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本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的...
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浙江大学五·七电机厂,《新技术译丛》编译组编译1971 年出版214 页ISBN:
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(美)施敏著;赵鹤鸣,钱敏,黄秋萍译;赵鹤鸣,王子欧改编2009 年出版224 页ISBN:9787811373080
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