大约有940,441项符合查询结果项。(搜索耗时:0.9392秒)
为您推荐: 基于mbse的复杂装备系统设计理论与实践 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 高光色性能的白光led光谱设计与封装优化 电子封装与互连手册 芯片sip封装与工程设计 电子封装技术丛书 与可靠性
-
-
-
高端电子装备制造的前瞻与探索
李耀平,秦明,段宝岩编著2017 年出版197 页ISBN:9787560645391高端电子装备制造是我国电子与信息产业发展的一个重要载体,与各个重点行业的信息化建设密切相关,也与智能制造密切相关,其地位与作用日益显现。我国高端电子装备制造在硬件、软件、共性技术、基础材料、工艺手...
-
电子产品开发设计与制作
王俊峰编著2005 年出版232 页ISBN:7115128502本书介绍元器件的选择与使用、电子产品的市场信息、市场研究、市场调研、产品的寿命周期、新新产品开发程序和经营策略等。
-
军用车载电子装备集成设计概论
万谦主编2015 年出版262 页ISBN:9787118105391本书以军用车载电子装备集成为主题,介绍军用车载电子装备集成的基本概念、理论和方法、系统总体设计、功能分系统设计、质量保障设计、试验与验证等内容。主要内容包括:作战使用要求、设计原则、应用模式及理...
-
-
三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著2014 年出版390 页ISBN:9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统(MEMS)器件三维集成的硅通孔(TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章,主要内容包括:半导体工业中的纳米技术和三维集成技术,TSV制程...
-
西部大开发中新疆气象事业发展的理论思考与设计 兼论事业结构的战略性调整
新疆维吾尔自治区气象局,新疆维吾尔自治区气象学会编著2001 年出版309 页ISBN:7502931317 -
-
环境地理信息系统的集成理论与设计开发
荆平著2013 年出版222 页ISBN:9787030380517本书主要采用地理信息系统(GIS)的技术和方法,设计开发环境管理信息系统及环境空间分析功能的应用软件,将环境科学、数据库技术和GIS组件进行集成,结合面向对象的设计开发语言,实现环境问题的自动化分析和图形化显...