第1章 Cadence Allegro SPB 16.6简介 1
1.1 概述 1
1.2 功能特点 1
1.3 设计流程 3
1.4 Cadence OrCAD新功能介绍 4
1.5 Cadence Allegro新功能介绍 11
1.5.1 产品增强功能（Productivity Enhancements） 11
1.5.2 走线互连优化［Route Interconnect Optimization（RIO）］ 28
1.5.3 制造设计（Design for Manufacturing） 32
1.5.4 团队设计（Team Design） 34
1.5.5 嵌入式组件设计（Embedded Component Design） 35
第2章 Capture原理图设计工作平台 37
2.1 DesigEntry CIS软件功能介绍 37
2.2 原理图工作环境 38
2.3 设置图纸参数 38
2.4 设置设计模板 41
2.5 设置打印属性 45
第3章 制作元器件及创建元器件库 47
3.1 创建单个元器件 47
3.1.1 直接新建元器件 48
3.1.2 用电子表格新建元器件 56
3.2 创建复合封装元器件 58
3.3 大元器件的分割 60
3.4 创建其他元器件 61
习题 62
第4章 创建新设计 63
4.1 原理图设计规范 63
4.2 Capture基本名词术语 63
4.3 建立新项目 65
4.4 放置元器件 66
4.4.1 放置基本元器件 67
4.4.2 对元器件的基本操作 70
4.4.3 放置电源和接地符号 71
4.4.4 完成元器件放置 72
4.5 创建分级模块 73
4.6 修改元器件序号与元器件值 82
4.7 连接电路图 83
4.8 标题栏的处理 88
4.9 添加文本和图像 89
4.10 建立压缩文档 90
4.11 平坦式和层次式电路图设计 90
4.11.1 平坦式和层次式电路特点 91
4.11.2 电路图的连接 92
习题 93
第5章 PCB设计预处理 95
5.1 编辑元器件的属性 95
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 104
5.3 建立差分对 108
5.4 Capture中总线（Bus）的应用 110
5.5 原理图绘制后续处理 118
5.5.1 设计规则检查 118
5.5.2 为元器件自动编号 123
5.5.3 回注（Back Annotation） 125
5.5.4 自动更新元器件或网络的属性 125
5.5.5 生成网络表 126
5.5.6 生成元器件清单和交互参考表 129
5.5.7 属性参数的输出／输入 131
习题 132
第6章 Allegro的属性设置 133
6.1 Allegro的界面介绍 133
6.2 设置工具栏 138
6.3 定制Allegro环境 139
6.4 编辑窗口控制 151
习题 160
第7章 焊盘制作 161
7.1 基本概念 161
7.2 热风焊盘的制作 163
7.3 通过孔焊盘的制作 165
7.4 贴片焊盘的制作 171
第8章 元器件封装的制作 175
8.1 封装符号基本类型 175
8.2 集成电路（IC）封装的制作 175
8.3 连接器（IO）封装的制作 185
8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 202
8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 202
8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 205
8.4.3 自定义焊盘封装的制作 208
习题 215
第9章 PCB的建立 216
9.1 建立PCB 216
9.2 输入网络表 237
习题 240
第10章 设置设计规则 241
10.1 间距规则设置 241
10.2 物理规则设置 245
10.3 设定设计约束（Design Constraints） 248
10.4 设置元器件／网络属性 249
习题 255
第11章 布局 256
11.1 规划PCB 257
11.2 手工摆放元器件 260
11.3 快速摆放元器件 265
习题 272
第12章 高级布局 273
12.1 显示飞线 273
12.2 交换 274
12.3 使用ALT SYMBOLS属性摆放 278
12.4 按Capture原理图页进行摆放 280
12.5 原理图与Allegro交互摆放 283
12.6 自动布局 287
12.7 使用PCB Router自动布局 292
习题 294
第13章 敷铜 295
13.1 基本概念 295
13.2 为平面层建立Shape 297
13.3 分割平面 299
13.4 分割复杂平面 311
习题 313
第14章 布线 314
14.1 布线的基本原则 314
14.2 布线的相关命令 315
14.3 定义布线的格点 315
14.4 手工布线 317
14.5 扇出（Fanout By Pick） 321
14.6 群组布线 323
14.7 自动布线的准备工作 326
14.8 自动布线 332
14.9 控制并编辑线 341
14.9.1 控制线的长度 341
14.9.2 差分布线 348
14.9.3 高速网络布线 356
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 360
14.9.5 改善布线的连接 361
14.10 优化布线（Gloss） 365
习题 371
第15章 后处理 372
15.1 重命名元器件序号 372
15.2 文字面调整 375
15.3 回注（Back Annotation） 378
习题 379
第16章 加入测试点 380
16.1 产生测试点 380
16.2 修改测试点 385
习题 389
第17章 PCB加工前的准备工作 390
17.1 建立丝印层 390
17.2 建立报告 392
17.3 建立Artwork文件 393
17.4 建立钻孔图 403
17.5 建立钻孔文件 405
17.6 输出底片文件 406
17.7 浏览Gerber文件 408
17.8 在CAM350中检查Gerber文件 410
习题 427
第18章 Allegro其他高级功能 428
18.1 设置过孔的焊盘 428
18.2 更新元器件封装符号 430
18.3 Net和Xnet 431
18.4 技术文件的处理 431
18.5 设计重用 436
18.6 DFA检查 442
18.7 修改env文件 444
18.8 数据库写保护 445
习题 447