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化合物半导体加工中的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)麦克盖尔主编2014 年出版199 页ISBN:9787560342818化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的,他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例...
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牛津大学研究生教材 固态缺陷理论 第2卷 绝缘体和半导体中缺陷的电子结构 英文
斯托尼汉姆(StonehamA·M·)著2013 年出版955 页ISBN:7510052804 -
半导体异相光催化 热动力学机制研究和实验论证
刘保顺,赵修建著2013 年出版190 页ISBN:9787030389008本书详细第讲述了当前半导体异相光催化的原理、研究现状。分析了异相光催化过程中载流子的功效应和异相光催化效率之间的关系、以及影响光催化过程中光生载流子做功能力的各种因素,从理论和实验的角度研究分...
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光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术
王菲,王晓华著2016 年出版186 页ISBN:9787118106909光泵浦面发射半导体激光器是一种新型的半导体激光器,它兼有常规电泵浦边发射和面发射半导体激光器的优点,具有输出功率高、光束质量好、转换效率高、光谱调谐范围宽、输出波长覆盖紫外到中红外波段等突出优势...
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IGBT场效应半导体功率器件导论
袁寿财著2008 年出版209 页ISBN:7030200411本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线,系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT,同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
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集成电路中的现代半导体器件 影印版 英文版
(美)胡正明著2012 年出版354 页ISBN:9787030326652本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...
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电力电子设备用器件与集成电路应用指南 第1册 电力半导体器件及其驱动集成电路
李宏编著2001 年出版579 页ISBN:7111088751本册全面介绍了常用各种电力半导体器件的内部结构、外形、工作原理、参数定义、保护技术、驱动技术及使用技巧。
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