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集成电路版图设计实训
刘睿强，徐雪刚主编2011 年出版110 页ISBN：9787564707644本书以提高实际工程应用能力为目的，深入浅出地介绍了集成电路设计概论、Linux操作系统与EAD软件、IC版图设计主要流程的相关知识。全书共分六个情境，涵盖了集成电路版图设计的主要内容。附录中有CMOS工艺流程...
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555/556时基集成电路精选
肖景和编著2011 年出版260 页ISBN：9787512304987本书是一本全面系统介绍555/556时基集成电路的书，主要内容包括555电路内部组成及其应用特点、基本参数和应用实例等内容。在应用实例中，按照电路的应用方式分为多谐振荡器的应用方式；单稳态电路的应用方式；R—S...
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555/556时基集成电路精选
肖景和编著2010 年出版260 页ISBN：9787512304987本书是一本全面系统介绍555/556时基集成电路的书，主要内容包括555电路内部组成及其应用特点、基本参数和应用实例等内容。在应用实例中，按照电路的应用方式分为多谐振荡器的应用方式；单稳态电路的应用方式；R—S...
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集成电路设计 第2版
王志功，陈莹梅编著（东南大学信息科学与工程学院，东南大学射光所）2009 年出版292 页ISBN：9787121088056本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成...
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绿色照明 新型集成电路工作原理与应用
陈传虞，陈家桢编著2010 年出版346 页ISBN：9787115218469本书主要讲述紧凑型荧光灯IC芯片、有源功率因数控制器IC芯片、荧光灯电子镇流器控制和驱动IC芯片、可调光电子镇流器控制和驱动IC芯片、高强度气体放电灯电子镇流器控制和驱动IC芯片、冷阴极荧光灯电子镇流...
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集成电路封装材料的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔主编2014 年出版274 页ISBN：9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...