第一章 材料的特性与电真空性能的关系 1
1-1 金属的内部结构 1
1-2 合金 5
1-3 金属材料在受热情况下的性能变化 13
1-4 材料的磁性 21
1-5 电介质材料 27
第二章 钎焊 31
2-1 钎焊时的物理化学过程 32
2-2 钎焊接头的结构 38
2-3 钎焊工艺 42
2-4 钎焊方法 46
第三章 玻璃-金属封接 54
3-1 玻璃的通性 54
3-2 玻璃中热致应力的产生和退火 58
3-3 玻璃与金属封接 61
3-4 玻璃与金属封接工艺 70
3-5 玻璃中应力的检测 75
第四章 陶瓷-金属封接 81
4-1 电真空陶瓷 81
4-2 钼锰法陶瓷-金属封接 89
4-3 活性金属法陶瓷-金属封接 99
4-4 真空蒸涂金属化与离子溅射金属化 107
4-5 陶瓷-金属封接结构 109
第五章 阴极 125
5-1 概述 125
5-2 氧化物阴极 126
5-3 钡钨阴极 154
5-4 钍钨阴极 171
5-5 硼化物阴极 176
5-6 热子（热丝） 180
5-7 二次电子发射体 185
5-8 负电子亲和势发射体 193
第六章 荧光屏 208
6-1 概述 208
6-2 沉淀法涂敷荧光屏 217
6-3 粉浆法涂敷彩色荧光屏 227
第七章 特殊工艺 234
7-1 电解加工与电铸工艺 234
7-2 氩弧焊 241
7-3 电弧等离子技术 250
7-4 电子束焊接 263
7-5 超声及其应用 274
第八章 薄膜工艺 284
8-1 概述 284
8-2 真空蒸发镀膜 290
8-3 溅射镀膜 292
8-4 离子镀膜 297
8-5 光学膜 299
8-6 化学汽相沉积 302
8-7 光刻 311
第九章 吸气剂 322
9-1 概述 322
9-2 吸气剂的吸气三因素 322
9-3 吸气剂的吸气模型 326
9-4 蒸散型吸气剂 330
9-5 非蒸散型吸气剂 339
第十章 电子管内的残余气体 362
10-1 概述 362
10-2 残余气体对电真空器件性能的影响 365
10-3 残余气体分析技术 375
10-4 器件内的气源 389
10-5 电真空器件内气体的反应与变化 400
10-6 电真空器件内总压力的测定 413
第十一章 可靠性技术 426
11-1 电真空器件的高压击穿 426
11-2 工艺卫生 436
第十二章 检测技术 445
12-1 电子与材料表面的相互作用 445
12-2 扫描电子显微镜 448
12-3 俄歇电子谱仪 452
12-4 固体火花质谱仪 458
12-5 离子探针分析仪 460
12-6 表面单原子层分析用的次级离子质谱仪 462
12-7 原子吸收光度计 463
12-8 X射线衍射仪 465