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半导体器件制造工艺常用数据手册

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刘秀喜，高大江编1992 年出版602 页ISBN：7505316613
国外半导体器件焊接新工艺

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上海无线电十九厂供稿1973 年出版19 页ISBN：
半导体器件新工艺译文集

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浙江大学五·七电机厂，《新技术译丛》编译组编译1971 年出版214 页ISBN：
半导体器件物理与工艺基础版

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（美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编2009 年出版224 页ISBN：9787811373080
本书介绍半导体器件的基础原理。
江苏电子专题资料 半导体器件与工艺 11

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江苏省电子工业综合研究所1978 年出版124 页ISBN：
半导体器件新工艺

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梁瑞林编著2008 年出版194 页ISBN：7030212533
本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。...
半导体器件新工艺新技术译文集

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上海半导体器件研究所编辑1980 年出版113 页ISBN：
仿真软件教程 Multisim和MATLAB

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常华，袁钢，常敏嘉编著2006 年出版291 页ISBN：7302139903
本书主要介绍两款仿真软件教程——Multisim和MATLAB的实用方法。其中Multisim进行电路仿真应用，MATLAB在图像处理、数字电路设计应用等。
半导体光电器件封装工艺

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战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
实用半导体器件手册

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毕克允主编；马建允等编写1994 年出版1345 页ISBN：7111040805