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职场新生代实用电子技术问答系列 测控系统设计、工艺与可靠性400问

可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩

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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

结构可靠性分析及随机有限元法 理论、方法、工程应用及程序设计

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电子工艺及电子工程设计

凯歌电子MIL-STD-781C可靠性设计鉴定试验及产品验收试验（指数分布）

平版制版工艺 第3分册 电子制版原理及工艺设计

高可靠性带式输送、提升及控制

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