表面组装（SMT）通用工艺

表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施

本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）等内容。本书每章后都配有思考题，对正...

表面组装技术 SMT工艺

主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备，内容丰富，实用性强。...

SMT组装生产工艺

本书例举电脑主板的组装工艺，讲述了SMT、DIP、TEST、PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法...

表面组装技术（SMT）基础及通用工艺

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全...

可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩

本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...

SMT组装质量检测与控制

本书介绍SMT电子电路表面组装质量检测与分析、SMT质量测试与返修、SMT质量管理等。

电子组装工艺可靠性

本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后...

电子表面组装技术：SMT

SMT组装系统

本书介绍电子电路表面组装（SMT）系统的概念、控制和优化、管理和集成术等。