1 绪论 1
1.1 调度理论的提出与发展 1
1.2 调度理论的研究方法 2
1.3 三种研究方法的比较 6
1.4 集成电路生产的优化调度 6
1.5 本章小结 7
2 集成电路的生产过程和特点 8
2.1 集成电路产业的发展 8
2.2 集成电路的制造工艺 9
2.3 硅片制造的工艺流程及制造设备 11
2.4 集成电路生产线的特点 12
2.5 本章小结 15
3 集成电路生产优化调度的内容和含义 16
3.1 投料控制 16
3.2 工件调度 17
3.3 集成电路生产线过程建模 22
3.4 性能分析 23
3.5 检测站设置 24
3.6 存在的问题 24
3.7 本章小结 25
4 集成电路生产优化调度的理论模型 26
4.1 几种典型模型概述 26
4.2 面向对象的混合PN模型（HOPN） 30
4.3 基于流平衡方程的静态模型 34
4.4 基于“最小时间单位”的动态模型 36
4.5 本章小结 38
5 集成电路生产优化调度的算法 39
5.1 集成电路生产线的性能指标分析 39
5.2 集成电路生产线的满意优化调度结构 41
5.3 自适应控制层 42
5.4 优化层 45
5.5 调度层 54
5.6 本章小结 65
6 集成电路生产优化调度的系统仿真 66
6.1 集成电路生产线仿真系统的系统需求 66
6.2 集成电路生产线仿真系统的总体架构 67
6.3 仿真支撑层 68
6.4 集成电路生产线实体层 82
6.5 案例分析 83
6.6 基于仿真的集成电路生产线实时调度框架 86
6.7 本章小结 90
7 集成电路生产优化调度的最新研究进展 91
7.1 基于系统动力学的投料策略研究 91
7.2 基于群体智能的集成电路生产线调度研究 94
7.3 基于Agent的集成电路生产线集成调度研究 98
7.4 本章小结 103
8 结束语 104
参考文献 106