第1章 绪论 1
1.1 概述 1
1.2 微电子封装的现状与趋势 5
第一部分 工艺流程 13
第2章 晶圆切割 14
2.1 磨片 14
2.2 贴片 14
2.3 划片 15
2.4 问题与讨论 16
第3章 黏晶 17
3.1 装片的要求 17
3.2 装片过程 17
3.3 装片方法 18
3.4 芯片废弃标准 20
3.5 问题与讨论 20
第4章 芯片互连 22
4.1 概述 22
4.2 引线键合 23
4.3 载带自动焊 45
4.4 问题与讨论 47
第5章 模塑 49
5.1 模塑 49
5.2 问题与讨论 53
第6章 其他工艺流程 56
6.1 去飞边毛刺 56
6.2 电镀 56
6.3 印字 58
6.4 剪切 59
6.5 引脚成形 60
6.6 问题与讨论 63
第二部分 典型封装 64
第7章 双列直插式封装技术 64
7.1 CDIP封装技术 64
7.2 PDIP技术 67
第8章 四边扁平封装技术 69
8.1 四边扁平封装的基本概念和特点 69
8.2 四边扁平封装的类型和结构 70
8.3 QFP封装与其他几种封装的比较 72
第9章 球栅阵列技术 73
9.1 球栅阵列的基本概念、特点和封装模型 73
9.2 BGA的制作及安装 78
9.3 BGA检测技术与质量控制 80
9.4 基板 83
9.5 BGA的封装设计 84
9.6 BGA的生产、应用及典型实例 85
第10章 芯片尺寸封装 86
10.1 芯片尺寸封装概述 86
10.2 芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较 87
10.3 引线架的芯片尺寸封装 89
10.4 柔性板上的芯片尺寸封装 93
10.5 刚性基板芯片尺寸封装 96
10.6 硅片级再分布芯片尺寸封装 97
第11章 多芯片组件封装与三维封装技术 103
11.1 简介 103
11.2 多芯片组件封装 103
11.3 多芯片组件封装的分类 104
11.4 三维（3D）封装技术的垂直互连 107
11.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性 111
11.6 三维（3D）封装技术的前景 114
第12章 封装过程中的缺陷分析 115
12.1 金线偏移 115
12.2 芯片开裂 116
12.3 界面开裂 116
12.4 基板裂纹 117
12.5 孔洞 117
12.6 芯片封装再流焊中的问题 117
12.7 EMC封装成形常见缺陷及其对策 131
附录1 各类协会／学会 135
主要参考文献 136