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第一章 电镀基础与理论 林 忠夫 1

1-1 电镀液组成及共作用 1

1-2 电镀反应 3

1-2-1 电化学反应 3

1-2-2 法拉第定律 4

1-2-3 电流分布及均镀能力 7

1-2-4 整平 8

1-2-5 覆盖能力 10

1-3 电极反应机理 11

1-2-1　电极电位 11

1-3-2 过电位与极化现象 14

1-3-3 过电位种类 15

1-3-4 金属析出反应的控制过程 22

1-4 电镀金属的物理性能 23

1-4-1 金属镀层物理性能测定法 25

第二章 表面清洗 中川 融 28

2-1 清洗目的 28

2-2 酸洗 33

2-2-1 除氧化皮 33

2-2-2 氢脆与缓蚀剂 39

2-3-1 溶剂除油 42

2-3 除油 42

2-3-2 碱液除油 47

2-3-3 电解除油 54

2-3-4 除油液的管理 57

2-3-5 乳化剂除油 58

2-3-6 超声波清洗 59

2-3-7 其它清洗法 61

2-4 清洁度的检验 62

2-4-1 清洁度检验目的及检验方法 62

2-4-2 各种检验方法概述 63

3-1-1 概述 68

第三章 铜、镍、铬及锌的电镀 小西三郎 68

3-1 镀铜 68

3-1-2 氰化物镀铜 69

3-1-3 光亮硫酸铜镀铜 73

3-1-4 其它镀铜法 82

3-2 镀镍 84

3-2-l 概述 84

3-2-2 镍镀层的用途 86

3-2-3 高整平光亮镀镍 88

3-2-4 低浓度光亮、半光亮镀镍 89

3-2-5 光亮镀镍-铁合金电镀 93

3-2-6 其它镀镍法 95

3-3 镀铬 96

3-3-1 概述 96

3-3-2 低浓度镀铬液 97

3-3-3 工业镀铬 103

3-4 镀锌 109

3-4-1 概述 109

3-4-2 低氰镀锌液及锌酸盐镀液 110

3-4-4 铬酸盐钝化 114

3-4-3 其它无氰镀锌液 114

第四章 低熔点金属电镀(土肥信康) 127

4-1 镀锡 127

4-1-1 酸性镀锡 128

4-1-2 碱性镀锡 132

4-2 镀铅与镀焊锡合金 135

4-2-l 镀铅 136

4-2-2 镀焊锡合金(铅-锡合金) 139

4-3 镀铟及其合金 148

4-3-l 镀铟 148

4-3-2 镀铟合金 151

第五章 功能电镀 林 忠夫 157

5-1 概述 157

5-2 耐磨镀层 158

5-2-1 工业镀铬 158

5-2-2 复合镀 159

5-3 自润滑镀层 162

5-4 导电镀层 164

5-5 Ni－P、Ni-B镀层薄膜电阻 166

5-6 电接点镀层 167

5-7 磁性合金镀层 169

5-8 工业镀金 174

5-9 太阳能吸收器黑色膜层 177

5-10 结语 180

第六章 电铸(光村武男) 182

6-1 电铸特征与电铸制品 183

6-1-1 电铸的优缺点 183

6-1-2 电铸制品 183

6-2 母型的制造 184

6-2-1 石膏母型 184

6-2-4 塑料母型 185

6-2-2 蜡母型 185

6-2-3 金属母型 185

6-3 导电性的产生 186

6-3-1 利用导电物质产生导电性 186

6-3-2 利用银镜法产生导电性 187

6-4 铜电铸 188

6-4-1 铜电铸液 188

6-4-2 沉积层的物理性能 190

6-5-1 镍电铸液的种类及其特征 192

6-5 镍电铸 192

6-5-2 电解条件对镀层性能的影响 194

第七章 高速电镀及滚镀(川崎元雄) 197

7-1 高速电镀 197

7-1-1 高速电镀的意义 197

7-1-2 基本原理 198

7-1-3 决定电镀速度的因素 202

7-1-4 高速电镀的各种方法 204

7-1-5 电镀层的性能 216

7-1-6 高速电镀存在的问题 216

7-2-1 概述 217

7-2 滚镀 217

7-2-2 现行滚镀法的优缺点 218

7-2-3 现行滚筒的类型及结构 219

7-2-4 现行滚筒存在的问题及其改进 221

7-2-5 新型滚筒的设想 225

第八章 镀液杂质的影响及其去除方法 林 忠夫 230

8-1 镀铜电解液 230

8-1-1 氰化镀铜电解液 230

8-1-2 硫酸铜镀铜液 233

8-1-3 焦磷酸盐镀铜液 235

8-2-1 金属离子 236

8-2 镀镍电解液 236

8-2-2 阴离子 239

8-2-3 有机物 239

8-2-4 普通镀镍液的净化方法 240

8-3 镀铬电解液 241

8-3-1 金属杂质的容许浓度及其影响 241

8-3-2 去除金属杂质的方法 243

8-3-3 阴离子杂质 244

8-4 镀锌电解液 246

8-4-1 概述 246

8-4-2 金属杂质 248

8-4-3 阴离子杂质 250

第九章 镀层性能测试方法 小西三郎 253

9-1 镀层厚度 253

9-1-1 电化学测定法 253

9-1-2 化学测定法 258

9-1-3 非破坏性测定法 260

9-2 均镀能力 260

9-2-1 Blum-Haring槽测定均镀能力 260

9-2-2 用赫尔槽测定均镀能力 262

9-3-1 整平性计算式的意义与几何整平 264

9-3 整平性 264

9-3-2 实际镀层整平性 270

9-3-3 整平性测定方法 272

9-4 电析应力 276

9-4-1 电析应力的测定方法 276

9-4-2 电析应力的意义和解释 281

9-5 韧性 283

9-5-1 电镀试样的心轴弯曲试验 283

9-5-2 镀层测微器弯曲试验 286

9-6 耐蚀性 290

9-6-1 试验样品的制备 291

9-6-2 加速腐蚀试验所存在的问题 292

9-6-3 铁锈试验 294

9-7 钎焊性能试验方法 296

9-7-1 各种试验方法的原理和概述 297

9-7-2 电子元件的焊接性能及其评价上所存在的问题 297

9-7-3 推荐用于检测电子元件钎焊性能的试验方法 299

第十章 废水处理及其循环利用 川崎元雄 305

10-1 废水处理的必要性 305

10-1-1 地球上水的循环与污染 305

10-1-2 电镀工业废水的种类及其毒性 306

10-1-3 防止公害的观念 307

10-2 电镀废水的处理 308

10-2-1 废水的来源及其管理 308

10-2-2 减少排放量的措施 309

10-2-3 各种废水处理方法概论 313

10-3 废水回收和循环利用 321

10-3-1 电镀废水处理的现状及共循环利用的必要性 321

10-3-2 循环利用的准备 322

10-3-3 循环利用的各种方法及其优缺点 323

索引 334