电工与SMT电子工艺实训

本书介绍了电工与电子工艺实践的主要环节，从焊接技术、印制板电路设计、元器件测试及安装、电子产品的组装和调试，以及表面贴片技术等方面对电子工艺的流程进行讲解。...

实用表面组装技术

本书在第2版的基础上围绕读者需求进行了部分删除和新增，较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收...

金属材料表面技术原理与工艺

本教材详细介绍各类表面技术的基本原理，结合典型工艺分析，如何利用基本原理设计表面技术工艺。同时将各类典型表面技术核心内容列于书中，供学生今后分析、应用时参考。书中介绍了一些以往教材中并不介绍的内容...

电子组装技术 互联原理与工艺

本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...

P-N结表面造型与球面磨角工艺 可控硅技术资料

SMT核心工艺解析与案例分析

本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解...

工人技术等级标准 通用部分 第5册 热处理、表面处理

机械制造工艺方法 分类与代码 装配 通用技术要求

可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩

本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...

SMT核心工艺解析与案例分析 第2版

本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的65(第1版为54）项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选...