第一章 锡焊接头的形成 1
1-1 冶金连接 1
1-2 连接方法的分类 2
1-3 润湿的作用 3
1-4 焊料——焊剂——基体金属系统 5
1-5 固着面积和其它校正因素 8
1-6 润湿、可溶性和金属间化合物的形成 10
1-7 焊料接头 11
1-8 焊料接头的形成次序 12
1-9 基体金属 12
1-10 焊剂的作用 13
1-11 加入焊料 13
1-12 被焊表面的净度和腐蚀 14
1-13 锡铅焊料在有氯元素情况下的循环腐蚀过程 15
1-14 一般净度分析 16
第二章 焊剂的化学性质 19
历史考究 19
2-1 引言 19
2-2 化学活性 19
2-3 热稳定性 20
2-4 焊剂的活化温度和去活化温度 22
2-5 润湿能力 23
2-6 漫流活性 23
2-7 各种因素的相对重要性 23
2-8 电化学活性 25
工业和工程方面的考虑 26
2-9 实用的焊剂 26
2-10 时间 26
2-11 温度 26
2-12 腐蚀 26
2-13 安全性 28
2-14 经济性 29
焊剂材料 29
2-15 可采用的焊剂材料 29
2-16 第一组——无机材料 30
2-17 第二组——有机材料（非松香基） 34
2-18 松香型有机焊剂 34
2-19 水白松香焊剂 35
2-20 活性松香焊剂 35
2-21 松香简介 40
2-22 颜色、腐蚀和焊剂 42
2-23 焊剂和腐蚀 44
2-24 颜色的同一性 45
第三章 焊料冶金学 46
锡、铅及其相图的理论基础 46
3-1 冶金学的导言 46
3-2 相图 48
3-3 铅、锡及其合金 52
3-4 元素锡 53
3-5 元素铅 54
3-6 锡——铅合金系 55
3-7 锡——铅相图 56
焊料合金中的杂质 65
3-8 锡——铅合金系的杂质种类 65
3-9 按纯度划分的焊料品位 66
3-10 金属杂质对锡——铅焊料物理性质的影响 72
3-11 金属杂质对锡——铅焊料润湿性能的影响 74
3-12 高含量添加合金元素对低共熔锡——铅焊料微观结构的影响 76
3-13 焊料的实际污染途径 78
锡铅焊料的性质和应用 85
3-14 焊料体和焊料接头的比较 85
3-15 物理性质、数据的精度和附加资料来源 87
3-16 焊料体在室温下的性能 88
3-17 焊料的蠕变性能 91
3-18 非室温下焊料的物理性能 96
3-19 焊料接头的性质 100
锡焊用合金系 114
3-20 含锑的锡——铅焊料及其性能 114
3-21 含锑的实用焊料合金 119
3-22 用作为焊料的易熔合金 122
3-23 含铋和镉的低温焊料 124
3-24 凝固后的收缩和膨胀现象 128
3-25 中温铟基焊料 131
3-26 含银焊料 136
3-27 用于锡焊的其它合金 139
第四章 锡焊接头的设计 142
4-1 设计锡焊接头的必要性 142
材料选择 143
4-2 材料选择的概要 143
4-3 基体金属选择 143
4-4 正确选用焊剂 147
4-5 正确选用焊料 150
4-6 评定材料的配合使用性能 163
接头的几何形状 165
4-7 结构锡焊接头和电气锡焊接头 165
结构锡焊接头 166
4-8 考虑机械强度的锡焊 166
4-9 基本的结构接头 166
4-10 某些结构方面的一般性分析 168
4-11 锡焊接头的强度分析 170
4-12 评定提出的设计方案 178
4-13 结构锡焊接头设计问题的示例 179
电气连接 182
4-14 锡焊连接的电气性质 182
4-15 基本锡焊接头形状的计算 190
4-16 锡焊连接的电阻分析 191
4-17 电气锡焊接头的设计 192
4-18 电气接头设计示例 193
第五章 锡焊设备和生产技术 198
5-1 绪言 198
5-2 编制锡焊工艺和制定技术标准 198
焊前净化 201
5-3 表面情况和贮存 201
5-4 清除杂质 203
5-5 清除热处理氧化皮和严重腐蚀层 203
5-6 剥离电气绝缘 206
5-7 磨掉锈蚀层 208
涂焊剂操作及其所采用的设备 211
5-8 10种施用焊剂的方法 211
5-9 焊剂的滞留时间和温度 219
锡焊操作和设备 221
5-10锡焊设备的分类 221
传热 222
5-11 传热的定义 222
5-12 锡焊烙铁 222
5-13 利用加热板锡焊 223
5-14 锡焊锅 224
5-15 拖曳锡焊 232
5-16 焊料波 232
5-17 焊料阶流 234
5-18 喷射焊料流 235
对流 235
5-19 对流的定义 235
5-20 火燃锡焊 236
5-21 炉内加热锡焊 238
5-22 在高温气体覆盖下的锡焊方法 239
5-23 焊料的软熔 242
5-24 汽相锡焊 245
辐射 247
5-25 辐射的定义 247
5-26 非聚焦辐射 247
5-27 聚焦光 248
5-28 激光束锡焊 250
特殊锡焊装置 251
5-29 特殊锡焊装置的概要 251
5-30 电阻式锡焊 251
5-31 感应锡焊 254
5-32 超声波锡焊 257
锡焊设备用的结构材科 261
5-33 所要求的性质 261
5-34 液态锡焊元素对结构材料的影响 261
5-35 高温下应用的弹性材料 262
5-36 热屏蔽和散热 263
锡焊后净化 264
5-37 绪言 264
5-38 清除焊剂残留物的重要性 265
5-39 可溶于水的焊剂残留物 266
5-40 水基洗涤剂 267
5-41 水基化学反应 267
5-42 可溶于溶剂的残留物 268
5-43 利用超声波净化的优点 269
5-44 保护涂层 271
第六章 特殊应用 273
6-1 绪言 273
特殊表面的锡焊 273
6-2 铝及其合金 273
6-3 铍青铜的锡焊 278
6-4 陶瓷和金属间的焊接 279
6-5 铜和铜合金 280
6-6 玻璃——金属焊接 281
6-7 金和贵金属及其薄膜 282
6-8 铁和钢 283
6-9 铅及其合金 284
6-10 镁 286
6-11 镍及其合金 286
6-12 银及银合金 288
6-13 锡 288
印刷电路板锡焊 289
6-14 印刷电路板 289
6-15 印刷电路板设计中有关锡焊方面的考虑 290
6-16 印刷电路板装配和锡焊生产线的概要 293
特殊锡焊技术 300
6-17 无热电效应焊料 300
6-18 低温锡焊 301
6-19 高温锡焊 301
6-20 膨胀型焊料 302
第七章 手工锡焊和锡焊烙铁 305
7-1 绪言 305
7-2 结构细节 307
7-3 可采用的工业用电烙铁 311
7-4 锡焊烙铁头 312
7-5 锡焊烙铁的数学模型 316
7-6 基本原则 317
7-7 焊点形成过程中各种现象的发生顺序 319
7-8 数学模型的理论基础 321
7-9 被焊工件 322
7-10 锡焊烙铁 324
7-11 与所从事锡焊工作任务相匹配的烙铁 328
7-12 工业用锡焊烙铁的评价方法 332
7-13 实验室实验和评定方法 333
7-14 为工业锡焊任务选用电烙铁 338
7-15 烙铁头的选择 341
7-16 工业生产中使用的辅助锡焊工具 343
7-17 锡焊烙铁的维护和注意事项 346
7-18 手工锡焊 348
7-19 操作人员培训和技术标准 351
第八章 锡焊点的质量和检查 352
8-1？锡焊过程中质量控制的作用 352
质量控制方案 353
8-2 保证可靠性的三个步骤 353
8-3 第一步：材料的选择和进厂检查 353
8-4 第二步：几何形状设计和技术标准 359
8-5 第三步：锡焊操作 360
最终检查 362
8-6 目视检查的优点 362
8-7 接触角 363
8-8 允许的极限情况 367
8-9 焊点的可检查性和大小 369
8-10 净度 370
质量循环 372
8-11 质量循环包括的要素 372
8-12 第一阶段：采购和验收 372
8-13 第二阶段：存贮和传送 374
8-14 第三阶段：锡焊前检查 375
8-15 锡焊和最终检查 376
特殊质量检验 376
8-16 可焊性和老化实验 376
8-17 浸入实验方法 378
8-18 数值实验方法 379
8-19 表面的老化 381
8-20 可焊性的解释 382
8-21 表面净度和电子污染 383
8-22 离子污染的测量 384
8-23 离子测量仪器 385
焊点的物理实验 387
8-24 一般考虑 387
8-25 焊点的拉伸和剪切 387
8-26 锡焊点的蠕变强度 388
8-27 锡焊装配件的振动 389
8-28 环境实验 389
金相检验 391
8-29 一般说明 391
8-30 安装试样 391
8-31 抛光指南 392
8-32 腐蚀 392