第1章Cadence AIIegro SPB 16.3简介 1
1.1概述 1
1.2功能特点 1
1.3设计流程 3
1.4 Cadence Allegro SPB新功能介绍 4
第2章Capture原理图设计工作平台 26
2.1 Design EntryCIS软件功能介绍 26
2.2原理图工作环境 27
2.3设置图纸参数 28
2.4设置设计模板 31
2.5设置打印属性 35
第3章制作元器件及创建元器件库 37
3.1创建单个元器件 37
3.1.1直接新建元器件 38
3.1.2用电子表格新建元器件 46
3.2创建复合封装元件 48
3.3大元器件的分割 50
3.4创建其他元器件 52
习题 53
第4章创建新设计 54
4.1原理图设计规范 54
4.2 Capture基本名词术语 54
4.3建立新项目 56
4.4放置元器件 57
4.4.1放置基本元器件 58
4.4.2对元器件的基本操作 61
4.4.3放置电源和接地符号 62
4.4.4完成元器件放置 63
4.5创建分级模块 64
4.6修改元器件序号与元器件值 73
4.7连接电路图 74
4.8标题栏的处理 79
4.9添加文本和图像 80
4.10建立压缩文档 81
4.11平坦式和层次式电路图设计 81
4.11.1平坦式和层次式电路特点 82
4.11.2电路图的连接 83
习题 84
第5章PCB设计预处理 86
5.1编辑元器件的属性 86
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 98
5.3建立差分对 102
5.4 Capture中总线（Bus）的应用 105
5.5原理图绘制后续处理 114
5.5.1设计规则检查 114
5.5.2为元器件自动编号 119
5.5.3回注（Back Annotation） 121
5.5.4自动更新元器件或网络的属性 122
5.5.5生成网络表 123
5.5.6生成元器件清单和交互参考表 125
5.5.7属性参数的输出／输入 128
习题 129
第6章Allegro的属性设置 130
6.1 Allegro的界面介绍 130
6.2设置工具栏 135
6.3定制Allegro环境 136
6.4编辑窗口控制 149
习题 160
第7章焊盘制作 161
7.1基本概念 161
7.2热风焊盘的制作 163
7.3通过孔焊盘的制作 165
7.4贴片焊盘的制作 173
第8章元器件封装的制作 177
8.1封装符号基本类型 177
8.2集成电路封装（IC）的制作 177
8.3连接器（IO）封装的制作 190
8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作 209
8.4.1贴片的分立元器件封装的制作 209
8.4.2直插的分立元器件封装的制作 213
8.4.3自定义焊盘封装制作 218
习题 226
第9章PCB的建立 227
9.1建立PCB 227
9.2输入网络表 249
习题 252
第10章设置设计规则 253
10.1间距规则设置 253
10.2物理规则设置 257
10.3设定设计约束（Design Constraints） 260
10.4设置元器件／网络属性 262
习题 268
第11章布局 269
11.1规划PCB 270
11.2手工摆放元器件 273
11.3快速摆放元器件 278
习题 285
第12章高级布局 286
12.1显示飞线 286
12.2交换 287
12.3使用ALT SYMBOLS属性摆放 292
12.4按Capture原理图页进行摆放 294
12.5原理图与Allegro交互摆放 298
12.6自动布局 302
12.7使用PCB Router自动布局 308
习题 310
第13章敷铜 311
13.1基本概念 311
13.2为平面层建立Shape 313
13.3分割平面 315
13.4分割复杂平面 329
习题 333
第14章布线 334
14.1布线的基本原则 334
14.2布线的相关命令 335
14.3定义布线的格点 335
14.4手工布线 337
14.5扇出（Fanout By Pick） 341
14.6群组布线 343
14.7自动布线的准备工作 347
14.8自动布线 353
14.9控制并编辑线 363
14.9.1控制线的长度 363
14.9.2差分布线 370
14.9.3高速网络布线 377
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 380
14.9.5改善布线的连接 382
14.10优化布线（Gloss） 387
习题 393
第15章后处理 394
15.1重命名元器件序号 394
15.2文字面调整 397
15.3回注（Back Annotation） 401
习题 402
第16章加入测试点 403
16.1产生测试点 403
16.2修改测试点 409
习题 413
第17章PCB加工前的准备工作 414
17.1建立丝印层 414
17.2建立报告 417
17.3建立Artwork文件 418
17.4建立钻孔图 429
17.5建立钻孔文件 431
17.6输出底片文件 432
17.7浏览Gerber文件 434
17.8在CAM350中检查Gerber文件 437
习题 453
第18章Allegro其他高级功能 454
18.1设置过孔的焊盘 454
18.2更新元器件封装符号 456
18.3 Net和Xnet 458
18.4技术文件的处理 458
18.5设计重用 463
18.6 DFA检查 469
18.7修改env文件 470
18.8 Skill的程序安装及功能说明 471
18.9数据库写保护 474
习题 476