第1章 Cadence Allegro SPB 16.6 简介 1
1.1 概述 1
1.2 功能特点 1
1.3 设计流程 3
1.4 Cadence Allegro SPB 16.6 新功能的介绍 4
第2章 Capture原理图设计工作平台 10
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 10
2.2 原理图工作环境 11
2.3 设置图纸参数 12
第3章 制作元器件及创建元器件库 16
3.1 OrCAD\Capture元器件类型与元器件库 16
3.2 创建单个元器件 17
3.2.1 直接新建元器件 18
3.2.2 用电子表格新建元器件 27
3.3 创建复合封装元件 29
3.4 创建其他元器件 30
习题 31
第4章 创建新设计 32
4.1 原理图设计规范 32
4.2 Capture基本名词术语 32
4.3 建立新项目 34
4.4 放置元器件 35
4.4.1 放置基本元器件 36
4.4.2 对元器件的基本操作 39
4.4.3 放置电源和接地符号 40
4.4.4 完成元器件放置 42
4.5 创建分级模块 42
4.6 修改元器件序号与元器件值 51
4.7 连接电路图 52
4.8 添加网络组 57
4.9 CIS抓取网络元件 60
习题 64
第5章 PCB设计预处理 65
5.1 编辑元器件的属性 65
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 76
5.3 建立差分对 81
5.4 Capture中总线（Bus）的应用 84
5.5 元器件的自动对齐与排列 92
5.6 原理图绘制的后续处理 94
5.6.1 设计规则检查 95
5.6.2 为元器件自动编号 100
5.6.3 回注（Back Annotation） 102
5.6.4 自动更新元器件或网络的属性 103
5.6.5 生成网络表 104
5.6.6 生成元器件清单和交互参考表 106
习题 109
第6章 Allegro的属性设置 110
6.1 Allegro的界面介绍 110
6.2 设置工具栏 116
6.3 定制Allegro环境 117
6.4 定义和运行脚本 127
6.5 属性参数的输入输出 129
习题 131
第7章 焊盘制作 132
7.1 基本概念 132
7.1.1 PCB的基本概念 132
7.1.2 封装基础知识 133
7.2 热风焊盘的制作 135
7.3 贯通孔焊盘的制作 137
7.4 贴片焊盘的制作 143
第8章 元器件封装的制作 146
8.1 封装符号的基本类型 146
8.2 集成电路封装（IC）的制作 147
8.3 连接器（IO）封装的制作 157
8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 173
8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 174
8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 178
8.4.3 自定义焊盘封装制作 182
8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形 189
习题 189
第9章 PCB的建立 190
9.1 建立PCB 190
9.1.1 使用PCB向导（Board Wizard）建立PCB 190
9.1.2 手工建立PCB 193
9.1.3 建立PCB机械符号 197
9.1.4 建立Demo设计文件 207
9.2 输入网络表 214
习题 218
第10章 PCB设计基础 219
10.1 PCB相关问题 219
10.1.1 电磁干扰与串扰问题 219
10.1.2 磁场与电感耦合 220
10.1.3 回路电感 221
10.1.4 电场与电容耦合 221
10.2 地平面与地跳跃 222
10.2.1 地平面与地跳跃 222
10.2.2 地平面的分割 223
10.3 PCB的电气特性 224
10.3.1 特征阻抗 224
10.3.2 反射 226
10.3.3 振铃 227
10.4 PCB布局布线注意事项 228
10.4.1 元件的布局 228
10.4.2 PCB叠层设置 231
10.4.3 线宽和线间距 233
第11章 设置设计规则 235
11.1 间距规则设置 235
11.2 物理规则设置 238
11.3 设定设计约束（Design Constraints） 241
11.4 设置元器件／网络属性 242
习题 248
第12章 布局 249
12.1 规划PCB 250
12.2 手工摆放元器件 254
12.3 按Room快速摆放元器件 259
12.4 原理图与Allegro交互摆放 262
12.5 交换 267
12.6 排列对齐元件 272
12.7 使用PCB Router自动布局 273
习题 275
第13章 敷铜 276
13.1 基本概念 276
13.2 为平面层建立Shape 278
13.3 分割平面 280
13.4 分割复杂平面 294
习题 298
第14章 布线 299
14.1 布线的基本原则 299
14.2 布线的相关命令 300
14.3 定义布线的格点 301
14.4 手工布线 302
14.5 扇出（Fanout By Pick） 306
14.6 群组布线 308
14.7 自动布线的准备工作 311
14.8 自动布线 316
14.9 控制并编辑线 323
14.9.1 控制线的长度 323
14.9.2 差分布线 329
14.9.3 高速网络布线 335
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 338
14.9.5 改善布线的连接 340
14.10 优化布线（Gloss） 345
习题 350
第15章 后处理 351
15.1 重命名元器件序号 351
15.2 回注（Back Annotation） 354
15.3 文字面调整 356
15.4 建立丝印层 360
15.5 建立孔位图 362
15.6 建立钻孔文件 364
15.7 建立Artwork文件 365
15.8 输出底片文件 377
15.9 浏览Gerber文件 377
习题 380
第16章 Allegro其他高级功能 381
16.1 设置过孔的焊盘 381
16.2 更新元器件封装符号 383
16.3 Net和Xnet 384
16.4 技术文件的处理 385
16.5 设计重用 390
16.6 DFA检查 397
16.7 修改env文件 399
习题 399
附录 使用LP Wizard自动生成元器件封装 400