CMOS及其他先导技术特大规模集成电路设计

本书概述现代CMOS晶体管的技术发展，提出新的设计方法来改善晶体管性能存在的局限性。本书共四部分。第一部分回顾了芯片设计的注意事项并且基准化了许多替代性的开关器件，重点论述了具有更陡峭亚阈值摆幅的器...

EDA技术应用 第3版

本教材包括Protel dxp 2004软件技术应用、Proteus仿真技术应用和可编程逻辑器件技术应用。本教材强调能力培养，注重理论联系实际，突出应用性，内容叙述深入浅出，将知识点和能力点有机结合，较全面地讲解了EDA技术...

电子技术基础 电路与模拟电子 第2版

电子电路基础 高性能模拟电路和电流模技术 第2版

电路与电子技术实验教程 第2版

本书介绍了电路实验、模拟电子技术实验和数字电子技术实验。

EDA技术与Verilog HDL 第3版

本书系统地介绍了EDA技术和Verilog HDL硬件描述语言，将Verilog HDL的基础知识、编程技巧和实用方法与实际工程开发技术在先进的EDA软件设计平台，QuartusII9.0，和硬件平台，CycloneIII FPGA,上很好地结合起来，使读...

电路与电子技术 第2版

本书分为上、中、下三篇，共20章。其中上篇为电路基础，中篇为模拟电子电路，下篇为数字电子电路，考虑到21世纪新技术的飞速发展，在教材中增加了电子设计自动化（EDA）的相关内容。...

集成电路制造技术 原理与工艺 第2版

本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......

集成电路芯片封装技术 第2版

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...

模拟电子电路及技术基础 第2版

本书介绍了放大器模型、主要指标、负反馈概念，集成运放在线性运算及变换领域的应用、有源滤波器及运放的特性，还有器件和电路的原理等。...