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DSP芯片技术应用开发
严迪群，王晓东，周亚训编著；陈芬主编；彭宗举副主编2014 年出版200 页ISBN：9787302326311本书实验与实践内容丰富，包括从基础实验、提高实验到高级实践等各级各类项目的原理理论、设计方法与开发过程的介绍，特别是高级实践篇，项目内容充实且具有典型性。这些来自工程实际应用的典型案例和综合性项目...
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密码安全芯片与侧信道技术
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无线发送/接收IC芯片及其数据通信技术选编 2
李朝青主编2004 年出版898 页ISBN：7810773674本书筛选了从2002～2003年以后国内几十种期刊中有关无线数据通信、无线发送/接收IC芯片通信技术、红外遥控及数据通信技术、蓝牙芯片及无线收/发通信技术等方面的文章。...
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非硅MEMS技术及其应用
陈文元，张卫平，陈迪著2015 年出版279 页ISBN：9787313125255MEMS技术是二十世纪九十年代由IC技术发展而来，二十一世纪得到迅猛发展的一项高新技术，它集微传感器、微执行器、控制电路于一体，涉及机、电、光、信息、微制造、材料等多学科交叉，可广泛应用于信息、生物、汽车...
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先进倒装芯片封装技术
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智能电网芯片技术及应用
杜蜀薇，赵东艳，杜新纲，赵兵等编著2019 年出版233 页ISBN：9787519828981智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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多变量公钥密码芯片技术原理和实践
易海博著2018 年出版368 页ISBN：9787115478955本书分为7章。第1章介绍有限域及有限域计算的相关概念和知识；第2章介绍密码学中的重要概念和主要的密码算法；第3章介绍芯片设计的工具、技术、编程语言、编程环境等知识；第4章介绍多变量公钥密码的发展过程、...