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中国集成电路产业投融资研究
周子学著2015 年出版516 页ISBN：9787121265754集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而，当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等...
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战略 生存与发展之本 我国集成电路产业与科技战略研究选集
王阳元，王永文著2015 年出版593 页ISBN：9787030426437本书是对集成电路科学技术与产业进行战略研究的成果汇集。描述了集成电路科学技术与产业的发展历程，探索了集成电路技术和市场的发展规律，论述了集成电路产业的战略性与市场性，在不同的历史阶段，分别对我国集成...
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《中国金融集成电路（IC）卡规范》解读
李东荣主编2012 年出版241 页ISBN：9787504965042我国的金融IC卡采用PBOC 2.0标准，PBOC 2.0标准在整个IC卡迁移过程中起着奠基石的重要作用，它是整个银行卡产业得以联网通用和健康发展的基础。起源于1993年的“金卡工程”提出了大力发展电子货币的口号，人民银...
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你的无线未来 用移动商务赢得新客户
（美）杰克林·伊斯顿（Jaclyn Easton）著；王楠岽，徐化译2002 年出版302 页ISBN：7800735826对于任何一个企业管理者，技术都远远不止是技术本身。比如，互联网的大范围使用还不到10年的时间，却已经深刻地改变了我们的商务模式。但是当我们越来越依赖互联网这一诱人的通讯渠道，最终我们发现，自己已经被拴在...
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江苏省集成电路产业发展报告 2012年度
江苏省经济和信息化委员会，江苏省半导体行业协会编2013 年出版235 页ISBN：9787121211461本书以2012年江苏省集成电路产业为主线，辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展，在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨；对江苏省集成电路设计业...
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中国金融集成电路(IC)卡规范(3.0版)》解读
李东荣主编2014 年出版262 页ISBN：9787504975287PBOC3.0规范主要是在PBOC2.0规范2010年版的基础上进行增补和修订。PBOC规范增补工作主要体现在以下四个方面：一是为满足金融IC卡在公交、地铁、高铁等公共服务领域的应用需求，增补了非接触式IC卡小额支付扩展...
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中国集成电路封测产业链技术创新路线图
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟编2013 年出版139 页ISBN：9787121211751本书主要介绍了国外封测业的发展现状及未来发展趋势；国内封测产业链技术发展现状；中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图；封装新领域的开发。参考了国际半导体技术发展路线图（ITRS）和中国科学院信息技术科学...
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中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图
集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟编2019 年出版161 页ISBN：9787121360589集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中，该领域的发展一直没有得到应有的重视，全行业发展处于摸索阶段，甚至一些领域仍然是空白。随着工艺...
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2014-2015年中国工业和信息化发展系列蓝皮书 2014-2015年中国集成电路产业发展蓝皮书
中国电子信息产业发展研究院编著；罗文主编；安晖副主编2015 年出版243 页ISBN：9787010149820本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2013年度发展状况的权威分析和2014年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：“综合篇”主要探讨2013年全球软件产业发展状况和20...
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2015-2016年中国工业和信息化发展系列蓝皮书 2015-2016年中国集成电路产业发展蓝皮书
中国电子信息产业发展研究院编著；王鹏主编；霍雨涛副主编2016 年出版301 页ISBN：9787010165172本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2015年度发展状况的权威分析和2016年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：“综合篇”主要探讨2015年全球集成电路产业发展状况...