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材料科学与技术丛书 第16卷 半导体工艺
（美）K.A.杰克逊（Kenneth A.Jackson）主编；屠海令，万群等译校1999 年出版627 页ISBN：703007260X暂缺《半导体工艺》简介
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主板常用芯片与电路维修实用手册
“中关村硬件维修工程师培训中心”主编2013 年出版485 页ISBN：9787113157494本书重点讲解了主板重要芯片功能说明、内部电路框图、引脚功能、应用电路、及诊断方法5大主题。系统地讲解了主板主要元器件检测诊断方法，主板总线插槽接口机电路手册，主板北桥芯片、南桥芯片、电源芯片、I／O...
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制造业与物流业联动发展理论和实践
王健，刘丹，魏重德编著2010 年出版302 页ISBN：9787560844671本书主要论述制造业与物流业联动发展的理论，归纳我国典型制造业与物流业联动发展的案例。将成为折射制造业与物流业联动理论与实践成果，展现21世纪制造业与物流业联动发展变化的窗口。本书适用于管理科学与工...
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大象、牛年、芯片的共鸣和神舞
吴永年著2009 年出版349 页ISBN：9787227040835本书作者是上海国际问题研究所研究员，书中内容为作者历年来撰写的论文及国际评论，内容涉及印度及南亚政治、外交、经贸及文化教育诸方面，分印度及南亚问题研究论文、印度及南亚热点问题评论两大版板。...
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自酿葡萄酒入门指南 葡萄、水果及植物酿酒的工艺和配方
（美）罗里·斯塔尔著2017 年出版172 页ISBN：7518415305本书的主要内容包括酿酒前的准备工作，包括设备、原料、技术、装瓶、存储和标签的准备和制作；酿酒的步骤，包括酿酒套装酿酒和浓缩液酿酒；葡萄、水果和植物酿酒的工艺和配方包括葡萄酒、杏仁酒、苹果酒等；以及如何...
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面向制造和装配的产品设计指南 第2版
钟元编著2016 年出版310 页ISBN：9787111540137面向制造和装配的产品设计（DFMA）是企业以“更低的产品成本、更短的产品开发周期、更高的产品质量”进行产品开发的关键。DFMA通过提高产品的可制造性和可装配性，使得产品非常适合进行制造和装配，继而保证制造和...
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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...