微电子封装技术PDF电子书下载
- 电子书积分:8 积分如何计算积分?
- 作 者:张楼英主编;李可为,周雷,吴大军等参编;石艳玲主审
- 出 版 社:北京:高等教育出版社
- 出版年份:2011
- ISBN:9787040316674
- 页数:137 页
第1章 绪论 1
1.1 概述 1
1.2 微电子封装的现状与趋势 5
第一部分 工艺流程 13
第2章 晶圆切割 14
2.1 磨片 14
2.2 贴片 14
2.3 划片 15
2.4 问题与讨论 16
第3章 黏晶 17
3.1 装片的要求 17
3.2 装片过程 17
3.3 装片方法 18
3.4 芯片废弃标准 20
3.5 问题与讨论 20
第4章 芯片互连 22
4.1 概述 22
4.2 引线键合 23
4.3 载带自动焊 45
4.4 问题与讨论 47
第5章 模塑 49
5.1 模塑 49
5.2 问题与讨论 53
第6章 其他工艺流程 56
6.1 去飞边毛刺 56
6.2 电镀 56
6.3 印字 58
6.4 剪切 59
6.5 引脚成形 60
6.6 问题与讨论 63
第二部分 典型封装 64
第7章 双列直插式封装技术 64
7.1 CDIP封装技术 64
7.2 PDIP技术 67
第8章 四边扁平封装技术 69
8.1 四边扁平封装的基本概念和特点 69
8.2 四边扁平封装的类型和结构 70
8.3 QFP封装与其他几种封装的比较 72
第9章 球栅阵列技术 73
9.1 球栅阵列的基本概念、特点和封装模型 73
9.2 BGA的制作及安装 78
9.3 BGA检测技术与质量控制 80
9.4 基板 83
9.5 BGA的封装设计 84
9.6 BGA的生产、应用及典型实例 85
第10章 芯片尺寸封装 86
10.1 芯片尺寸封装概述 86
10.2 芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较 87
10.3 引线架的芯片尺寸封装 89
10.4 柔性板上的芯片尺寸封装 93
10.5 刚性基板芯片尺寸封装 96
10.6 硅片级再分布芯片尺寸封装 97
第11章 多芯片组件封装与三维封装技术 103
11.1 简介 103
11.2 多芯片组件封装 103
11.3 多芯片组件封装的分类 104
11.4 三维(3D)封装技术的垂直互连 107
11.5 三维(3D)封装技术的优点和局限性 111
11.6 三维(3D)封装技术的前景 114
第12章 封装过程中的缺陷分析 115
12.1 金线偏移 115
12.2 芯片开裂 116
12.3 界面开裂 116
12.4 基板裂纹 117
12.5 孔洞 117
12.6 芯片封装再流焊中的问题 117
12.7 EMC封装成形常见缺陷及其对策 131
附录1 各类协会/学会 135
主要参考文献 136
- 《电子测量与仪器》人力资源和社会保障部教材办公室组织编写 2009
- 《少儿电子琴入门教程 双色图解版》灌木文化 2019
- 《通信电子电路原理及仿真设计》叶建芳 2019
- 《电子应用技术项目教程 第3版》王彰云 2019
- 《中国电子政务发展报告 2018-2019 数字中国战略下的政府管理创新》何毅亭主编 2019
- 《电子管风琴伴奏中外经典合唱曲集》主编;王永刚副主编;宋尧尧陈宏赵雪陈海涛 2019
- 《电工电子技术实验》彭小峰,王玉菡,杨奕主编 2018
- 《电子产品制造工艺》梁娜 2019
- 《易弹易唱 简谱电子琴中老年人挚爱的歌大合集 上》张志平主编 2018
- 《政府电子服务能力指数2019》胡广伟,张雪莹,吴新丽 2019
- 《全国高等中医药行业“十三五”创新教材 中医药学概论》翟华强 2019
- 《培智学校义务教育实验教科书教师教学用书 生活适应 二年级 上》人民教育出版社,课程教材研究所,特殊教育课程教材研究中心编著 2019
- 《指向核心素养 北京十一学校名师教学设计 英语 七年级 上 配人教版》周志英总主编 2019
- 《习近平总书记教育重要论述讲义》本书编写组 2020
- 《办好人民满意的教育 全国教育满意度调查报告》(中国)中国教育科学研究院 2019
- 《高等数学试题与详解》西安电子科技大学高等数学教学团队 2019
- 《北京生态环境保护》《北京环境保护丛书》编委会编著 2018
- 《教育学考研应试宝典》徐影主编 2019
- 《语文教育教学实践探索》陈德收 2018
- 《家庭音乐素养教育》刘畅 2018