第1章 软件安装及License设置 1
1.1概述 1
1.2 PADS系列软件的安装 2
第2章 DxDesigner原理图编辑环境 7
2.1 DxDesigner简介 7
2.2 DxDesigner的操作环境 8
2.3 DxDesigner的基本操作 9
2.4新建原理图设计项目 10
2.5 Settings设置 11
第3章 元件库的创建与管理 22
3.1 DxDesigner元件库概述 22
3.2配置元件库 22
3.3 DxDesigner的元件类型及属性 23
3.4创建元件符号 24
3.5配置DxDataBook 47
习题 52
第4章 电路原理图绘制 53
4.1 DxDesigner原理图设计准备 53
4.2添加元件 53
4.3编辑元件 56
4.4网络和总线 59
4.5增加或删除图纸 68
4.6设计规则检查（DRC） 73
习题 76
第5章 PCB预处理 77
5.1元件属性 77
5.2生成参考标识（REFDES） 82
5.3元件清单（PartList ） 83
5.4 Room和Cluster 86
5.5约束设置 89
5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接 92
习题 97
第6章 PADS Layout的属性设置 98
6.1 PADS Layout界面介绍 98
6.2 PADS Layout的菜单 101
6.3 PADS Layout与其他软件的链接 117
习题 125
第7章 定制PADS Layout环境 126
7.1 Options参数设置 126
7.2 Setup参数设置 148
习题 167
第8章 PADS Layout的基本操作 168
8.1视图控制方法 168
8.2 PADS Layout的4种视图模式 168
8.3无模式命令和快捷键 169
8.4循环选择（Cycle Pick） 173
8.5过滤器基本操作 174
8.6元器件基本操作 176
8.7绘图基本操作 177
第9章 元器件类型及库管理 180
9.1 PADS Layout的元器件类型 180
9.2 Decal Editor（封装编辑器）界面简介 181
9.3封装向导 182
9.4不常用元器件封装举例 191
9.5建立元器件类型 195
9.6库管理器 200
习题 204
第10章 布局 205
10.1布局前的准备 205
10.2布局应遵守的原则 210
10.3手工布局 210
习题 217
第11章 布线 218
11.1布线前的准备 218
11.2布线的基本原则 221
11.3布线操作 221
11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置 234
11.5自动布线器的使用 236
习题 242
第12章 覆铜及平面层分割 243
12.1覆铜 243
12.2平面层（Plane） 249
习题 252
第13章 自动标注尺寸 253
13.1自动标注尺寸模式简介 253
13.2尺寸标注操作 256
第14章 工程修改模式操作 262
14.1工程修改模式简介 262
14.2 ECO工程修改模式操作 264
14.3比较和更新 274
习题 277
第15章 设计验证 278
15.1设计验证简介 278
15.2设计验证的使用 278
习题 288
第16章 定义CAM文件 289
16.1 CAM文件简介 289
16.2光绘输出文件的设置 291
16.3打印输出 301
16.4绘图输出 302
习题 302
第17章 CAM输出和CAM Plus 303
17.1 CAM350用户界面介绍 303
17.2 CAM350的快捷键及D码 311
17.3 CAM350中Gerber文件的导入 315
17.4 CAM的排版输出 316
17.5 CAM Plus的使用 321
第18章 新建信号完整性原理图 323
18.1自由格式（Free-Form）原理图 323
18.2基于单元（Cell-Based）原理图 327
18.3原理图设计进阶 327
习题 332
第19章 布线前仿真 333
19.1对网络的LineSim仿真 333
19.2对网络的EMC分析 343
习题 347
第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真 348
20.1串扰及差分信号的技术背景 348
20.2 LineSim的串扰分析 349
20.3 LineSim的差分信号仿真 357
习题 360
第21章 HyperLynx模型编辑器 361
21.1集成电路的模型 361
21.2 IBIS模型编辑器 362
21.3 Databook模型编辑器 371
21.4使用IBIS模型 373
21.5仿真测试IBIS模型 376
习题 377
第22章 布线后仿真（BoardSim） 378
22.1 BoardSim用户界面 378
22.2快速分析整板的信号完整性和EMC问题 387
22.3在BoardSim中运行交互式仿真 390
22.4使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 396
习题 398
第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真 399
23.1快速分析整板的串扰强度 399
23.2交互式串扰仿真 402
23.3 GBit信号仿真 407
习题 409
第24章 高级分析技术 411
24.1 4个“T”的研究 411
24.2 BoardSim中的差分对 416
24.3建立SPICE电路连接 419
24.4标准眼图仿真与快速眼图 422
习题 425
第25章 多板仿真 426
25.1多板仿真概述 426
25.2建立多板仿真项目 426
25.3运行多板仿真 428
25.4多板仿真练习 430