电子产品结构工艺PDF电子书下载

第1章 基础知识 1

1.1电子设备结构工艺 1

现代电子设备的特点 1

电子设备的生产工艺和结构工艺 2

1.2对电子设备的要求 3

工作环境对电子设备的要求 3

使用方面对电子设备的要求 3

生产方面对电子设备的要求 5

1.3产品可靠性 6

可靠性概述 6

元器件可靠性与产品可靠性 9

1.4提高电子产品可靠性的方法 12

正确选用电子元器件 12

电子元器件的降额使用 12

采用冗余系统（备份系统） 13

采取有效的环境防护措施 13

进行环境试验 14

设置故障指示和排除系统 14

进行人员培训 14

1.5电子信息产品有毒有害物质污染控制的管理办法及有关文件 14

欧盟《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）》介绍 15

我国应对RoHS的做法 16

小结 19

习题 20

第2章 电子设备的防护设计 21

2.1电子设备的气候防护 21

潮湿、霉菌、盐雾的防护 21

金属腐蚀的防护 23

2.2电子设备的散热 25

温度对电子设备的影响 25

热传递的基本方式 26

电子设备的散热及提高散热能力的措施 29

元器件的散热及散热器的选用 33

2.3电子设备的减振与缓冲 38

振动与冲击对电子设备的危害 38

减振和缓冲基本原理 39

常用减振器的选用 42

电子设备减振缓冲的结构措施 45

2.4电磁干扰及其屏蔽 48

电磁干扰概述 48

电场屏蔽 49

磁场屏蔽 51

电磁场的屏蔽 54

电路的屏蔽 57

新屏蔽方法 58

馈线干扰的抑制 59

地线干扰及其抑制 61

小结 63

习题 63

第3章 电子设备的元器件布局与装配 65

3.1元器件的布局原则 65

元器件的布局原则 65

布局时的排列方法和要求 66

3.2典型单元的组装与布局 67

整流稳压电源的组装与布局 67

放大器的组装与布局 69

高频系统的组装与布局 70

3.3布线与扎线工艺 74

选用导线要考虑的因素 74

线束 76

3.4组装结构工艺 79

电子设备的组装结构形式 79

总体布局原则 80

组装时有关工艺性问题 80

3.5电子设备连接方法及工艺 82

紧固件连接 82

连接器连接 85

其他连接方式 89

小结 96

习题 97

第4章 印制电路板的结构设计及制造工艺 98

4.1印制电路板结构设计的一般原则 98

印制电路板的结构布局设计 98

印制电路板上的元器件布线的一般原则 100

印制导线的尺寸和图形 103

印制电路板设计步骤和方法 104

4.2印制电路板的制造工艺及检测 107

印制电路板的制造工艺流程 107

印制电路板的质量检验 117

4.3印制电路板的组装工艺 120

印制电路板的分类 120

印制电路板组装工艺的基本要求 121

印制电路板装配工艺 123

通孔类元件印制电路板组装工艺流程 125

小结 126

习题 127

第5章 表面组装技术与微组装技术 128

5.1表面组装技术概述 128

表面组装技术的发展 128

表面组装技术的主要内容 129

表面组装技术的优点 130

5.2表面组装元器件 130

表面组装元器件的分类 130

表面组装元器件的认识 131

表面组装元器件的包装 134

5.3表面组装印制电路板（SMB） 136

5.4表面组装材料 136

焊膏 137

贴片胶 139

助焊剂 139

清洗剂 140

其他辅料 141

5.5表面组装工艺及设备 141

表面组装工艺流程 141

SMT主要工艺及设备 144

5.6微组装技术简介 157

组装技术的新发展 157

MPT主要技术 157

MPT发展 157

微电子焊接技术 158

小结 160

习题 160

第6章 电子设备的整机装配与调试 162

6.1电子设备的整机装配 162

电子设备整机装配原则与工艺 162

质量管理点 165

6.2电子设备的整机调试 165

调试工艺文件 166

调试仪器的选择使用及布局 166

整机调试程序和方法 167

6.3电子设备自动调试技术 169

静态测试与动态测试 170

MDA，ICT与FT 170

自动测试生产过程 170

自动测试系统硬件与软件 170

计算机智能自动检测 171

6.4电子设备结构性故障的检测及分析方法 172

引起故障的原因 172

排除故障的一般程序和方法 173

小结 174

习题 175

第7章 电子产品技术文件 176

7.1概述 176

技术文件的应用领域 176

技术文件的特点 176

7.2设计文件 178

电子产品分类编号 178

设计文件的种类 180

设计文件的编制要求 181

电子整机设计文件简介 185

7.3工艺文件 188

工艺文件的种类和作用 188

工艺文件的编制要求 189

工艺文件的格式 193

小结 203

习题 203

第8章 电子产品的微型化结构 205

8.1微型化产品结构特点 205

电子产品结构的变化 205

组装特点 206

8.2微型化产品结构设计举例 208

移动电话（手机）的结构 209

掌上电脑的结构 214

小结 217

习题 218

第9章 电子设备的整机结构 219

9.1机箱机柜的结构知识 219

机箱 219

机柜 222

底座和面板 225

导轨与插箱 227

9.2电子设备的人机功能要求 229

人体特征 230

显示器 234

控制器 237

小结 238

习题 239

附录 240

附录1 RoHS指令豁免条款总结（2006.6.26） 240

附录2 绝缘电线、电缆的型号和用途 241

附录3 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线 243

附录4 叉指形散热器的类型、尺寸和特性曲线 247

附录5 电子设备装接工国家职业标准（摘录） 250

附录6 印制电路制作工国家职业标准（摘录） 257

附录7 电子设备主要结构尺寸系列（GB／T 3047.1—1995） 267

参考文献 271