

17.5.1.2 触点代号说明 275

17.5.1.3 参数说明 276

17.5.2 密封式继电器 276

17.5.2.1 微型小功率密封继电器 276

17.5.2.2 超小型密封继电器 288

17.5.2.3 小型密封继电器 306

17.5.2.4 磁保持密封继电器 326

17.5.3 封闭式继电器 332

17.5.3.1 超小型封闭式继电器 332

17.5.3.2 小型封闭式继电器 342

17.5.4 敝开式电磁继电器 388

17.5.5 干式舌簧继电器 399

17.5.6 湿簧继电器 405

17.5.6.1 JAS系列温簧继电器 405

17.5.6.2 小型化JAS系列湿簧继电器 406

17.5.7 湿度继电器 407

17.5.8 混合式继电器 415

17.5.8.1 混合式继电器环境条件及技术要求 415

17.5.8.2 混合式继电器规格参数 415

17.5.9 时间继电器 417

17.5.9.1 JS-10型电动式时间继电器 417

17.5.9.2 JS-12型晶体管延时继电器 419

17.5.9.3 半导体时间继电器 422

17.5.9.4 JSG-1M型固体时间继电器 435

17.5.10 真空高压继电器 435

17.5.10.1 JPK型高压真空继电器 435

17.5.10.2 JT-5、JT-6型高压真空继电器 437

17.5.11 固体继电器 440

17.5.11.1 固体继电器环境条件与特点 440

17.5.11.2 固体继电器电气参数 440

17.5.11.3 固体继电器特性曲线与外形安装图 440

第18章 常用电子器件 448

18.1数字器件 448

18.1.1 TIL电路 448

18.1.1.1 概述 448

18.1.1.2 常用TIL电路 450

18.1.2 CMOS电路 466

18.1.2.1 概述 466

18.1.3 常用ADC、DAC、单片机及其支持芯片 467

18.1.2.2 常用CMOS电路 467

18.2 模拟器件 489

18.2.1 运算放大器 489

18.2.1.1 概述 489

18.2.1.2 常用各类运放 491

18.2.2 集成稳压器 510

18.2.1.1 三端固定式集成稳压器 510

18.2.1.2 三端可调式集成稳压器 512

18.2.3 模拟乘法器和电压比较器 515

18.2.3.1 模拟乘法器 515

18.2.3.2 电压比较器 518

18.2.4 音响集成电路 524

18.3 半导体器件 526

18.3.1 概述 526

18.3.2 二极管 528

18.3.3 三极管 542

18.3.5 晶闸管 568

18.3.6 光电器件 572

18.4 阻容器件 577

18.4.1 电阻器、电位器 577

18.4.2 电容器 582

第19章 常用电子电路 591

19.1 通用电路图符号 591

19.2 放大电路 592

19.2.1 同相电压跟随器 592

19.2.2 反相放大器 592

19.2.3 电流放大器 593

19.2.4 精密绝对值电路 593

19.2.5 基准电压放大器 594

19.2.6 增益为1000倍的放大电路 594

19.2.7 高输入阻抗差分放大器 594

19.2.8 对数放大器 595

19.2.9 信号分配放大器 596

19.2.10 加法放大器 597

19.2.11 功率增强电路 597

19.2.12 箝位电路 598

19.2.13 低噪声光电二极管放大器 598

19.2.14 宽带自动增益控制（AGC）放大器 599

19.2.15 音频自动增益控制电路 599

19.2.16 输入可选择的程控增益同相放大器 600

19.2.17 精密加权的电阻可编程序增益放大器 600

19.2.18 脉宽比例控制器电路 601

19.2.19 广播波段的射频放大器 601

19.2.20 宽带500kHz~lGHz混合放大器 601

19.3 衰减电路 603

19.3.1 数字切换精密衰减器 603

19.3.3 数字控制衰减器 604

19.3.2 可变衰减器 604

19.3.4 可编程衰减器 605

19.4 驱动电路 606

19.4.1 驱动器电路 606

19.4.2 输出阻抗为50?的驱动器 607

19.4.3 CRT线圈驱动器 607

19.4.4 高速激光二极管驱动器 607

19.4.5 带选通脉冲的继电器驱动器 607

19.4.6 高速屏蔽/线路驱动器 607

19.4.7 小功率RS-232C驱动器 607

19.4.8 50?传输线驱动器 609

19.4.9 大输出600?总线驱动器 610

19.4.10 具有最大电源摆幅的总线驱动器 610

19.5 比较电路 611

19.5.1 迟滞比较器 611

19.5.3 具有定时输出的比较电路 612

19.5.2 双极限比较器 612

19.5.4 精密双极限通/断式选通测试电路 613

19.5.5 比较式时钟电路 613

19.5.6 零值指示电路 613

19.5.7 窗口比较器 614

19.5.8 电压监测/比较器 614

19.5.9 小功率比较器 614

19.5.10 四通道比较器 614

19.5.11频率比较器 615

19.5.12 鉴频比较器 616

19.6 变换电路 617

19.6.1 TILM()S逻辑变换器 617

19.6.2 电流-电压变换器 617

19.6.3电阻-电压变换器 618

19.6.5 交流-直流变换器 619

19.6.4 计算机-跑表变换器 619

19.6.6 温度-频率变换器 620

19.6.7 精密电压-频率变换器 620

19.6.8 电压比-频率变换器 621

19.6.9 电压-脉宽变换器 622

19.6.10 多路BCD码-并行BCD码变换器 622

19.7 滤波电路 622

19.7.1 四阶高通有源滤波器 622

19.7.3 多端反馈带通滤波器 624

19.7.2 低通有源滤波器 624

19.7.4 高Q带通滤波器 625

19.7.5 语音滤波器（300Hz~3kHz带通滤波器） 625

19.7.6 带阻滤波器 626

19.7.7 可选带宽的陷波滤波器 626

19.7.8 可调用源滤波器 627

19.7.9 状态可变滤波器 627

19.8.1 晶体检测器 628

19.8振荡及波形发生电路 628

19.7.10 数字调谐的小功率滤波器 628

19.7.12 动态噪声滤波器 628

19.8.2 TIL晶体振荡器 629

19.8.3 泛音晶体振荡器 629

19.8.4 皮尔斯振荡器 630

19.8.7 温度补偿晶体振荡器 631

19.8.8 低噪声晶体振荡器 631

19.8.6 低频晶体振荡器 631

19.8.5 考毕兹振荡器 631

19.8.9 方波振荡器 632

19.8.10 使用555的方波发生器 632

19.8.11 同步脉冲波形发生器 632

19.8.12 频率范围很宽的波形发生器 632

19.8.13 精密波形发生器 633

19.8.14 分频器和阶梯波发生器 634

19.9.1 低频分频器 636

19.9 分频与倍频电路 636

19.8.16 D/A控制的函数发生器 636

19.8.17 程序控制函数发生器 636

19.8.15 可调函数发生器 636

19.9.2 十分频器 638

19.9.3 倍频器 639

19.9.4 高频率倍频器 639

19.9.5 宽带倍频器 640

19.9.6 数字倍频器 640

19.10 测量及检测电路 641

19.10.1 二极管测试器 641

19.10.2 晶体管分类测试器 641

19.10.3 电容计 642

19.10.4 齐纳管测试器 642

19.10.5 LC测试计 642

19.10.6 静电检测计 642

19.10.9 低压检测器 643

19.10.7 pH计 643

19.10.8 电压电平检测器 643

19.10.10 超低漂移峰值检波器 645

19.10.11 真有效值检波器 645

19.10.12 脉冲宽度鉴别器 646

19.10.13 数字式电子秤 646

19.11 显示及指示电路 648

19.11.1 发光二极管音频峰值显示器 648

19.11.2 发光二极管亮度控制器 648

19.11.3 双色发光二极管矩阵显示器 648

19.11.4 10级电平指示器 649

19.11.5 拍频指示器 649

19.11.6 广播指示器 650

19.11.7 立体声指示器 650

19.12 定时及计数电路 651

19.12.1 3分钟定时器 651

19.12.2 洗衣机定时器 652

19.12.3 555定时器 654

19.12.4 741定时器 654

19.12.5 长时间定时器 655

19.12.6 顺序定时器 656

19.12.7 可编程定时器 656

19.12.8 出席人数计数器 657

19.12.9 8位双向计数器 657

19.12.10 周期计数器 658

19.12.11 频率计数器预放器 659

19.13 采样与保持、A/D与D/A电路 659

19.13.1 高精度采样与保持电路 659

19.13.2 高速采样与保持电路 660

19.13.3 8位D/A变换器 661

19.13.4 高速8位D/A变换器 661

19.13.6 12位高速A/D转换器 662

19.13.5 ±10V满度双极型D/A变换器 662

19.13.7 16位A/D转换器 663

19.14 报警电路 663

19.14.1 防盗报警器 663

19.14.2 单片防盗报警器 664

19.14.3 汽车报警器 665

19.14.4 电子船警笛 667

19.14.5 尖啸报警器 668

19.14.6 光电报警器 668

19.14.7 冰箱解冻报警器 669

19.14.8 家用安全报警器 669

19.15 充电电路 669

19.15.1 微型钮扣电池充电电路 669

19.15.2 干电池充电器 669

19.15.3 高效充电器 669

19.15.4 脉冲式快速充电器 670

19.15.5 PWM型镍隔电池快速充电器 671

19.15.6 电池充电调压器 673

19.15.7 通用蓄电池充电器 674

19.15.8 胶体电池充电器 674

19.15.9 锂电池充电器 675

19.15.10 风力电池充电器 676

19.15.11 太阳能电池充电器 676

19.16 电源 677

19.16.1 三端集成稳压电源 677

19.16.2 分立元件6V稳压电源 678

19.16.3 集成稳压电源（1.2V~28V） 678

19.16.4 双极性电源 678

19.16.5 5V、0.5A电源 680

19.16.6 输出可调稳压电源 680

19.16.8 +15V、1A稳压电源 681

19.16.7 低纹波电源 681

16.16.9 -15V、1A稳压电源 682

19.16.10 用于电池供电的计算器、收音机或盒式磁带录音机的电源 682

19.16.11 开关电源 682

19.16.12 可编程电源 683

19.16.13 个人计算机用不间断电源 683

第20章 可编程序控制器 686

20.1 概况 686

20.1.1 可编程序控制器的定义、功能与特点 686

20.1.1.1 定义 686

20.1.1.2 功能与特点 686

20.1.2 可编程序控制器的分类与外形结构 688

20.1.2.1 分类 688

20.1.2.2 外形结构 689

20.1.3 可编程序控制器的性能指标 690

20.1.4.2 PC与继电器控制的差异比较 691

20.1.4 可编程序控制器与微机及继电器控制的差异比较 691

20.1.4.1 PC与微机的差异比较 691

20.1.5 可编程序控制器的应用与发展概况 692

20.1.5.1 应用领域 692

20.1.5.2 发展概况 693

20.2 可编程序控制器的结构与工作原理 693

20.2.1 PC的结构及各部分功能 693

20.2.1.1 PC的基本构成 693

20.2.1.2 PC的硬件结构 694

20.2.1.3 PC的软件的结构 696

20.2.2 PC的常用硬件及其特征 696

20.2.2.1 PC常用的CPU 696

20.2.2.2 PC常用的存储器 698

20.2.2.3 PC常用的I/O模块 698

20.2.2.4 智能I/O模块 701

20.2.2.5 编程器 703

20.2.3.1 PC软件的结构和操作系统 704

20.2.3 PC的软件设计 704

20.2.3.2 PC系统控制软件流程 707

20.2.3.3 PC的编程语言 710

20.3 可编程序控制器的指令系统 712

20.3.1 指令简介 712

20.3.2 基本指令 713

20.3.3 特殊功能指令 715

20.4 常用可编程序控制器的产品型号及性能 731

20.4.1 日本OMPON（立石）公司的C系统PC 731

20.4.2 日本三菱公司系列PC 734

20.4.3 美国GE公司PC 736

20.4.4 美国西屋公司PC 738

20.4.5 德国西门子公司PC 739

第21章 传感器 741

21.1 概述 741

21.2.1 基本工作原理 742

21.2 应变式电阻传感器 742

21.2.2 金属电阻应变片的结构及性能 744

21.2.2.1 结构 744

21.2.2.2 主要性能 749

21.2.3 应变计的测量电路 749

21.2.3.1 应变电桥分类 749

21.2.3.2 直流电桥 749

21.2.3.3 几种应变片电路的接法 750

21.2.4 应变计的温度干扰及其补偿 751

21.2.4.1 干扰的种类 751

21.2.4.2 电路补偿方法 752

21.2.4.3 温度自补偿法 752

21.2.5 金属电阻应变计的选用和技术参数 753

21.2.5.1 电阻应变计的型号及选用 753

21.2.5.2 应变计的粘贴 755

21.2.6.1 测力传感器 757

26.2.6 应变式传感器的结构和技术参数 757

21.2.6.2 应变式压力传感器 759

第22章 电子设备热设计 766

22.1 概述 766

22.2 电子设备热设计基础 766

22.2.1 传热学中的物理量 766

22.2.1.1 物理量的符号和单位 766

22.2.1.2 单位换算 773

22.2.1.3 物性参数 774

22.2.2 导热 782

22.2.2.1 导热微分方程 782

22.2.2.2 稳定导热计算 784

22.2.2.3 不稳定导热计算 792

22.2.2.4 肋板导热计算 795

22.2.3 对流换热 798

22.2.3.1 自然对流换热计算 799

22.2.3.2 强迫对流换热 803

22.2.3.3 相变换热 807

22.2.4 辐射换热 809

22.2.4.1 辐射换热概述 809

22.2.4.2 壁面间的辐射换热计算 810

22.2.4.3 角系数 812

22.3 电子设备热设计概论 817

22.3.1. 电子元器件的热特性 817

22.3.1.1 半导体器件的热特性 817

22.3.1.2 其它电子元件的热特性 818

22.3.1.3 温度对电子元器件的影响 820

22.3.2 电子元器件的热模型 820

22.3.3 电子设备的热环境 822

22.3.4 电子设备的散热方法选择 823

22.4 电子设备的自然散热 823

22.4.1.1 散热器 826

22.4.1 电子元件的自然散热 826

22.4.1.2 电子元件自然散热计算 880

22.4.2 电路板的自然散热计算 881

22.4.2.1 印刷电路基板热阻 881

22.4.2.2 均布热源电路板的自然散热计算 882

22.4.2.3 非均布热源电路板的自然散热计算 882

22.4.3 电气箱的自然散热计算 886

22.4.3.1 电气箱外侧自然散热计算 886

22.4.3.2 电气箱整机的自然散热计算 888

22.4.4 散热窗设计及机箱散热量估算 890

22.5 电子设备的强迫冷却 892

22.5.1 风冷系统设计 892

22.5.1.1 强迫风冷系统的热设计 892

22.5.1.2 风机与风道配置 896

22.5.2 液冷系统设计 906

22.5.2.1 液冷系统分类及特点 906

22.5.2.2 液冷系统的设计 907

22.5.2.3 电子设备强迫冷却系统设计实例 908

22.6 相变换热系统 911

22.6.1 相变换热系统分类及特点 911

22.6.2 相变换热系统设计 911

22.6.3 热管 913

22.6.3.1 热管特性及其工作原理 913

22.6.3.2 热管设计 914

22.6.3.3 热管产品 922

22.6.3.4 热管设计实例 924

22.7 热电制冷系统 925

22.7.1 热电制冷特点及其工作原理 925

22.7.2 热电材料及热电制冷元件 927

22.7.3 热电制冷系统的设计 932

23.1.2 箱柜结构设计的一体化思想 936

23.1.1 箱柜结构设计的基本思想 936

23.1 箱柜结构设计的思想与方法 936

第23章 电子设备箱柜结构设计 936

23..1.3 箱柜结构的设计方法 937

23.2 箱柜结构型式 938

23.2.1 钣金结构箱柜 939

23.2.2 型材结构箱柜 941

23.3 箱柜附件及一些结构细节 945

23.3.1 锁定件 945

23.3.2 导轨 948

23.3.3 铰链 949

23.3.4 加强筋 951

23.3.5 观察窗 951

23.3.6 通风防尘结构 951

23.4 箱柜尺寸系列 959

23.4.1 电子设备台式机箱基本尺寸系列 959

23.4.2 高度进制为20mm的台式机箱基本尺寸系列 960

23.4.3 高度进制为44.45mm的插箱、插件的基本尺寸系列 961

23.4.4 高度进制为20mm的插箱、插件的基本尺寸系列 967

23.4.5 面板、架和柜的基本尺寸系列 971

23.4.6 电子设备控制台的布局、型号和基本尺寸系列 977

23.4.7 通信设备条形机架基本尺寸 979

23.4.8 电力系统二次回路控制、保护装置用插箱及插件面板基本尺寸系列 985

23.4.9 电力系统二次回路控制、保护屏及柜基本尺寸系列 987

23.4.10 电力系统二次回路电气控制台基本尺寸系列 989

23.4.11 军用微型计算机机箱、插件的基本尺寸系列 989

23.4.12 机载电子设备机箱、安装架的安装型式和基本尺寸系列 996

23.4.13 电子设备方舱外形尺寸系列 1009

23.5 箱柜常用材料 1010

23.5.1 金属材料 1010

23.6 钣金结构工艺 1011

23.6.1 翻孔攻丝 1011

23.5.2 非金属材料 1011

23.6.2 加固筋 1013

23.6.3 最小弯曲半径 1014

23.6.4 翻孔尺寸及其距离边缘的最小距离 1014

23.6.5 孔位要求及最小可冲孔眼尺寸 1014

23.6.6 卷边直径 1014

23.6.7 最小冲裁圆角半径 1014

23.6.8 冲出凸部高度 1014

23.6.9 弯曲件尾部弯出长度 1016

23.7 印制电路板外形尺寸系列 1016

23.8 电子设备的包装 1016

23.8.1 包装的分类 1017

23.8.2 电子产品防护、包装和装箱等级 1018

23.8.3 包装材料 1019

23.8.4 防潮包装 1023

23.8.5 防锈包装 1025

23.8.6 典型包装箱示意图 1027

23.8.7 危险货物包装标志 1028

23.8.8 包装储运图示标志 1035

第24章 人机工程 1040

24.1 人体尺寸 1040

24.2 控制台与座椅 1042

24.2.1 控制台设计 1042

24.2.1.1 设备高度与人体高度的相互关系 1042

24.2.1.2 立式控制台 1042

24.2.1.3 坐式控制台 1044

24.2.1.4 坐立两用控制台 1048

24.2.2.2 各类座椅尺寸 1049

24.2.2.1 人体舒适的坐姿关节角度 1049

24.2.2.3 驾驶用座椅的设计参数 1049

24.2.2 工作座椅设计 1049

24.2.1.5 典型控制台 1049

24.2.2.4 坐姿与座具 1050

24.3 显示器 1051

24.3.1 视觉显示器 1052

24.3.1.1 视觉特性 1052

24.3.1.2 视觉显示器的类型 1056

24.3.2.1 听觉特性 1064

24.3.2 听觉显示器 1064

24.3.2.2 听觉显示器类型 1065

24.3.3 触觉显示器 1066

24.4 控制器 1067

24.4.1 肢体特征 1067

24.4.1.1 肢体的活动范围 1067

24.4.1.2 人体动作的灵活性 1068

24.2.1.3 肢体的力量 1070

24.4.2.1 控制器的分类 1073

24.4.1 控制器的设计和选用 1073

24.4.2.2 控制器设计和选用依据 1074

24.5 显示器与控制器的组合配置 1086

24.6 可维修性设计 1087

24.7 工作环境对人体的影响 1089

24.7.1 热环境 1090

24.7.2 照明环境 1090

24.7.3 噪声环境 1092

24.7.4 振动环境 1092

24.7.5 电磁波辐射环境 1093

第25章 电子设备造型设计 1097

25.1 概论 1097

25.1.1 电子设备造型设计的基本要素 1097

25.1.2 电子设备造型的特征与设计原则 1097

25.1.3 电子设备造型设计的工作程序和工作内容 1097

25.2 造型设计的美学基础及应用 1099

25.2.1 造型的形态构成 1099

25.2.2.1 造型设计中最常用的优美比例 1106

25.2.2 造型设计的美学法则及应用 1106

25.2.2.2 均衡与稳定 1108

25.2.2.3 统一与变化 1109

25.3 造型的色彩设计 1111

25.3.1 色彩基础知识 1111

25.3.1.1. 光与色 1111

25.3.1.2 色彩混合 1111

25.3.1.3 色彩三要素 1112

25.3.1.4 色名法 1113

25.3.2 色彩的心理感受 1116

25.3.3 色彩设计 1124

25.3.3.1 色彩对比 1124

25.3.3.2 色彩调和 1129

25.3.3.4 色彩定向 1131

25.3.3.3 主调色选用 1131

25.3.3.5 美学规律在色彩设计中的体现 1134

25.4 造型的表面装饰工艺 1135

25.4.1 机械精饰工艺 1135

25.4.2 化学和电化学装饰 1136

25.4.2.1 化学镀 1136

25.4.2.2 电镀 1136

25.4.2.3 铝的氧化与着色 1137

25.4.3 涂料装饰 1138

25.4.3.1 金属涂装 1138

25.4.3.2 塑料涂装 1140

25.4.3.3 粉末涂装 1142

25.4.4 印刷技术 1142

25.4.4.1 丝网印刷 1142

25.4.4.2 胶印印刷 1143

25.4.5 表面覆贴 1144

25.4.4.4. 移印 1144

25.4.4.3 烫印 1144

25.4.5.1 聚氯乙稀薄膜覆贴 1145

25.4.5.2 DAP浸渍纸覆贴 1145

25.4.5.3 粘贴工艺 1145

25.5 造型设计的表现方式 1145

25.5.1 造型效果图 1145

25.5.2 产品模型 1148

第26章 电子设备振动和冲击设计 1150

26.1 单自由度系统的自由振动 1150

26.1.1 振动的基本参数 1150

26.1.1.1 简谐振动的表示方法 1150

26.1.1.2 单自由度系统的自由振动 1151

26.1.2 单自由度系统的有阻尼自由振动 1153

26.1.2.1 粘性阻尼系数 1153

26.1.2.2 单自由度系统的有阻尼自由振动 1155

26.1.3.2 有阻尼强迫振动 1157

26.1.3 单自由度系统的强迫振动 1157

26.1.3.1 常见的几种激振力 1157

26.1.3.3 任意周期性激振力作用下的强迫振动 1159

26.1.3.4 任意激振力引起的强迫振动 1161

26.2 两自由度系统的振动 1162

26.2.1 两自由度系统的自由振动 1162

26.2.2 两自由度系统的强迫振动 1163

26.3 隔振器的设计 1164

26.3.1 隔振基本原理 1164

26.3.1.1 积极隔振 1165

26.3.1.2 消极隔振 1166

26.3.2 隔振系数 1167

26.3.3 隔振设计 1169

26.3.4 双层隔振 1171

26.4 隔振器的型号 1173

26.4.2 JW型隔振器 1174

26.4.1 JP型隔振器 1174

26.4.3 JQZ型隔振器 1175

26.4.4. JWZ型隔振器 1175

26.4.5 金属干摩擦式隔振器 1175

26.4.6 JHK小型隔振器 1176

26.4.7 JH弧形隔振器 1176

26.4.8 JZ支柱型隔振器 1178

26.4.9 JJ支脚型隔振器 1178

26.4.10 JG加固型隔振器 1178

第27章 电磁兼容性结构设计 1191

27.1 电磁干扰 1191

27.1.1 电磁干扰源的分类及其特性 1191

27.1.2 电磁干扰的传播途径 1193

27.1.3抑制电磁干扰的基本措施 1196

27.1.4 屏蔽效能 1197

27.2.2 电屏蔽设计要点 1198

27.2.1 电屏蔽原理 1198

27.2 电屏蔽 1198

27.2.3 电屏蔽体结构 1199

27.3 磁屏蔽 1203

27.3.1 磁屏蔽原理 1203

27.3.2 磁屏蔽效能计算 1204

27.3.3 磁屏蔽设计要点 1205

27.3.4 磁屏蔽体的结构 1205

27.4 电磁屏蔽 1212

27.4.1 电磁屏蔽效能 1212

27.4.2 电磁屏蔽体设计要点 1214

27.4.3 电磁屏蔽设计的基本程序 1217

27.4.4 电磁屏蔽体的结构 1218

27.4.4.1 缝隙的屏蔽结构 1218

27.4.4.2 通风孔洞的屏蔽结构 1222

27.4.4.3 测试孔与控制轴孔的屏蔽结构 1224

27.5.1 常用屏蔽材料的?和μr值 1226

27.5 常用屏蔽材料基本参数 1226

27.5.2 集肤深度 1227

27.5.3 吸收损耗 1228

27.5.4 表面反射损耗 1229

27.6 接地与搭接 1233

27.6.1 电子设备接地的目的 1233

27.6.2 接地形式 1234

27.6.3 接地设计准则 1237

27.6.4 搭接形式 1237

27.6.5 搭接设计准则 1238

27.7 电源滤波 1239

27.7.1 电源干扰的模式和对电源滤波器的基本要求 1239

27.7.2 滤波器的种类 1240

27.7.3 滤波器的主要特性 1240

27.7.4 滤波器的安装要点 1241

28.1.1 腐蚀因素 1243

28.1.2 防腐蚀设计的范围 1243

28.1 概述 1243

第28章 防蚀设计与表面镀涂 1243

28.1.3 预防腐蚀的方法 1244

28.2 金属腐蚀原理 1244

28.2.1 金属腐蚀的分类 1244

28.2.2 腐蚀电池工作原理 1244

28.2.3 腐蚀电池的类型 1246

28.2.4 电极电位和金属腐蚀趋势的判断 1247

28.2.5 金属腐蚀速度表示方法 1249

28.3 金属在各种环境中的腐蚀和防护 1253

28.3.1 金属在大气条件下的腐蚀 1253

28.3.2 金属在水环境中的腐蚀 1254

28.3.3 金属在土壤中的腐蚀 1256

28.3.4 有机气氛腐蚀 1256

28.4 常见的局部腐蚀和防护方法 1256

28.4.2 缝隙腐蚀 1257

28.4.1 电偶腐蚀 1257

28.4.3 孔蚀 1258

28.4.4 晶间腐蚀 1258

28.4.5 选择性腐蚀 1259

28.4.6 磨损腐蚀 1259

28.4.7 应力腐蚀 1260

28.4.8 腐蚀疲劳 1262

28.4.9 氢脆 1262

28.5 防蚀设计 1263

28.5.1 正确选用金属材料 1263

28.5.2 合理设计金属结构 1263

28.5.2.1 腐蚀裕度 1264

28.5.2.2 避免电偶腐蚀 1264

28.5.2.3 避免不合理的结构设计 1266

28.5.4.1 采用密封结构外壳 1267

28.5.4 控制环境条件 1267

28.5.3 采用防护性镀涂层 1267

28.5.4.2 控制环境温度和湿度 1268

28.5.5 采用临时性防护措施 1268

28.6 金属材料耐蚀性及合理选用 1268

28.6.1 钢铁 1268

28.6.1.1 碳钢 1268

28.6.1.2 低合金钢 1269

28.6.1.3 铸铁 1270

28.6.1.4 不锈钢 1271

28.6.2 铝及铝合金 1275

28.6.2.1 铝 1275

28.6.2.2 铝合金 1276

28.6.2.3 铝合金的局部腐蚀 1279

28.6.3 镁及镁合金 1279

28.6.3.1 镁 1279

28.6.3.2 镁合金 1280

28.6.4 铜及铜合金 1281

28.6.4.1 铜 1281

28.6.4.2 铜合金 1281

28.6.5 镍及镍合金 1285

28.6.5.1 镍 1285

28.6.5.2 镍合金 1285

28.6.6 钛及钛合金 1286

28.6.7 金属材料合理选用 1288

28.6.7.1 金属材料耐蚀性及防护要求 1288

28.6.7.2 选材应遵循的原则 1289

28.7 金属镀层及化学转化涂层的性质及应用 1291

28.7.1 镀层的分类与获得方法 1291

28.7.1.1 镀层的分类 1291

28.7.1.2 镀层的获得方法 1291

28.7.2.1 概述 1292

28.7.2 电镀 1292

28.7.2.2 镀锌层 1293

28.7.2.3 镀镉层 1294

28.7.2.4 镀铜层 1295

28.7.2.5 镀镍层 1295

28.7.2.6 镀铬层 1296

28.7.2.7 镀锡层 1297

28.7.2.8 镀铅层 1297

28.7.2.9 镀银层 1297

28.7.2.10 其它贵金属镀层 1298

28.7.2.11 合金镀层 1298

28.7.2.12 复合镀层 1300

28.7.2.13 塑料电镀 1301

28.7.3 化学镀 1304

28.7.3.1 化学镀镍 1304

28.7.4 喷镀 1305

28.7.3.5 化学镀金镀钯 1305

28.7.4.1 喷镀方法及特点 1305

28.7.3.3 化学镀银 1305

28.7.3.4 化学镀钴 1305

28.7.3.2 化学镀铜 1305

28.7.4.2 喷镀方法的选择 1306

28.7.4.3 喷涂层的性质与选用 1308

28.7.5 热镀 1310

28.7.5.1 热镀方法 1310

28.7.5.2 热镀锌 1311

28.7.5.3 热镀铝 1311

28.7.5.4 热镀锡 1312

28.7.5.5 热镀铅-锡合金 1312

28.7.6 渗镀 1313

28.7.6.1 渗镀方法 1313

28.7.6.2 渗锌 1313

28.7.6.4 渗铬 1314

28.7.6.3 渗铝 1314

28.7.6.5 渗硅 1315

28.7.6.6 渗硼 1315

28.7.6.7 二元和三元渗镀层 1316

28.7.7 真空镀 1316

28.7.7.1 真空镀的主要方法 1316

28.7.7.2 真空镀的应用 1317

28.7.8 化学转化涂层 1318

28.7.8.1 概述 1318

28.7.8.2 铝及铝合金的阳极氧化 1318

28.7.8.3 铝及其合金的化学氧化 1322

28.7.8.4 钢铁的氧化与磷化 1322

28.7.8.5 镁合金的氧化 1324

28.7.8.6 铜及其合金的氧化和钝化 1324

28.7.9.1 选择原则 1325

28.7.9.2 镀覆层的选择 1325

28.7.9 镀覆层的选择 1325

28.7.9.3 镀覆层厚度系列及应用范围 1328

28.7.10 金属镀覆和化学处理表示方法 1335

28.7.10.1 金属镀覆的表示方法 1335

28.7.10.2 化学与电化学处理的表示方法 1335

28.7.10.3 镀覆的表示符号 1335

28.7.10.4 表示示例 1339

28.8 有机涂层的性能与应用 1340

28.8.1 涂料涂层 1340

28.8.1.1 概述 1340

28.8.1.2 涂料的种类与性能 1341

28.8.1.3 涂层系统的选择 1347

28.8.2 塑料涂层 1357

28.8.3 涂料涂覆标记 1358

28.8.3.1 涂料涂覆标记的组成 1358

28.8.3.4 涂料涂覆的标记示例 1359

28.8.3.2 涂料涂覆的表示方式 1359

28.8.3.3 涂料涂覆的标注要求 1359

第29章 机电产品的可靠性设计 1361

29.1 绪论 1361

29.1.1 可靠性的定义和特征量 1361

29.1.1.1 可靠性的定义 1361

29.1.1.2 可靠性特征量 1361

29.1.2 可靠性设计的特点 1364

29.1.3 可靠性设计的基本任务和程序 1365

29.1.3.1 可靠性设计的基本任务和内容 1365

29.1.3.2 可靠性设计的基本程序 1366

29.1.4 影响机械设备和电子、电气设备可靠性的因素 1366

29.2 可靠性数据处理 1368

29.2.1 可靠性数据的收集和处理步骤 1368

29.2.2 可靠性中常用的分布类型及其数字特征 1368

29.2.3.1 数据的图分析 1370

29.2.3 数据的图分析和非参数分析 1370

29.2.3.2 数据的非参数分析 1371

29.2.4 数据的参数分析 1374

29.2.4.1 指数分布 1375

29.2.4.2 正态分布 1377

29.2.4.3 对数正态分布 1379

29.2.4.4 威布尔分布 1379

29.2.5 分布检验 1380

29.2.5.1 x2检验法 1380

29.2.5.2 柯尔莫哥洛夫-斯米尔诺夫检验（K-S）检验 1381

29.2.5.3 K-S检验 1383

29.2.6 异常数据的处理 1384

29.3 故障模式、影响与危害度分析（FMECA）和故障树分析（FTA） 1384

29.3.1 故障模式、影响与危害度分析 1384

29.3.1.1 基本概念 1384

29.3.1.3 FMECA的分析步骤 1385

29.3.1.2 进行FMECA所必须掌握的资料 1385

29.3.1.4 FMECA实例 1389

29.3.2 故障树分析 1390

29.3.2.1 基本概念 1390

29.3.2.2 故障树分析中常用的符号 1391

29.3.2.3 故障树的建造 1392

29.3.2.4 故障树的定性分析 1392

29.3.2.5 故障树的定量分析 1395

29.4 系统可靠性分析 1398

29.4.1 不可修系统的可靠性分析 1398

29.4.1.1 串联系统 1398

29.4.1.2 并联系统 1398

29.4.1.3 混联系统 1399

29.4.1.4 表决系统 1400

29.4.1.5 旁联系统 1400

29.4.1.6 复杂系统 1400

29.4.1.7 系统可靠性特征量 1402

29.4.2 可修系统的可靠性分析 1403

29.4.3 可靠性预计 1404

29.4.3.1 概略预计法 1404

29.4.3.2 数学模型法 1404

29.4.3.3 上、下限法 1404

29.5 可靠性试验 1406

29.5.1 概述 1406

29.5.1.1 可靠性试验的种类 1406

29.5.1.2 可靠性试验计划 1407

29.5.2 指数分布寿命试验 1408

29.5.2.1 指数分布寿命试验设计 1408

29.5.2.2 寿命服从指数分布时平均寿命的确定 1409

29.5.2.3 寿命服从指数分布时的可靠度及其置信区间 1410

29.5.3.1 完全子样的寿命试验 1413

29.5.3.2 不完全子样的寿命试验 1413

29.5.3 威布尔分布寿命试验 1413

29.5.4 加速寿命试验 1416

29.5.4.1 加速寿命试验的特点与分类 1416

29.5.4.2 加速寿命试验的寿命与应力模型 1416

29.5.4.3 恒定应力加速寿命试验 1418

29.5.5 可靠性增长试验 1419

29.5.5.1 概述 1419

29.5.5.2 可靠性增长模型及其应用步骤 1419

29.6.1 蒙特卡洛模拟法的一般步骤 1421

29.6 蒙特卡洛（Monte Carlo）模拟法 1421

29.6.2 ［0.1］均匀分布随机数的产生方法 1422

29.6.3 特殊分布随机数的产生 1422

29.6.4 蒙特卡洛模拟法的应用 1423

29.7 维修性设计 1425

29.7.1 维修性定义与尺度 1425

29.7.1.1 维修性 1425

29.7.2 维修的分类 1426

29.7.1.2 维修性尺度 1426

29.7.3 维修性设计和可靠性设计的关系 1427

29.7.4 维修性设计准则 1427

29.8 设计评审 1428

29.8.1 设计评审的概念与目的 1428

29.8.2 设计评审点的设置 1428

29.8.3 设计评审组 1429

29.8.4 设计评审的范围与内容 1430

29.8.5 设计评审检查清单 1431

29.8.6 设计评审程序 1432

29.8.7 设计评审资料要求 1433

附表 可靠性设计常用数据 1434

附录29-1 中位秩表 1434

附录29-2 x2分布分位点表 1437

附录29-3 t分布分位点表 1438

附录29-4 F分布分位点表 1439

附录29-5 正态分布极大似然估计g（D.a）表 1441

附录29-6 正态分布GLUE的nknin和E（Yin）表 1444

附录29-7 正态分布最佳线性无偏估计D＇（n，r，j）和C＇（n，r，j）表 1445

附录29-8 威布尔分布最佳线性无偏估计D（n，r，j）和C（n，r，j）表 1463

附录29-9 威布尔分布最佳线性无偏估计修偏因子gr，n表 1482

附录29-10 K-S检验临界值表P（DN>Dn,a）=a 1483

第30章 LED大屏幕电子显示系统设计 1485

30.1 大屏幕电子显示系统简介 1485

30.1.1 概述 1485

30.1.2 几种常用的显示器件 1487

30.1.2.1 CRT显示器 1487

30.1.2.2 液晶显示器（LCD） 1492

30.1.2.3 等离子体显示器（PDP） 1494

30.1.2.4 场致发光显示器（ELD） 1494

30.1.2.5 其他显示器 1494

30.1.3 发光二极管（LED）及LED显示屏种类 1495

30.2.1.1 型号命名方法 1498

30.2 LED发光器件用户指南 1498

30.2.1 型号命名方法的基本参数 1498

30.2.1.2 LED基本参数 1501

30.2.2 数码管型LED外型结构与内部电路图 1502

30.2.3 点阵模块型LED外形结构与内部电路图 1515

30.2.4 集束管型LED外形结构与内部电路图 1525

30.3 LED彩色视频显示系统的设计 1532

30.3.1 实现LED视频显示系统的基本构思 1532

30.3.2 彩色视觉及三基色原理 1533

30.3.3 计算机视频图象功能电路简介 1535

30.3.3.1 TVGA8900显示卡的基本工作原理 1536

30.3.3.2 多媒体视霸卡（PC-Video） 1540

30.3.3.3 TVGA8900卡和多媒体视霸卡的接口 1541

30.3.4 LED视频数字接口电路 1542

30.3.5.1 LED显示RAM的组成 1546

30.3.5 LED显示RAM和地址发生及计数器电路 1546

30.3.5.2 地址发生及计数器电路 1548

30.2.6 LED视频影像显示的实现 1549

30.3.6.1 LED矩阵扫描驱动电路 1549

30.3.6.2 颜色灰度控制 1550

30.3.6.3 电源电路 1551

附录A 量和单位 1553

A1 国际单位制 1553

A2 空间和时间的量和单位 1556

A3 周期及其有关现象的量和单位 1557

A4 力学的量和单位 1558

A5 热学的量和单位 1561

A6 电学和磁学的量和单位 1562

A7 光及有关电磁辐射的量和单位 1565

A8 声学的量和单位 1567

附录B 常用紧固件的名称、结构和尺寸范围 1569