第1章 基础知识 1
1.1电子设备结构工艺 1
现代电子设备的特点 1
电子设备的生产工艺和结构工艺 2
1.2对电子设备的要求 3
工作环境对电子设备的要求 3
使用方面对电子设备的要求 3
生产方面对电子设备的要求 5
1.3产品可靠性 6
可靠性概述 6
元器件可靠性与产品可靠性 9
1.4提高电子产品可靠性的方法 12
正确选用电子元器件 12
电子元器件的降额使用 12
采用冗余系统（备份系统） 13
采取有效的环境防护措施 13
进行环境试验 14
设置故障指示和排除系统 14
进行人员培训 14
1.5电子信息产品有毒有害物质污染控制的管理办法及有关文件 14
欧盟《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）》介绍 15
我国应对RoHS的做法 16
小结 19
习题 20
第2章 电子设备的防护设计 21
2.1电子设备的气候防护 21
潮湿、霉菌、盐雾的防护 21
金属腐蚀的防护 23
2.2电子设备的散热 25
温度对电子设备的影响 25
热传递的基本方式 26
电子设备的散热及提高散热能力的措施 29
元器件的散热及散热器的选用 33
2.3电子设备的减振与缓冲 38
振动与冲击对电子设备的危害 38
减振和缓冲基本原理 39
常用减振器的选用 42
电子设备减振缓冲的结构措施 45
2.4电磁干扰及其屏蔽 48
电磁干扰概述 48
电场屏蔽 49
磁场屏蔽 51
电磁场的屏蔽 54
电路的屏蔽 57
新屏蔽方法 58
馈线干扰的抑制 59
地线干扰及其抑制 61
小结 63
习题 63
第3章 电子设备的元器件布局与装配 65
3.1元器件的布局原则 65
元器件的布局原则 65
布局时的排列方法和要求 66
3.2典型单元的组装与布局 67
整流稳压电源的组装与布局 67
放大器的组装与布局 69
高频系统的组装与布局 70
3.3布线与扎线工艺 74
选用导线要考虑的因素 74
线束 76
3.4组装结构工艺 79
电子设备的组装结构形式 79
总体布局原则 80
组装时有关工艺性问题 80
3.5电子设备连接方法及工艺 82
紧固件连接 82
连接器连接 85
其他连接方式 89
小结 96
习题 97
第4章 印制电路板的结构设计及制造工艺 98
4.1印制电路板结构设计的一般原则 98
印制电路板的结构布局设计 98
印制电路板上的元器件布线的一般原则 100
印制导线的尺寸和图形 103
印制电路板设计步骤和方法 104
4.2印制电路板的制造工艺及检测 107
印制电路板的制造工艺流程 107
印制电路板的质量检验 117
4.3印制电路板的组装工艺 120
印制电路板的分类 120
印制电路板组装工艺的基本要求 121
印制电路板装配工艺 123
通孔类元件印制电路板组装工艺流程 125
小结 126
习题 127
第5章 表面组装技术与微组装技术 128
5.1表面组装技术概述 128
表面组装技术的发展 128
表面组装技术的主要内容 129
表面组装技术的优点 130
5.2表面组装元器件 130
表面组装元器件的分类 130
表面组装元器件的认识 131
表面组装元器件的包装 134
5.3表面组装印制电路板（SMB） 136
5.4表面组装材料 136
焊膏 137
贴片胶 139
助焊剂 139
清洗剂 140
其他辅料 141
5.5表面组装工艺及设备 141
表面组装工艺流程 141
SMT主要工艺及设备 144
5.6微组装技术简介 157
组装技术的新发展 157
MPT主要技术 157
MPT发展 157
微电子焊接技术 158
小结 160
习题 160
第6章 电子设备的整机装配与调试 162
6.1电子设备的整机装配 162
电子设备整机装配原则与工艺 162
质量管理点 165
6.2电子设备的整机调试 165
调试工艺文件 166
调试仪器的选择使用及布局 166
整机调试程序和方法 167
6.3电子设备自动调试技术 169
静态测试与动态测试 170
MDA，ICT与FT 170
自动测试生产过程 170
自动测试系统硬件与软件 170
计算机智能自动检测 171
6.4电子设备结构性故障的检测及分析方法 172
引起故障的原因 172
排除故障的一般程序和方法 173
小结 174
习题 175
第7章 电子产品技术文件 176
7.1概述 176
技术文件的应用领域 176
技术文件的特点 176
7.2设计文件 178
电子产品分类编号 178
设计文件的种类 180
设计文件的编制要求 181
电子整机设计文件简介 185
7.3工艺文件 188
工艺文件的种类和作用 188
工艺文件的编制要求 189
工艺文件的格式 193
小结 203
习题 203
第8章 电子产品的微型化结构 205
8.1微型化产品结构特点 205
电子产品结构的变化 205
组装特点 206
8.2微型化产品结构设计举例 208
移动电话（手机）的结构 209
掌上电脑的结构 214
小结 217
习题 218
第9章 电子设备的整机结构 219
9.1机箱机柜的结构知识 219
机箱 219
机柜 222
底座和面板 225
导轨与插箱 227
9.2电子设备的人机功能要求 229
人体特征 230
显示器 234
控制器 237
小结 238
习题 239
附录 240
附录1 RoHS指令豁免条款总结（2006.6.26） 240
附录2 绝缘电线、电缆的型号和用途 241
附录3 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线 243
附录4 叉指形散热器的类型、尺寸和特性曲线 247
附录5 电子设备装接工国家职业标准（摘录） 250
附录6 印制电路制作工国家职业标准（摘录） 257
附录7 电子设备主要结构尺寸系列（GB／T 3047.1—1995） 267
参考文献 271