第一篇 入门篇——电子产品制造技术简介 206
第1章 电子产品制造简介 206
第2章 硅晶片的制造 215
第3章 集成电路组装技术 220
第4章 芯片制造 233
第5章 表面组装技术 243
第二篇 材料篇——电子组装用材料 252
第6章 电子封装用金属材料 252
第7章 电子封装用高分子材料 267
第8章 电子封装陶瓷材料 276
第9章 印制电路板 285
第10章 材料性能表征与测试 295
第三篇 工艺篇——主要电子组装工艺技术 304
第11章 焊膏印刷以及元器件贴装 304
第12章 钎焊原理与工艺 314
第四篇 可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性 332
第13章 检验与返修 332
第14章 电子封装结构的可制造性设计 343
第15章 可靠性设计与分析 355