高可靠性航空产品试验技术

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

高可靠性航空产品试验技术

本书介绍了航空高可靠性电子产品可靠性试验技术的概念、原理；可靠性增长试验；可靠性摸底试验；环境应力筛选；加速试验；高速寿命试验；可靠性鉴定试验；可靠性综合试验等。...

结构可靠性分析及随机有限元法 理论、方法、工程应用及程序设计

本书系统介绍了可靠性分析的内容、方法和工程应用。

电子工艺及电子工程设计

凯歌电子MIL-STD-781C可靠性设计鉴定试验及产品验收试验（指数分布）

平版制版工艺 第3分册 电子制版原理及工艺设计

高可靠性带式输送、提升及控制

本书介绍了目前我国煤矿高可靠性带式输送及其控制系统、现代矿井提升机及其电控系统的典型机型、结构、特点和技术标准，还介绍了国内外带式输送机和矿井提升机的最新发展动态以及一些常用机型在煤矿中应用的...

电子工程师手册 第17篇 电子产品的工艺、结构与可靠性 下

高可靠性配电网关键技术及应用

2011年，重庆、北京、上海等六个城市开展了高可靠性示范供电区建设。本书立足于重庆高可靠性示范供电区和重庆城市配电网示范工程建设实践，系统介绍了高可靠性配电网在规划、设计、调度、运行、检修、故障处理...