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半导体制造技术 英文版
（美）夸克（Quirk，M.）等著2006 年出版666 页ISBN：7121027100在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进...
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半导体制造中的质量可靠性与创新
简维廷，（美）郭位，张启华编2016 年出版271 页ISBN：9787121282461本书主要介绍的是集成电路行业质量与可靠性一些管理的方法和工程的实用技巧。全书共4章。第1章是绪论；第2章主要介绍质量管理与工程及其创新；第3章主要介绍可靠性工程与管理及其创新；第4章则主要是介绍失效分...
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金属-氧化物-半导体集成电路 金属-氧化物-半导体大规模集成电路的理论、设计、制造和在整体中的应用
（美）W.M.彭尼，L.劳编；清华大学电子工程系半导体车间译1977 年出版324 页ISBN： -
全球半导体晶圆制造业版图
中国半导体行业协会集成电路分会，江苏省半导体行业协会编2015 年出版586 页ISBN：9787121273766本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆...
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半导体集成电路制造手册
（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
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电力电子新技术系列图书 电力半导体新器件及其制造技术
王彩琳编著2015 年出版554 页ISBN：9787111475729本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率M...
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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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DNA芯片 A辑 芯片平台和湿实验方法
Alan Kimmel，Brain Oliver2007 年出版469 页ISBN：7030182278在过去的25年里，现代DNA芯片技术已经发展到了惊人的水平，通过一次实验即可进行上百万次的测量。DNA芯片A辑和B辑是《酶学方法》系列丛书中的两卷内容，它的出版将会使分子生物学家们在进行DNA芯片实验设计、实...
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