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电子书积分：13 积分如何计算积分？
作者：郭福等编著
出版社：北京：科学出版社
出版年份：2011
ISBN：9787030314857
页数：362 页

图书介绍：本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。

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《电子组装技术与材料》目录

标签：编著组装材料电子技术

第一篇入门篇——电子产品制造技术简介 206

第1章电子产品制造简介 206

第2章硅晶片的制造 215

第3章集成电路组装技术 220

第4章芯片制造 233

第5章表面组装技术 243

第二篇材料篇——电子组装用材料 252

第6章电子封装用金属材料 252

第7章电子封装用高分子材料 267

第8章电子封装陶瓷材料 276

第9章印制电路板 285

第10章材料性能表征与测试 295

第三篇工艺篇——主要电子组装工艺技术 304

第11章焊膏印刷以及元器件贴装 304

第12章钎焊原理与工艺 314

第四篇可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性 332

第13章检验与返修 332

第14章电子封装结构的可制造性设计 343

第15章可靠性设计与分析 355

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