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电子设备振动分析 第3版
（美）戴夫·S.斯坦伯格著；王建刚译2012 年出版296 页ISBN：9787516500002本书分析了振动、冲击和声噪声载荷对电子设备结构的要素，阐述了电子设备的耐振动、冲击设计技术。
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电子设备冷却技术 第2版
（美）戴夫·S.斯坦伯格著；李明锁，丁其伯译2012 年出版336 页ISBN：9787516500392本书阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板的机箱的力、应力和疲劳寿命的影响。
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现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺学
刘哲，付红志编著2016 年出版318 页ISBN：9787121277290本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的...
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电子电路 分立与集成
（美）希林（D.L.Schilling），（美）彼罗菲（C.Belove）著；华中工学院工业电子学教研室译1984 年出版580 页ISBN：15216·149 -
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