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集成电路制造技术原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为主审2013 年出版356 页ISBN：9787121206801本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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生物材料的激光增材制造原理与技术
CijunShuai，ShupingPeng，PingWu等著2017 年出版319 页ISBN：9787560593432该书针对目前常规方法制备生物材料存在的生物力学性能差、多孔结构制备难、组织再生能力弱等问题，提出了利用激光增材制造技术制备高性能多级孔生物材料的方法，形成了激光快速烧结晶粒微纳化、第二相强韧化、...
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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机械制造工艺学原理与技术研究
陈星，李明辉，魏永辉主编；龚建春，吕德永，张玉梅等副主编2014 年出版389 页ISBN：9787517017486本书主要内容包括金属切削原理与刀具、切削物理现象、机床及夹具，机械加工精度及控制、表面质量及控制和加工工艺规程等基础内容。然后是典型零件的工艺简介、机器装配工艺规程、先进制造技术与模式研究以及...
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制造执行系统（MES）实现原理与技术
王爱民著2014 年出版271 页ISBN：9787564089948制造执行系统（MES）是工业化与信息化深度融合的关键支撑技术，研究复杂多变生产环境下的快速响应制造过程协调、关联信息管理与车间作业调度等技术。本书共分三个层次：一是MES发展背景、定义、框架以及快速响应制...
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广东省软包装印刷设备制造产业技术路线图
曾路主编；范颖晖，李昇平副主编；范颖晖主笔2010 年出版89 页ISBN：9787030289919本报告采用产业技术路线图这一创新管理工具，从包装工艺和设备制造两方面的产业链来界定研究范畴，基于对软包装印刷业及软包装印刷设备制造业现状的国内外对比分析，通过对市场需求、产业目标、技术壁垒及研发需...
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现代集成电路制造技术原理与实践
李惠军编著2009 年出版435 页ISBN：9787121077531本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入...