国外电子信息精品著作 芯片和系统的电源完整性建模与设计 英文

本书包括电源完整性设计扣建模两部分内容，重点在建模方面。本书分五章，涵盖从基础知识到高级应用所需了解的各个细节。所有章节中都包含用来阐明内容的例子，其中很多可以用提供的软件进行再仿真实现。这些例子...

芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第6版

本书是一部介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，第六版补充了半导体制...

打印机维修完全学习手册 芯片级专业维修

本书讲解了打印机电路板元器件检测技术、三种打印机的结构原理分析、机械装置维修技术、控制电路维修技术、电源电路维修技术、调整维护保养技术、常见故障维修实战7大主题，是迄今为止最全面地介绍打印机维...

中华人民共和国国家标准 GB/T16656.34-1999 idt ISO10303-34:2001 工业自动化系统与集成产品数据的表达与交换第34部分:一致性测试方法论与框架:应用协议实现的抽

芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版

本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装...

多重入芯片复杂制造系统生产优化与控制

本书是高校博士点基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号：20050252008）和上海市重点学科项目《系统管理》（T0502）的研究成果之一。本书研究思路新颖、研究内容系统强、研究方法有一定创新...

嵌入式系统 从SoC芯片到系统 第2版

本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，全书分为三个部分：基础篇、应用篇和提高篇。基础篇以SEP4020为平台介绍嵌入式微处理器的原理和开发，应用篇以GE01开发板为例介绍基于嵌入式微处理器的硬件开发，以A...

电脑硬件芯片级维修从入门到精通 第2版

本书由资深硬件维修培训师精心编写，重点讲解了18种电脑硬件设备的常见故障的维修方法，包括故障测试点、硬件电路结构分析、故障维修流程、维修方法与技巧、故障维修实践等内容，是迄今为止硬件维修知识最全面、...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

DSP系统设计和BIOS编程及应用实例 基于TMS320C67X系列DSP芯片

本书对其芯片的内部结构，片内外设资源及工作原理进行了系统地介绍。