第一章 电镀基础与理论 林 忠夫 1
1-1 电镀液组成及共作用 1
1-2 电镀反应 3
1-2-1 电化学反应 3
1-2-2 法拉第定律 4
1-2-3 电流分布及均镀能力 7
1-2-4 整平 8
1-2-5 覆盖能力 10
1-3 电极反应机理 11
1-2-1 电极电位 11
1-3-2 过电位与极化现象 14
1-3-3 过电位种类 15
1-3-4 金属析出反应的控制过程 22
1-4 电镀金属的物理性能 23
1-4-1 金属镀层物理性能测定法 25
第二章 表面清洗 中川 融 28
2-1 清洗目的 28
2-2 酸洗 33
2-2-1 除氧化皮 33
2-2-2 氢脆与缓蚀剂 39
2-3-1 溶剂除油 42
2-3 除油 42
2-3-2 碱液除油 47
2-3-3 电解除油 54
2-3-4 除油液的管理 57
2-3-5 乳化剂除油 58
2-3-6 超声波清洗 59
2-3-7 其它清洗法 61
2-4 清洁度的检验 62
2-4-1 清洁度检验目的及检验方法 62
2-4-2 各种检验方法概述 63
3-1-1 概述 68
第三章 铜、镍、铬及锌的电镀 小西三郎 68
3-1 镀铜 68
3-1-2 氰化物镀铜 69
3-1-3 光亮硫酸铜镀铜 73
3-1-4 其它镀铜法 82
3-2 镀镍 84
3-2-l 概述 84
3-2-2 镍镀层的用途 86
3-2-3 高整平光亮镀镍 88
3-2-4 低浓度光亮、半光亮镀镍 89
3-2-5 光亮镀镍-铁合金电镀 93
3-2-6 其它镀镍法 95
3-3 镀铬 96
3-3-1 概述 96
3-3-2 低浓度镀铬液 97
3-3-3 工业镀铬 103
3-4 镀锌 109
3-4-1 概述 109
3-4-2 低氰镀锌液及锌酸盐镀液 110
3-4-4 铬酸盐钝化 114
3-4-3 其它无氰镀锌液 114
第四章 低熔点金属电镀(土肥信康) 127
4-1 镀锡 127
4-1-1 酸性镀锡 128
4-1-2 碱性镀锡 132
4-2 镀铅与镀焊锡合金 135
4-2-l 镀铅 136
4-2-2 镀焊锡合金(铅-锡合金) 139
4-3 镀铟及其合金 148
4-3-l 镀铟 148
4-3-2 镀铟合金 151
第五章 功能电镀 林 忠夫 157
5-1 概述 157
5-2 耐磨镀层 158
5-2-1 工业镀铬 158
5-2-2 复合镀 159
5-3 自润滑镀层 162
5-4 导电镀层 164
5-5 Ni－P、Ni-B镀层薄膜电阻 166
5-6 电接点镀层 167
5-7 磁性合金镀层 169
5-8 工业镀金 174
5-9 太阳能吸收器黑色膜层 177
5-10 结语 180
第六章 电铸(光村武男) 182
6-1 电铸特征与电铸制品 183
6-1-1 电铸的优缺点 183
6-1-2 电铸制品 183
6-2 母型的制造 184
6-2-1 石膏母型 184
6-2-4 塑料母型 185
6-2-2 蜡母型 185
6-2-3 金属母型 185
6-3 导电性的产生 186
6-3-1 利用导电物质产生导电性 186
6-3-2 利用银镜法产生导电性 187
6-4 铜电铸 188
6-4-1 铜电铸液 188
6-4-2 沉积层的物理性能 190
6-5-1 镍电铸液的种类及其特征 192
6-5 镍电铸 192
6-5-2 电解条件对镀层性能的影响 194
第七章 高速电镀及滚镀(川崎元雄) 197
7-1 高速电镀 197
7-1-1 高速电镀的意义 197
7-1-2 基本原理 198
7-1-3 决定电镀速度的因素 202
7-1-4 高速电镀的各种方法 204
7-1-5 电镀层的性能 216
7-1-6 高速电镀存在的问题 216
7-2-1 概述 217
7-2 滚镀 217
7-2-2 现行滚镀法的优缺点 218
7-2-3 现行滚筒的类型及结构 219
7-2-4 现行滚筒存在的问题及其改进 221
7-2-5 新型滚筒的设想 225
第八章 镀液杂质的影响及其去除方法 林 忠夫 230
8-1 镀铜电解液 230
8-1-1 氰化镀铜电解液 230
8-1-2 硫酸铜镀铜液 233
8-1-3 焦磷酸盐镀铜液 235
8-2-1 金属离子 236
8-2 镀镍电解液 236
8-2-2 阴离子 239
8-2-3 有机物 239
8-2-4 普通镀镍液的净化方法 240
8-3 镀铬电解液 241
8-3-1 金属杂质的容许浓度及其影响 241
8-3-2 去除金属杂质的方法 243
8-3-3 阴离子杂质 244
8-4 镀锌电解液 246
8-4-1 概述 246
8-4-2 金属杂质 248
8-4-3 阴离子杂质 250
第九章 镀层性能测试方法 小西三郎 253
9-1 镀层厚度 253
9-1-1 电化学测定法 253
9-1-2 化学测定法 258
9-1-3 非破坏性测定法 260
9-2 均镀能力 260
9-2-1 Blum-Haring槽测定均镀能力 260
9-2-2 用赫尔槽测定均镀能力 262
9-3-1 整平性计算式的意义与几何整平 264
9-3 整平性 264
9-3-2 实际镀层整平性 270
9-3-3 整平性测定方法 272
9-4 电析应力 276
9-4-1 电析应力的测定方法 276
9-4-2 电析应力的意义和解释 281
9-5 韧性 283
9-5-1 电镀试样的心轴弯曲试验 283
9-5-2 镀层测微器弯曲试验 286
9-6 耐蚀性 290
9-6-1 试验样品的制备 291
9-6-2 加速腐蚀试验所存在的问题 292
9-6-3 铁锈试验 294
9-7 钎焊性能试验方法 296
9-7-1 各种试验方法的原理和概述 297
9-7-2 电子元件的焊接性能及其评价上所存在的问题 297
9-7-3 推荐用于检测电子元件钎焊性能的试验方法 299
第十章 废水处理及其循环利用 川崎元雄 305
10-1 废水处理的必要性 305
10-1-1 地球上水的循环与污染 305
10-1-2 电镀工业废水的种类及其毒性 306
10-1-3 防止公害的观念 307
10-2 电镀废水的处理 308
10-2-1 废水的来源及其管理 308
10-2-2 减少排放量的措施 309
10-2-3 各种废水处理方法概论 313
10-3 废水回收和循环利用 321
10-3-1 电镀废水处理的现状及共循环利用的必要性 321
10-3-2 循环利用的准备 322
10-3-3 循环利用的各种方法及其优缺点 323
索引 334