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爱立信移动平台 EMP 芯片组手机电路原理与维修
张兴伟等编著2008 年出版334 页ISBN:7115172099本书对爱立信移动平台(EMP)芯片组作了比较深入的描述,选择了具有代表性的采用EMP平台的手机。其中,第1章讲述EMP平台中的数字基带信号处理器;第2章讲述EMP平台中的模拟基带信号处理器;第3章介绍了EMP平台中的射频...
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高速光电子器件建模及光电集成电路设计技术
高建军著2009 年出版226 页ISBN:9787040258004本书是作者在微波和光通信领域技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结,主要内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术,光接收机和发射机集成电路设计技术,光电子器...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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