超大规模集成电路《硅编译和芯片自动设计技术》

DSP芯片技术及工程实例

本书从工程的角度对DSP系统所涉及的硬件和软件技术进行了系统的介绍，并从初学者的角度入手，系统总结了数字信号处理技术与高效能微处理器融合的应用要求，对DSP芯片的硬、软件等基础内容进行了系统的总结和深入...

微流边界层理论及其应用

本书以物质结构理论为基础，建立了固体表面静水边界层结构模型，并根据边界层内水流黏度系数的变化，得出了微水流边界层的速度分布规律，系统解释了微细颗粒矿物加工产品加药剂时的脱水过程等内容。...

CROMEMCO微型计算机硬件资料汇编 3 接口技术及芯片汇集

半导体芯片制造技术

本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂以及封装。由于目前光电产业的...

多芯片组件技术手册

多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...

DSP芯片技术应用开发

本书实验与实践内容丰富，包括从基础实验、提高实验到高级实践等各级各类项目的原理理论、设计方法与开发过程的介绍，特别是高级实践篇，项目内容充实且具有典型性。这些来自工程实际应用的典型案例和综合性项目...

集成电路芯片封装技术

本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...

生物芯片技术与实践

本书对生物芯片的最新技术进行了详细阐述，对生物芯片的实验基础、生物芯片的设计和制备、样本的采集和标记、芯片杂交等最新试验方法进行了概括和总结，详细解释了生物芯片所产生的大量数据的分析方法，以及利用...

集成电路芯片封装技术基础

本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...