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RapidIO嵌入式系统互连
（美）富勒（Fuller，S.）著；王勇等译2006 年出版323 页ISBN：7121027240本书详细说明开发RapidIO技术的历史背景，介绍RapidIO逻辑层、传输层协议和物理层技术。本书还描述RapidIO在企业存储、无线基础设施等实际系统中应用的实例，评估与RapidIO相关的编程模型，说明RapidIO硬件的开...
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TI C66X多核软件开发（MCSDK）技术 基于CCSV5 SYS/BIOS的高级应用与实例精解
牛金海编著2015 年出版401 页ISBN：9787313132710本书为作者在交大社出版人另外一本《多核DSP入门与实例精解》的姐妹篇，其围绕美国德州仪器公司最新的Keystone架构C66多核DSP，介绍了CCSV5的使用、SYS/BIOS、多核编程技术的管理。同时，也给出了多核 DSP的应用...
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后摩尔时代集成电路新型互连技术
赵文生，王高峰，尹文言著2017 年出版223 页ISBN：9787030534187本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题，系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种，其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...
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电子封装与互连手册 第4版
（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
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电力电子装置中的典型信号处理与通信网络技术
李维波编著2019 年出版302 页ISBN：9787111631903本书系统地讲述了从事电力电子装置研发过程中涉及的传感器技术、信号处理技术、通信网络技术以及电磁兼容性设计技术，并将它们整合起来，按照刚刚从事这方面研发工作的硬件工程师视角，进行素材遴选、内容编排。...
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微电子技术的可靠性 互连、器件及系统
（瑞典）刘建影（JohanLiu）著2013 年出版179 页ISBN：9787030376060本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封...
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用TCP/IP进行网际互连 第2卷 设计、实现和内部构成 第2版
（美）（D.E.科默）Douglas E.Comer，（美）（D.L.史蒂文斯）David L.Stevens著；张娟，王海译1998 年出版522 页ISBN：7505346040这是一本受到广泛关注的教科书,
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嵌入式无线互连系统开发从实践到提高
黄涛，白创，徐靖编著2007 年出版326 页ISBN：750835642X本书详细介绍了红外线、蓝牙、GPRS无线通信系统开发的基础知识和其应用实例。全书分3个部分共10章，第1～3章为第一部分，讲述了嵌入式系统的基础知识和无线通信的技术的基本技术；第4～7章为第二部分，则详细介绍了红...