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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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电子元器件可靠性技术教程
付桂翠，陈颖，张素娟编著2010 年出版273 页ISBN：9787512401365本书是高等工科院校质量与可靠性专业本科生教材，它主要围绕元器件可靠性技术这一主题，针对元器件的固有可靠性和使用可靠性的保证技术进行了分类介绍。...
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英汉电子封装组装词汇
卢维奇，陈怡编2001 年出版453 页ISBN：7535926983本书收入了涉及电子封装、电子组装、电子材料、电子工程、物理、化学、自动化应用、计算机和工业工程等相关专业的常用词汇、词组和缩写词近15000条。...
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高级电子封装 原书第2版
（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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提高电网可靠性的大功率电力电子技术基础理论
汤广福，刘文华著2010 年出版332 页ISBN：9787302240501本报告围绕提高电力电子装置自身可靠性以及其如何提高接入电网可靠性两个关键问题进行了理论探索和深入的研究。
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微系统封装原理与技术
邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
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