第1章 印制电路的历史及概述 1
1.1 引言 1
1.2 电路技术 3
1.3 电路材料 14
1.4 电路板工艺 18
1.5 电路板结构和类型 23
1.6 用于电子封装的电路板 28
1.7 印制电路板的发展趋势 31
1.8 印制电路板的商业和经济效益 32
1.9 长期展望 32
参考文献 33
第2章 集成电路芯片的发展和制造 35
2.1 引言 35
2.2 原子结构 35
2.3 真空管 37
2.4 半导体理论 39
2.5 集成电路基本原理 46
2.6 集成电路芯片制作 50
参考文献 62
第3章 IC芯片封装 63
3.1 引言 63
3.2 IC封装 63
3.3 封装分类 66
3.4 封装技术 71
3.5 各种封装技术的比较 93
3.6 IC组装工艺 95
3.7 总结与展望 113
参考文献 115
第4章 电路板基材——层压板和半固化片 116
4.1 引言 116
4.2 纸基材料 117
4.3 FR-4材料 118
4.4 复合材料 121
4.5 高性能材料 123
4.6 微孔材料 124
4.7 高速／高频材料 125
4.8 小结 126
第5章 印制电路板制造 127
5.1 引言 127
5.2 背景和历史 128
5.3 结构材料 130
5.4 层压材料准备 135
5.5 层压方法 135
5.6 用于印制电路板的层压板形式 137
5.7 层压板的选择 137
5.8 阻焊膜 139
5.9 有镀通孔的印制电路板通用工艺综述 140
5.10 加成法和减成法工艺 145
5.11 单面电路工艺实例 146
5.12 双面电路板举例 147
5.13 标准的多层电路板工艺范例 148
5.14 批量层压 151
5.15 金属芯板印制电路板 152
5.16 挠性电路板&. 153
5.17 高密度互连（HDI）结构 155
5.18 展望 159
5.19 小结 159
参考文献 159
第6章 封装及元器件的粘接与互连 160
6.1 引言 160
6.2 互连的级别 161
6.3 一级互连的类型 162
6.4 二级互连的类型 163
6.5 陶瓷封装 167
6.6 有机封装 168
6.7 模块级组装 169
6.8 陶瓷倒装芯片模块 170
6.9 有机物包封倒装芯片模块 172
6.10 引线键合有机封装模块 174
6.11 二级组装 175
6.12 向无铅焊料过渡及焊接工艺 181
参考文献 183
第7章 电子组装制造中的焊接材料和工艺 184
7.1 总趋势 184
7.2 焊接材料 187
7.3 物理性能 189
7.4 冶金性能 190
7.5 机械性能 191
7.6 焊接合金选择——一般原则 192
7.7 无铅焊料 192
7.8 再流焊 199
7.9 惰性和还原性气氛焊接 204
7.10 印刷 207
7.11 印制板表面涂覆 209
7.12 “绿色”制造 214
参考文献 215
第8章 印制线路板清洗 219
8.1 引言 219
8.2 线路板制作 222
8.3 裸铜上涂覆阻焊膜 229
8.4 锡-铅上涂覆阻焊膜 241
8.5 环境控制与考虑 244
8.6 法规（美国职业安全与健康局和美国国家环保署）方面的考虑 251
8.7 可适用的文件 258
8.8 信息来源和参考资料 260
第9章 电路板的涂覆材料和工艺 261
9.1 引言 261
9.2 敷形涂覆的目的和功能 261
9.3 敷形涂覆的规范 262
9.4 涂覆材料的一般类型 262
9.5 一般涂覆类型的选择标准 264
9.6 工程技术或性能 264
9.7 工艺或应用 266
9.8 优化涂层性能的基本先决条件 267
9.9 敷形涂覆方法 269
9.10 多层涂覆 272
9.11 健康和安全考虑 274
参考文献 275
第10章 挠性和刚挠性电路板制造工艺 276
10.1 引言 276
10.2 分类 276
10.3 挠性板材料 278
10.4 制造工艺 279
参考文献 295
第11章 电子陶瓷及复合材料的制备与性能 296
11.1 引言 296
11.2 陶瓷的表面性质 298
11.3 陶瓷材料的热性能 301
11.4 陶瓷基板的机械性能 303
11.5 陶瓷的电性能 306
11.6 陶瓷制造 308
11.7 陶瓷材料 311
11.8 复合材料 317
11.9 陶瓷和复合材料的成形 322
参考文献 323
第12章 混合微电子技术和多芯片模块技术 325
12.1 引言 325
12.2 厚膜技术 326
12.3 丝网印刷 331
12.4 烘干 338
12.5 烧结 339
12.6 金属陶瓷厚膜导体材料 343
12.7 厚膜电阻材料 345
12.8 厚膜电介质材料 352
12.9 釉面材料 352
12.10 关于厚膜的结论 353
12.11 薄膜技术 353
12.12 薄膜材料 357
12.13 厚膜与薄膜的比较 360
12.14 铜金属化技术 368
12.15 基板金属化技术总结 370
12.16 电阻修正 371
12.17 混合电路的组装 375
12.18 封装 382
12.19 混合电路设计 388
12.20 多芯片模块 391
参考文献 395
第13章 电子组装制造中的环保考虑 396
13.1 引言 396
13.2 材料考虑 400
13.3 有环保意识的制造工艺 402
13.4 法规与非法规性的考虑 407
13.5 小结 411
参考文献 411
译后记 415