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第1章 安全用电 1

1.1 电流对人体的效应及伤害 1

1.1.1 电流对人体的效应 1

1.1.2 电流对人体的伤害 1

1.2 人体的触电方式 4

1.2.1 人体与带电体的直接接触触电 4

1.2.2 间接触电 5

1.2.3 与带电体的距离小于安全距离的触电 7

1.3 防止人体触电的技术措施 7

1.3.1 安全接地 7

1.3.2 安全电压和安全用具 9

1.3.3 漏电保护装置 10

1.4 触电急救 11

1.4.1 脱离电源 11

1.4.2 现场急救 12

1.5 电气防火防爆防雷常识 14

1.5.1 电气火灾与爆炸 14

1.5.2 电气火灾和爆炸的一般原因及防护 17

1.5.3 扑灭电气火灾的方法 18

1.5.4 防雷常识 21

1.6 电子设备生产与使用中的安全防护 23

思考与练习 25

第2章 电子元器件 26

2.1 电阻器和电位器 26

2.1.1 电阻器和电位器的型号和命名方法 26

2.1.2 电阻器的主要性能参数 28

2.1.3 电位器的主要技术指标 33

2.1.4 常用电位器和电阻器 33

2.1.5 普通电阻器的选用常识 41

2.1.6 电阻器的检测 41

2.2 电容器 42

2.2.1 电容器的型号及命名方法 42

2.2.2 电容器的主要性能参数 43

2.2.3 电容器的标志方法 44

2.2.4 电容器的分类 45

2.2.5 常用电容器 46

2.2.6 电容器的检测方法 48

2.3 电感器 49

2.3.1 电感器的分类 50

2.3.2 电感线圈的主要特性参数 50

2.3.3 常用线圈 51

2.3.4 电感器的检测 51

2.4 变压器 52

2.4.1 变压器的分类 52

2.4.2 电源变压器的特性参数 52

2.4.3 音频变压器和高频变压器的特性参数 53

2.4.4 变压器的性能检测 53

2.5 半导体分立器件 53

2.5.1 半导体分立器件的命名方法 53

2.5.2 晶体二极管 56

2.5.3 晶体管 60

2.5.4 场效应晶体管 63

2.5.5 晶闸管 67

2.6 集成电路 71

2.6.1 集成电路的型号和分类 72

2.6.2 集成电路的封装和引脚排列 73

2.6.3 常用集成电路 74

2.6.4 集成电路的检测常识 75

2.7 其他元器件 76

思考与练习 81

第3章 常用电子仪器仪表的使用 82

3.1 数字万用表 84

3.1.1 数字万用表的结构和工作原理 84

3.1.2 VC98系列数字万用表操作面板简介 84

3.1.3 VC98系列数字万用表的使用方法 85

3.1.4 VC9801A+数字万用表使用注意事项 86

3.2 交流毫伏表 87

3.2.1 AS2294D型交流毫伏表的结构特点及面板介绍 87

3.2.2 AS2294D型交流毫伏表的测量方法和浮置功能的应用 88

3.2.3 AS2294D型交流毫伏表使用注意事项 89

3.3 函数信号发生器／计数器 90

3.3.1 SP1641 B型函数信号发生器／计数器 90

3.3.2 DDS函数信号发生器 93

3.3.3 F05型数字合成函数信号发生器 98

3.4 模拟示波器 109

3.4.1 模拟示波器的组成和工作原理 109

3.4.2 模拟示波器的正确调整 112

3.4.3 模拟示波器测量实例 115

3.5 数字示波器 117

3.5.1 数字示波器快速入门 117

3.5.2 数字示波器的高级应用 122

3.5.3 数字示波器测量实例 130

3.6 直流稳定电源 133

3.6.1 直流稳定电源的基本组成和工作原理 133

3.6.2 直流稳定电源的使用方法 134

思考与练习 136

第4章 焊接工艺技术 138

4.1 焊接基础知识 138

4.1.1 焊接概念 138

4.1.2 焊接分类 138

4.2 锡焊 141

4.2.1 锡焊机理 141

4.2.2 锡焊的工艺要素 143

4.3 焊接材料 145

4.3.1 焊接材料的概念 145

4.3.2 手工锡焊常用钎料——焊锡 146

4.3.3 焊剂 147

4.4 焊接工具 154

4.4.1 电工常用工具的使用 154

4.4.2 电子产品装配常用五金工具 160

4.4.3 常用五金工具的使用练习 164

4.4.4 手工焊接工具——电烙铁 166

4.5 手工焊接技术 173

4.5.1 手工焊接的操作方法 173

4.5.2 手工锡焊操作要领 174

4.5.3 导线和接线端子的焊接 177

4.5.4 印制电路板上的焊接 178

4.6 拆焊与重焊 179

4.7 虚焊产生的原因及其危害 181

4.8 焊接的质量要求 181

4.9 焊接质量的检查 183

4.10 焊点检验标准及缺陷分析 184

4.11 表面安装技术 187

4.11.1 表面安装技术概述 187

4.11.2 SMT元器件 187

4.11.3 SMT装配焊接技术 188

4.11.4 SMT工艺简介 188

4.11.5 微组装技术 190

思考与练习 191

第5章 印制电路板的设计与制作 192

5.1 印制电路板设计的基础知识 192

5.1.1 印制电路板的类型和特点 193

5.1.2 元器件封装形式 194

5.1.3 导线宽度与间距 195

5.1.4 焊盘、引线孔和过孔（导孔） 195

5.1.5 网络、中间层和内层 196

5.2 印制电路板的设计步骤 196

5.3 印制电路板工艺设计 198

5.3.1 元器件的布局 198

5.3.2 印制电路板布线 200

5.4 印制电路板的制作 208

5.4.1 印制电路板制作工艺流程和基本概念 208

5.4.2 用高精度电路板制作仪手工制作电路板 210

思考与练习 214

第6章 调试工艺、整机检验和防护 215

6.1 调试的目的、内容与步骤 215

6.1.1 调试的目的 215

6.1.2 调试的内容和步骤 215

6.2 整机调试的准备工作和工艺流程 216

6.2.1 调试前的准备工作 216

6.2.2 整机调试的工艺流程 216

6.3 静态的测试与调整 217

6.3.1 直流电流的测试 217

6.3.2 直流电压的测试 218

6.3.3 电路静态的调整方法 218

6.4 动态的测试与调整 218

6.4.1 波形的测试与调整 218

6.4.2 频率特性的测试与调整 219

6.5 调试举例 220

6.5.1 基板调试 220

6.5.2 整机调试 224

6.5.3 整机全性能测试 225

6.6 整机调试中的故障查找及处理 225

6.6.1 故障特点和故障现象 225

6.6.2 故障处理步骤 226

6.6.3 故障查找方法 226

6.7 调试及仪器设备的安全 228

6.7.1 调试的安全措施 228

6.7.2 调试的操作安全 228

6.7.3 仪器设备安全 229

6.8 故障检修举例 229

6.8.1 完全无声的故障检修 229

6.8.2 电台声音时响时不响故障检修 230

6.8.3 本机振荡电路故障检修 230

6.9 整机检验 230

6.9.1 检验的概念和分类 230

6.9.2 外观检验 231

6.9.3 性能检验 231

6.10 整机产品的防护 231

6.10.1 防护的意义与技术要求 231

6.10.2 防护工艺 232

思考与练习 232

第7章 电子产品技术文件 233

7.1 电子产品设计文件 233

7.1.1 设计文件的分类 233

7.1.2 常用设计文件简介 233

7.2 电子产品工艺文件 235

7.2.1 工艺文件概述 235

7.2.2 工艺文件的编制原则、方法和要求 236

7.2.3 工艺文件的格式及填写方法 237

7.3 产品质量和可靠性 243

7.3.1 质量 243

7.3.2 可靠性 243

7.4 产品生产及全面质量管理 246

7.4.1 全面质量管理概述 246

7.4.2 电子产品生产过程中的几个阶段 246

7.4.3 电子产品生产过程的质量管理 246

7.5 产品试制与质量管理 247

7.6 产品制造与质量管理 247

7.7 生产过程的可靠性保证 248

7.8 ISO9000系列国际质量标准简介 249

7.8.1 ISO9000系列标准的构成 249

7.8.2 ISO9000族标准 250

7.8.3 实施GB／T 19000—ISO9000标准系列的意义 250

思考与练习 252

第8章 Protel DXP电路原理图与PCB设计 253

8.1 印制电路板（PCB）简介 253

8.1.1 PCB简介 253

8.1.2 Protel DXP简介 254

8.1.3 ProtelDXP的文件组织结构 254

8.2 Protel DXP原理图的设计 255

8.2.1 印制电路板设计的一般步骤 255

8.2.2 启动Protel DXP原理图编辑器 257

8.2.3 装载元器件库及放置元器件 257

8.2.4 制作元器件和建立元器件库 260

8.2.5 元器件的位置调整和布线 261

8.2.6 元器件属性设置及原理图编译 262

8.3 Protel DXP印制电路板的设计 264

8.3.1 PCB的层 264

8.3.2 利用向导创建PCB 264

8.3.3 装入元器件及基本设置 265

8.3.4 PCB布局 267

8.3.5 PCB布线 269

8.3.6 设计规则检查（DRC） 271

8.3.7 PCB制版 273

8.4 PCB设计的一般原则 273

思考与练习 275

第9章 电子小制作 276

9.1 JC803型20s语音录音设备 276

9.1.1 20s语音录音电路的工作原理 276

9.1.2 20s语音录音电路的制作过程 277

9.1.3 20s语音录音电路的调试过程 278

9.2 ZX2039型多功能防盗报警器 278

9.2.1 工作原理 278

9.2.2 装配说明 279

9.3 直流稳压充电电源 280

9.3.1 电路原理 280

9.3.2 充电原理 282

9.3.3 制作流程 282

9.4 超外差式六管AM收音机 288

9.4.1 装焊工艺步骤 288

9.4.2 简介 289

9.4.3 检测调试 291

9.4.4 故障检修 294

9.4.5 AM收音机材料清单（超外差式六管收音机） 295

思考与练习 296

附录 297

附录A 常用电子元器件规格型号及性能参数 297

附录B 常用集成电路引脚排列 308

附录C 常用74LS系列集成电路封装 314

参考文献 317