第1篇 EDA基础知识 2
第1章 常用EDA软件简介 2
1.1 中国内地公司使用PCB设计软件状况 2
1.2 常用PCB设计软件介绍 2
1.3 电路原理图与PCB设计流程 3
第2章 常用电子元器件介绍及电路分析 5
2.1 常用基本电路定理、公式、元器件介绍 5
2.2 电路分析案例 6
2.3 原理图设计 7
第2篇 PADS实战教程 10
第3章 PADS Logic界面及常用菜单介绍 10
3.1 常用菜单 10
3.2 设置允许操作的选项 11
3.3 优先设置 11
3.4 颜色设置 13
3.5 删除布线或元器件 14
3.6 添加总线 14
3.7 添加悬浮连接 15
3.8 设置原理图边框和说明 15
3.9 添加原理图相关信息 15
3.1 0绘制和修改2D线 16
第4章 元器件封装库（CAE）制作 17
4.1 以芯片AT24C02为例介绍封装向导的使用方法 17
4.2 以三极管为例介绍手工绘制原理图封装 21
4.3 编辑电气特性 25
4.4 保存元器件CAE封装 26
4.5 修改元器件 27
4.6 元器件库的创建和管理 28
4.7 有隐藏引脚的元器件的制作方法 30
4.8 分裂元件 32
第5章 电路原理图元器件的放置及连线 34
5.1 新建原理图 34
5.2 添加元器件 34
5.3 连线 35
第6章 PADS Layout主界面及常用菜单介绍 39
6.1 PADS Layout主界面 39
6.2 PADS Layout常用菜单介绍 40
第7章 元器件PCB封装的制作 43
7.1 手工绘制PCB封装（以插件IC为例） 43
7.2 绘制电解电容的PCB封装 47
7.3 贴片IC封装的制作 50
7.4 槽型焊盘制作 53
第8章 从原理图导入设计 56
8.1 为元器件分配PCB封装 56
8.2 将PADS Logic设计信息传给PADS Layout 58
8.3 打散元器件 60
第9章 PCB元器件的布局 62
9.1 元器件位置的调整 62
9.2 设置网络的颜色和可见性 63
9.3 使用PADS Logic进行原理图驱动布局 64
9.4 绘制PCB边框 65
9.5 设置元器件移动间距 66
9.6 设置原点 67
9.7 元器件的摆放 67
第10章 PCB的设计规则和布线 68
10.1 设置规则 68
10.2 PCB线宽与电流关系 69
10.3 手动布线 71
10.4 半自动布线 71
10.5 自动布线 73
10.6 新建通孔 73
10.7 新建盲／埋孔 75
第11章 PCB布局及布线注意事项 77
11.1 PCB设计原则 77
11.2 高速PCB布线指南 78
11.3 元器件布局的基本规则 78
11.4 布线规则 79
第12章 高级PADS Layout指南 80
12.1 导入CAD图形为PCB板框 80
12.2 PCB板框倒角 83
12.3 泪滴（Teardrop）的自动生成和修改 84
12.4 覆铜（Copper Pouring） 85
12.5 在PCB上添加文字等信息 89
12.6 输出Gerber文件 92
12.7 禁止区域（Keep Out）的用法 96
12.8 ECO 97
12.9 PCB版本转换 97
12.1 0尺寸标注 99
12.1 1阻焊开窗 103
12.1 2添加圆弧布线（Arc） 104
12.1 3输出BOM表（物料清单） 105
第13章 多层PCB设计 106
13.1 多层PCB设置 106
13.2 4层PCB层叠设置 108
13.3 6层PCB层叠设置 109
13.4 多层PCB设计的基本要求 110
第3篇 Altium Designer实战教程 114
第14章 Altium Designer概述和PCB设计流程 114
14.1 Altium Designer概述 114
14.2 PCB设计的一般流程 115
第15章 元器件库的创建 116
15.1 新建元器件库 116
15.2 原理图符号的制作 118
15.3 绘图工具的使用方法 121
15.4 原理图符号制作实例 124
15.5 PCB封装的制作 127
15.6 利用PCB封装向导制作封装 132
15.7 编辑元器件封装属性 136
15.8 编译库 140
第16章 原理图的设计 141
16.1 新建工程 141
16.2 设置要用到的元器件库 141
16.3 新建一张原理图 144
16.4 放置、删除元器件 144
16.5 元器件布局及属性设置 147
16.6 原理图设计其他工具的使用 150
16.7 输出元器件清单（BOM） 152
16.8 其他工具的使用 154
第17章 PCB设计 156
17.1 在项目内新建一个空PCB文件 156
17.2 导入元器件 157
17.3 设计PCB边框 157
17.4 利用PCB设计向导创建一个空的PCB文件 158
17.5 设置PCB工作环境 165
17.6 布局 175
17.7 布线 176
17.8 布线操作说明 178
17.9 自动布线 178
17.1 0检验PCB设计 182
17.1 1当前的安全距离设计规则 183
17.1 2输出文件 184
17.1 3生成Gerber文件 185
17.1 4创建一个元器件清单 186
第18章 添加泪滴和覆铜 188
18.1 泪滴 188
18.2 覆铜 189
第19章 原理图与PCB设计注意事项 194
19.1 电源供应 194
19.2 去耦 194
19.3 数字地与模拟地 195
19.4 布局与抗干扰 195
19.5 信号传输与回流 196
19.6 常见封装 198
第20章 Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件 200
20.1 Gerber文件简介 200
20.2 生成Gerber文件 201
20.3 生成NC Drill文件 204
20.4 与设计文件相关的层 205
第21章 安全规范与电磁兼容 207
21.1 安全规范 207
21.1.1 安全规范所涉及的要求 207
21.1.2 主要安全规范体系及认证 207
21.1.3 电子产品的安全规范要求 207
21.1.4 电子产品常见的安全规范零部件 209
21.1.5 安全规范在设计中的具体应用 209
21.2 电磁兼容 211
21.2.1 电磁兼容的基本概念 212
21.2.2 电磁骚扰现状 212
21.2.3 电磁兼容性 212
21.2.4 电磁环境的组成 214
21.2.5 电磁兼容板级设计 214
21.2.6 电磁兼容设计的具体应用 219
21.2.7 高速PCB设计中的串扰分析与控制 220
第22章 高速布线介绍和USB电路分析 223
22.1 等长布线 223
22.2 差分布线 225
22.3 USB实例分析 226
第23章 设计实例打样、小产品制作、调试 228
23.1 12V DC稳压到5V DC电路 228
23.2 恒温控制系统 228
23.3 单片机最小系统 229
23.4 开门单元 230
23.5 热敏打印机的开发 232
第24章 信号完整性（ SI）和电源完整性（PI） 238
24.1 信号完整性（SI） 238
24.1.1 信号完整性概念 238
24.1.2 传输线理论 239
24.1.3 信号反射 240
24.1.4 信号串扰 241
24.2 电源完整性（PI） 242
24.2.1 电源完整性的概念 242
24.2.2 电源系统的噪声来源 243
24.2.3 电容退耦 243
附录A PADS快捷键介绍 245
A.1 PADS Logic原理图设计中的常用快捷键 245
A.2 PADS Layout PCB设计中的常用快捷键 246
A.3 PADS Layout中的直接命令 247
A.3.1 总体设置 247
A.3.2 栅格 247
A.3.3 寻找 248
A.3.4 角度 248
A.3.5 取消 248
A.3.6 设计规则检查 248
A.3.7 布线 248
附录B PADS封装参考编号 249
附录C Altium Designer快捷操作 252
C.1 设计浏览器快捷操作 252
C.2 原理图设计和PCB设计通用快捷操作 252
C.3 原理图设计快捷操作 253
C.4 PCB设计快捷操作 253